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경화형 수지에 입자 크기가 상이한 2종 이상의 세라믹 필러가 분산되어 있는 유-무기 복합체를 포함하는 전력 전자 모듈용 기판
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제1항에 있어서, 상기 세라믹 필러는 산화 알루미늄(Al2O3), 질화 알루미늄(AlN), 질화 규소(Si3N4) 및 질화 붕소(BN) 중에서 선택되는 2 이상을 포함하는 전력 전자 모듈용 기판
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제2항에 있어서, 상기 세라믹 필러는 평균 입경 25 내지 40 ㎛의 질화알루미늄(AlN) 및 평균 입경 5 내지 20 ㎛의 질화 붕소(BN)을 포함하는 전력 전자 모듈용 기판
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제3항에 있어서, 상기 질화알루미늄(AlN) 및 질화 붕소(BN)는 1:1 내지 2:1의 중량비로 포함되는 전력 전자 모듈용 기판
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제1항에 있어서, 상기 세라믹 필러는 상기 유-무기 복합체의 전체 중량을 기준으로 60 내지 80 중량%로 포함되는 전력 전자 모듈용 기판
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제1항에 있어서, 상기 세라믹 필러는 실란 커플링제로 표면처리된 것인 전력 전자 모듈용 기판
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제1항에 있어서, 상기 경화형 수지는 분자 구조 내에 2개 이상의 벤젠 고리를 구비한 에폭시 화합물을 포함하는 전력 전자 모듈용 기판
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제1항의 전력 전자 모듈용 유-무기 복합체 기판을 제조하는 방법으로서, (S1) 경화형 수지와 경화제를 혼합하는 단계, (S2) 상기 혼합물에 입자 크기가 상이한 2종 이상의 세라믹 필러를 분산시켜 유-무기 복합체를 수득하는 단계; 및 (S3) 상기 유-무기 복합체를 이형 필름 상에 도포하여 가압한 후 상기 이형 필름을 분리하는 단계를 포함하는 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 단계 (S3)에서 가압은 10 내지 30 MPa의 압력 및 150 내지 250℃의 온도에서 수행되는 제조방법
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