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인지질, 막 단백질 및 용매 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 제1 시료가 주입되는 제1 주입구가 형성된 중앙채널;상기 중앙채널의 양측에 각각 연결 형성되고, 인지질, 펩타이드, 및 완충용액 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 제2 시료가 주입되는 제2 주입구가 형성된 사이드채널;상기 중앙채널과 상기 사이드채널이 교차되는 혼합구간;상기 혼합구간에 연결된 안정구간; 및 상기 안정구간과 연결된 배출구를 포함하고,상기 인지질은 긴 탄소사슬 인지질 및 짧은 탄소사슬 인지질을 포함하며, 상기 혼합구간은 십자 유로 구조인 것을 특징으로 하는 바이셀 제조용 미세유체칩
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제1항에 있어서,상기 중앙채널 및 사이드채널의 높이는 50~100㎛인 것을 특징으로 하는 바이셀 제조용 미세유체칩
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3
제1항에 있어서,상기 제1 시료는 긴 탄소사슬 인지질, 짧은 탄소사슬 인지질, 막 단백질 및 용매를 포함하고, 상기 제2 시료는 완충용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 바이셀 제조용 미세유체칩
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4
제1항에 있어서,상기 제1 시료는 긴 탄소사슬 인지질, 막 단백질, 및 용매를 포함하고, 상기 제2 시료는 짧은 탄소사슬 인지질 및 완충용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 바이셀 제조용 미세유체칩
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5
제3항 또는 제4항에 있어서,상기 제1 시료에서 긴 탄소사슬 인지질의 농도는 50~200mM인 것을 특징으로 하는 바이셀 제조용 미세유체칩
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6
제4항에 있어서,상기 제1 시료의 유량은 200~400㎕/h인 것을 특징으로 하는 바이셀 제조용 미세유체칩
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제4항에 있어서,상기 제2 시료의 유량은 5,000~6,000㎕/h인 것을 특징으로 하는 바이셀 제조용 미세유체칩
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8
바이셀을 포함하는 제3 시료가 주입되는 제3 주입구가 형성된 중앙채널;상기 중앙채널의 양측에 각각 연결 형성되고, 막 물질, 펩타이드, 및 완충용액 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 제4 시료가 주입되는 제4 주입구가 형성된 하나 이상의 사이드채널;상기 중앙채널과 상기 사이드채널이 교차되는 하나 이상의 혼합구간;상기 혼합구간에 연결된 안정구간; 및 상기 안정구간과 연결된 배출구를 포함하고,상기 혼합구간은 십자 유로 구조 또는 십자 유로가 연속적으로 배열된 구조인 것을 특징으로 하는 엑소좀 제조용 미세유체칩
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9
제8항에 있어서,상기 중앙채널 및 사이드채널의 폭은 10~80㎛인 것을 특징으로 하는 엑소좀 제조용 미세유체칩
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10
제8항에 있어서,상기 십자 유로의 폭은 10~100㎛이고, 높이는 50~200㎛인 것을 특징으로 하는 엑소좀 제조용 미세유체칩
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11
(a) 바이셀 제조용 미세유체칩 및 엑소좀 제조용 미세유체칩을 각각 제작하는 단계;(b) 상기 (a)단계에서 제작된 바이셀 제조용 미세유체칩을 이용하여 바이셀을 제조하는 단계; 및 (c) 상기 (b)단계의 바이셀 제조용 미세유체칩의 말단에 (a)단계에서 제작된 엑소좀 제조용 미세유체칩을 연결하여 바이셀로부터 엑소좀으로 변형시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세유체칩을 이용한 엑소좀의 제조방법
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12
제11항에 있어서,상기 (a) 단계는,미세유체칩의 구조와 대응되도록 제작된 포토마스크를 이용하여 미세유체칩의 구조가 양각된 미세유체칩 몰드를 제조하는 단계;상기 미세유체칩 몰드에 열경화성 수지 및 경화제의 혼합물을 도포한 후 60~80℃의 온도에서 1~120분 동안 경화시켜 상기 미세유체칩 몰드의 구조가 복제된 소프트몰딩을 제조하는 단계; 및상기 제조된 소프트몰딩을 플레이트에 접합시키는 단계;를 포함하되, 상기 소프트몰딩과 상기 플레이트는 동일한 재질인 것을 특징으로 하는 미세유체칩을 이용한 엑소좀의 제조방법
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13
제12항에 있어서,상기 열경화성 수지 및 경화제는 5~15:1의 중량비로 혼합되고, 상기 열경화성 수지는 폴리디메틸실록산, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리이미드, 및 폴리우레탄 중에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 미세유체칩을 이용한 엑소좀의 제조방법
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제11항에 있어서,상기 (a)단계에서 바이셀 제조용 미세유체칩 및 엑소좀 제조용 미세유체칩의 높이와 넓이는 각각 100~200㎛인 것을 특징으로 하는 미세유체칩을 이용한 엑소좀의 제조방법
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제11항에 있어서,상기 (b)단계에서 바이셀의 직경은 10~50nm이고, 디스크 형태인 것을 특징으로 하는 미세유체칩을 이용한 엑소좀의 제조방법
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제11항에 있어서,상기 (c)단계에서 엑소좀의 직경은 40~60nm이고, 구 형상인 것을 특징으로 하는 미세유체칩을 이용한 엑소좀의 제조방법
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