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복합 폴리이미드 필름, 그 제조 방법, 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판

  • 기술번호 : KST2022007641
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고주파 회로를 위한 기판 분야에 적용 가능하며, 예를 들어 복합 폴리이미드 필름, 그 제조 방법, 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은, 폴리이미드를 포함하는 복합 폴리이미드 필름에 있어서, 폴리이미드를 포함하는 필름 모체; 및 상기 필름 모체에 포함되고, 무기입자 상에 불소 고분자 피막이 형성된 필러 입자를 다수 포함하여 구성될 수 있다.
Int. CL C08K 9/08 (2006.01.01) C08K 9/06 (2006.01.01) C08K 3/36 (2006.01.01) C08F 292/00 (2006.01.01) C08F 214/26 (2006.01.01) C08F 2/22 (2006.01.01) C08L 79/08 (2006.01.01) C08L 27/18 (2006.01.01) C08J 5/18 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020210143951 (2021.10.26)
출원인 엘지전자 주식회사, 인하대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0074731 (2022.06.03) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020200162598   |   2020.11.27
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.10.26)
심사청구항수 25

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
2 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이준석 서울특별시 서초구
2 유동주 서울특별시 서초구
3 조성문 서울특별시 서초구
4 이진균 인천광역시 연수구
5 최승수 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한)케이비케이 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.10.26 수리 (Accepted) 1-1-2021-1230223-00
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번호 청구항
1 1
폴리이미드를 포함하는 복합 폴리이미드 필름에 있어서,폴리이미드를 포함하는 필름 모체; 및상기 필름 모체에 포함되고, 무기입자 상에 불소 고분자 피막이 형성된 필러 입자를 다수 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름
2 2
제1항에 있어서, 상기 무기입자는 실리카(SiO2) 입자인 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름
3 3
제2항에 있어서, 상기 실리카 입자는 중공 실리카 또는 메조포러스 실리카 입자인 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름
4 4
제2항에 있어서, 상기 실리카 입자에 의하여 상기 필름 내에 포함되는 공기의 부피비는 상기 전체 필름 대비 4
5 5
제2항에 있어서, 상기 실리카 입자의 기공의 적어도 일부에 상기 불소 고분자가 위치하는 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름
6 6
제1항에 있어서, 상기 불소 고분자 피막은 상기 복합 폴리이미드 필름의 유전률 및 흡습성 중 적어도 어느 하나를 감소시키기 위한 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름
7 7
제1항에 있어서, 상기 불소 고분자는 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene; PTFE)인 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름
8 8
제1항에 있어서, 상기 필러 입자는 상기 전체 필름 대비 10 내지 40 중량비(wt
9 9
제1항에 있어서, 상기 필러 입자는 상기 전체 필름 대비 8 내지 35 부피비로 포함되는 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름
10 10
제1항에 있어서, 상기 필러 입자의 크기는 100 내지 1000 nm인 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름
11 11
제1항에 있어서, 상기 필러 입자는 상기 기판 모체에 분산되어 분포하는 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름
12 12
폴리이미드를 포함하는 필름 모체에 무기입자 상에 불소 고분자 피막이 형성된 필러 입자를 다수 포함하는 복합 폴리이미드 필름; 및상기 복합 폴리이미드 필름 상에 형성되는 회로 패턴을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판
13 13
폴리이미드를 포함하는 복합 폴리이미드 필름의 제조 방법에 있어서,무기입자를 표면처리 하는 단계;상기 무기입자를 용매에 분산시키는 단계;상기 무기입자에 불소화 고분자 피막을 중합시켜 필리 입자를 형성하는 단계;상기 필러 입자를 폴리아믹산 용매에 분산시키는 단계; 및상기 폴리아믹산 용액을 필름으로 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름의 제조 방법
14 14
제13항에 있어서, 상기 무기입자를 표면처리 하는 단계는, 상기 무기입자의 표면을 반응성 실레인(reactive silane)으로 처리하는 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름의 제조 방법
15 15
제13항에 있어서, 상기 무기입자를 표면처리 하는 단계는, 상기 무기입자에 소수성을 부여하는 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름의 제조 방법
16 16
제13항에 있어서, 상기 불소 고분자는 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene; PTFE)인 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름의 제조 방법
17 17
제16항에 있어서, 상기 필리 입자를 형성하는 단계는,상기 표면 처리된 무기입자와 중합 개시제를 반응기에 투입하는 단계; 및 Tetrafluoroethylene(TFE) 단량체를 투입해 유화중합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름의 제조 방법
18 18
제13항에 있어서, 상기 무기입자를 용매에 분산시키는 단계는 불소계 유화제를 투입하여 물에 분산시키는 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름의 제조 방법
19 19
제13항에 있어서, 상기 무기입자는 실리카(SiO2) 입자인 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름의 제조 방법
20 20
제19항에 있어서, 상기 실리카 입자에 의하여 상기 필름 내에 포함되는 공기의 부피비는 상기 전체 필름 대비 4
21 21
제19항에 있어서, 상기 실리카 입자의 기공의 적어도 일부에 상기 불소 고분자가 위치하는 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름의 제조 방법
22 22
제13항에 있어서, 상기 불소 고분자 피막은 상기 복합 폴리이미드 필름의 유전률 및 흡습성 중 적어도 어느 하나를 감소시키기 위한 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름의 제조 방법
23 23
제13항에 있어서, 상기 필러 입자의 크기는 100 내지 1000 nm인 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름의 제조 방법
24 24
제13항에 있어서, 상기 필러 입자는 상기 전체 필름 대비 8 내지 35 부피비로 포함되는 것을 특징으로 하는 복합 폴리이미드 필름의 제조 방법
25 25
제13항에 있어서, 상기 필러 입자는 상기 전체 필름 대비 10 내지 40 중량비(wt
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.