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마이크로 채널을 가진 구조물의 제조 방법 및 그 구조물

  • 기술번호 : KST2016001222
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 채널을 가진 구조물을 제조하는 방법 및 이를 이용한 구조물에 관한 것으로서, 특히 종래의 산소 플라즈마나 고전압 공정을 이용하지 않고 접합용 레진을 통하여 고분자칩을 기판에 선택적으로 접합하는 방법을 제공하고 있다. 특히, 고분자칩에 접합용 채널과 시료용 채널을 동시에 제작하여 제작 비용 및 시간을 절감시키고, 고분자칩 및 기판에 손상을 가하지 않으면서 접합 성능을 향상시킨 방법을 제공하고 있다.
Int. CL G01N 35/08 (2006.01.01) B01L 3/00 (2006.01.01) G01N 35/00 (2006.01.01)
CPC G01N 35/08(2013.01) G01N 35/08(2013.01) G01N 35/08(2013.01) G01N 35/08(2013.01)
출원번호/일자 1020100021777 (2010.03.11)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1151221-0000 (2012.05.23)
공개번호/일자 10-2011-0102654 (2011.09.19) 문서열기
공고번호/일자 (20120611) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.03.11)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이정훈 대한민국 서울특별시 서초구
2 김윤호 대한민국 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 백도현 대한민국 서울특별시 양천구 목동동로 ***, ****호 (목동, 현대**타워)(태울특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2010-0154754-56
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.03.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0166478-85
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.12.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.01.14 수리 (Accepted) 9-1-2011-0002658-94
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.09.27 수리 (Accepted) 4-1-2011-5195109-43
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.11.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0648682-46
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.01.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0009832-21
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.01.04 수리 (Accepted) 1-1-2012-0009811-73
9 등록결정서
Decision to grant
2012.03.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0163890-84
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-5007213-54
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
바이오칩에 사용되는 마이크로 채널을 가진 구조물을 제조하는 방법에 있어서,하면(下面)에 접합용 채널과 시료용 채널이 분리되어 동시에 제공되는 고분자 구조물을 형성하는 단계;상기 고분자 구조물의 상면(上面)으로부터 상기 접합용 채널으로 관통하는 접합용 레진 유입부를 형성하는 단계; 상기 고분자 구조물의 하면(下面)을 접합하고자 하는 기판(substrate)에 압착(壓搾)시키고, 상기 접합용 레진 유입부를 통해 접합용 레진을 공급하는 단계;상기 접합용 레진을 경화시키면서 상기 고분자 구조물과 상기 기판을 접합하는 단계를 포함하는,마이크로 채널을 가진 구조물의 제조 방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 고분자 구조물을 형성하는 단계는, 상기 접합용 채널은 상기 시료용 채널을 에워싸도록 형성하는 것을 포함하는,마이크로 채널을 가진 구조물의 제조 방법
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 고분자 구조물을 형성하는 단계는,접합용 채널의 일단부는 상기 고분자 구조물의 측면(側面)까지 연장 형성되어, 접합용 레진 배출부를 형성하는 것을 포함하는,마이크로 채널을 가진 구조물의 제조 방법
4 4
청구항 1에 있어서,상기 고분자 구조물을 형성하는 단계는, 상기 채널들의 형상과 동일한 몰드에 고분자 전구체를 도포하고, 이를 경화시킨 후 상기 몰드로부터 분리하여 형성하는 것을 포함하는,마이크로 채널을 가진 구조물의 제조 방법
5 5
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 제조 방법으로 제조된 마이크로 채널을 가진 구조물에 있어서, 상기 시료용 채널의 일단부에는 시료 유입부가 상기 고분자 구조물의 상면(上面)으로부터 상기 시료용 채널까지 형성되고, 타단부에는 시료 배출부가 상기 고분자 구조물의 상면(上面)으로부터 상기 시료용 채널까지 형성되는,마이크로 채널을 가진 구조물
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 한국과학재단, 한국과학재단 서울대학교 산학협력단, 서울대학교 산학협력단 미래유망 융합기술 파이오니아사업, 도약 연구과제 (구 NRL 국가지정 연구실) CMOS 분자 이미지 프로세서 개발 융합연구단 나노박막을 이용한 화학기계변환시스템 개발, MEMS 및 RF 기술을 이용한 FORCE 센서개발