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미세유체 세포에 대한 전기 자극 인가 장치에 있어서,미세유체 칩(microfluidic chips)을 포함하는 미세유체 플레이트; 및상기 미세유체 칩 중 적어도 하나에 전기 자극을 가하는 전기 자극 인가 회로를 포함하고,상기 미세유체 플레이트는,상기 미세유체 칩이 배치되는 제1 레이어;상기 미세유체 칩의 각 체널에 전기 자극을 가하기 위한 전극들이 배치되는 제2 레이어; 및상기 제2 레이어에 배치된 상기 전극들 중 적어도 하나에 상기 전기 자극 인가 회로로부터 전달되는 전기 신호를 전달하는 제3 레이어를 포함하는,전기 자극 인가 장치
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제1항에 있어서,상기 제3 레이어는,상기 전기 자극 인가 회로로부터 전달받은 전기 신호를 포고 핀을 통해 상기 제2 레이어에 장착된 전극들에 전달하는 전기 자극 인가 장치
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제1항에 있어서,상기 제2 레이어는,탈착형의 교체가 가능한 금 전극들이 배치되고,상기 금 전극들을 이용하여 미세유체 칩에 전기 신호를 인가하는 전기 자극 인가 장치
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제1항에 있어서,상기 전기 자극 인가 회로는,채널 별로 각 채널에 대응하는 미세유체 칩에 전기 신호를 제공하는 것을 제어하는 스위치를 포함하는 전기 자극 인가 장치
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제4항에 있어서,상기 스위치는,상기 스위치에 대응하는 채널에 대응하는 열에 포함된 미리 정해진 수의 미세유체 칩에 대해 전기 신호를 제공하 것을 제어하는 전기 자극 인가 장치
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제1항에 있어서,상기 미세유체 칩은,하이드로젤을 주입하는 비계 채널(scaffold channel)이 각 채널의 사이에 배치되는 전기 자극 인가 장치
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제1항에 있어서,상기 전기 자극 인가 회로는,마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Control Unit; MCU)가 장착된 복수의 메인 보드들을 포함하는 전기 자극 인가 장치
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제1항에 있어서,상기 미세유체 칩은,각 채널의 양 극단에 전극들이 배치되고, 각 전극들의 극성에 기초하여 전류의 방향이 결정되는 전기 자극 인가 장치
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제8항에 있어서,상기 미세유체 칩은,제1 채널의 양 극단에 제1 전극 및 제3 전극이 배치되고, 제2 채널의 양 극단에 제2 전극 및 제4 전극이 배치되는 전기 자극 인가 장치
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제9항에 있어서,상기 미세유체 칩은,상기 제1 전극의 극성이 제1 극성이고, 상기 제2 전극, 상기 제3 전극 및 상기 제4 전극의 극성이 제2 극성인 경우, 전류가 상기 제1 전극에서부터 상기 제3 전극으로 흐르고, 상기 제1 전극에서 비계 채널을 통과하여 상기 제2 전극 및 제4 전극으로 흐르는 전기 자극 인가 장치
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제9항에 있어서,상기 미세유체 칩은,상기 제1 전극 및 상기 제4 전극의 극성이 제1 극성이고, 상기 제2 전극 및 상기 제3 전극의 극성이 제2 전극인 경우, 전류가 상기 제1 전극에서 비계 채널을 통과하지 않고 상기 제3 전극으로 흐르고, 상기 제4 전극에서 상기 제2 전극으로 흐르는 전기 자극 인가 장치
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제19항에 있어서,상기 미세유체 칩은,상기 제1 전극 및 상기 제3 전극의 극성이 제1 극성이고, 상기 제2 전극 및 상기 제4 전극의 극성이 제2 극성인 경우, 전류가 상기 제1 극성에서 비계 채널을 통과하여 상기 제2 전극으로 흐르고, 상기 제3 전극에서 상계 비계 채널을 통과하여 상기 제4 극성으로 흐르는 전기 자극 인가 장치
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미세유체 세포에 대한 전기 자극 인가 장치를 통해 전기 자극을 인가하는 방법에 있어서,전기 자극 인가 회로에 의해, 미세유체 플레이트에 포함된 미세유체 칩(microfluidic chips)에 인가할 전기 자극 신호를 결정하는 단계; 및상기 결정된 전기 자극 신호를 상기 미세유체 칩에 설치된 전극들에 인가하는 단계를 포함하고,상기 미세유체 플레이트는,상기 미세유체 칩이 배치되는 제1 레이어;상기 미세유체 칩의 각 체널에 전기 자극을 가하기 위한 전극들이 배치되는 제2 레이어; 및상기 제2 레이어에 배치된 상기 전극들 중 적어도 하나에 상기 전기 자극 인가 회로로부터 전달되는 전기 신호를 전달하는 제3 레이어를 포함하는,방법
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제13항에 있어서,상기 제3 레이어는,상기 전기 자극 인가 회로로부터 전달받은 전기 신호를 포고 핀을 통해 상기 제2 레이어에 장착된 전극들에 전달하는 방법
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제13항에 있어서,상기 제2 레이어는,탈착형의 교체가 가능한 금 전극들이 배치되고,상기 금 전극들을 이용하여 미세유체 칩에 전기 신호를 인가하는 방법
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제13항에 있어서,상기 전기 자극 인가 회로는,채널 별로 각 채널에 대응하는 미세유체 칩에 전기 신호를 제공하는 것을 제어하는 스위치를 포함하는 방법
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제16항에 있어서,상기 스위치는,상기 스위치에 대응하는 채널에 대응하는 열에 포함된 미리 정해진 수의 미세유체 칩에 대해 전기 신호를 제공하는 것을 제어하는 방법
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제13항에 있어서,상기 미세유체 칩은,하이드로젤을 주입하는 비계 채널(scaffold channel)이 각 채널의 사이에 배치되는 방법
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제13항에 있어서,상기 전기 자극 인가 회로는,마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Control Unit; MCU)가 장착된 복수의 메인 보드들을 포함하는 방법
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제13항에 있어서,상기 미세유체 칩은,각 채널의 양 극단에 전극들이 배치되고, 각 전극들의 극성에 기초하여 전류의 방향이 결정되는 방법
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