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생체 삽입용 장치에 있어서,제1 절연층;제1 절연층 위에 구비되는 제2 절연층;제1 절연층과 제2 절연층 사이에 구비되는 제1 반도체층;평면도 상에서 제1 반도체층 내에 폐회로를 형성하며 도핑된 제2 반도체층;제2 절연층 위에 구비되고, 전극을 형성하는 금속층;금속층을 덮는 제3 절연층; 그리고,제1 반도체층, 제2 반도체층 및 제1 반도체층을 포함하는 절연영역;을 포함하는 생체 삽입용 장치
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청구항 1에 있어서,금속층은 평면도 상에서 제2 반도체층의 안쪽으로 구비되는 생체 삽입용 장치
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청구항 1에 있어서,절연영역 사이에 구비되는 디바이스 영역;을 포함하는 생체 삽입용 장치
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청구항 1에 있어서,제3 절연층은 전극이 노출되도록 제거되는 생체 삽입용 장치
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청구항 1에 있어서,전극은 플레티늄으로 형성되는 생체 삽입용 장치
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청구항 1에 있어서,제1 절연층, 제2 절연층 및 제3 절연층 중 적어도 하나는 SiO₂인 생체 삽입용 장치
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7
청구항 1에 있어서,단면도상에서 제1 반도체층의 높이와 제2 반도체층의 높이는 같도록 형성되는 생체 삽입용 장치
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8
청구항 1에 있어서,절연영역에는 다이오드와 역다이오드가 동시에 구비되는 생체 삽입용 장치
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생체 삽입용 장치를 제조하는 방법에 있어서,제1 절연층이 구비된 지지기판을 준비하는 단계;제1 절연층 위에 제1 반도체층을 구비하는 단계;평면상에서 폐회로를 형성하도록 제1 반도체층에 제2 반도체층을 형성하는 단계;제1 반도체층 위에 제2 절연층을 형성하는 단계;제2 절연층 위에 전극을 포함하는 금속층을 형성하는 단계;금속층 위에 제3 절연층을 형성하는 단계; 그리고,지지기판을 제거하는 단계;를 포함하는 생체 삽입용 장치를 제조하는 방법
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10
청구항 9에 있어서,제1 반도체층 위에 제2 절연층을 형성하는 단계; 이전에,평면상에서 폐회로 안쪽에 디바이스 영역이 형성되는 단계;를 포함하는 생체 칩을 제조하는 방법
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11
청구항 9에 있어서,제2 절연층 위에 전극을 포함하는 금속층을 형성하는 단계;에서,금속층은 평면도 상에서 제2 절연층 안쪽에 형성되는 생체 삽입용 장치를 제조하는 방법
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청구항 9에 있어서,금속층 위에 제3 절연층을 형성하는 단계;에서,제3 절연층은 복수의 층으로 형성되는 생체 삽입용 장치를 제조하는 방법
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