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경사 입사 증착을 이용한 패턴 모사 방법

  • 기술번호 : KST2014023932
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 경사 입사 증착을 이용한 패턴 모사 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 경사 입사 증착을 이용한 패턴 모사 방법은, (a) 일정 간격으로 패턴이 형성된 기판을 마련하는 단계, (b) 기판이 지면에 수직한 축을 기준으로 일 방향에서 제1 경사 입사각을 갖도록 기판을 일 방향으로 각 이동시킨 상태에서 기판을 360도 회전시키면서 제1 증착 물질을 증착하여 패턴 상에 수직 방향으로 나선형 구조의 다수의 제1 패턴이 포함된 상기 제1 박막층을 형성하는 단계 및 (c) 제1 박막층이 형성된 기판을 지면에 평행한 제2 경사 입사각을 갖도록 각 이동시킨 상태에서 제2 증착 물질을 증착시켜 제1 패턴 상에 수직한 구조의 다수의 제2 패턴이 포함된 제2 박막층을 형성하는 단계를 포함한다. 광학 박막, 경사 입사 증착, 패턴, 모사
Int. CL H01L 21/205 (2006.01) H01L 21/027 (2006.01)
CPC H01L 21/2053(2013.01) H01L 21/2053(2013.01) H01L 21/2053(2013.01) H01L 21/2053(2013.01)
출원번호/일자 1020090105911 (2009.11.04)
출원인 인하대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1105837-0000 (2012.01.06)
공개번호/일자 10-2011-0049073 (2011.05.12) 문서열기
공고번호/일자 (20120113) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.11.04)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황보창권 대한민국 인천광역시 연수구
2 박용준 대한민국 인천광역시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2009-0677924-75
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.17 수리 (Accepted) 4-1-2009-5220324-82
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.02.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.03.21 수리 (Accepted) 9-1-2011-0025955-22
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.03.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0160377-13
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.05.20 수리 (Accepted) 1-1-2011-0379428-87
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.05.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0379429-22
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2011.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0711461-20
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-1046295-14
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2011.12.28 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-1046297-05
11 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2012.01.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0009231-48
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5098802-16
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.09.05 수리 (Accepted) 4-1-2016-5127132-49
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5036549-31
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266647-91
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번호 청구항
1 1
경사 입사 증착을 이용한 패턴 모사 방법에 있어서, (a) 일정 간격으로 적어도 하나 이상의 스트라이프 형태의 요철을 포함하는 패턴이 형성된 기판을 마련하는 단계; (b) 상기 기판이 지면에 수직한 축을 기준으로 일 방향에서 제1 경사 입사각을 갖도록 상기 기판을 일 방향으로 각 이동시킨 상태에서 상기 기판을 360도 회전시키면서 제1 증착 물질을 증착하여 상기 패턴 상에 수직 방향으로 나선형 구조의 다수의 제1 패턴이 포함된 제1 박막층을 형성하는 단계; (c) 상기 제1 박막층이 형성된 기판을 지면에 평행한 제2 경사 입사각을 갖도록 각 이동시킨 상태에서 제2 증착 물질을 증착시켜 상기 제1 패턴 상에 수직한 구조의 다수의 제2 패턴이 포함된 제2 박막층을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 제2 박막층이 형성되면, 상기 기판으로부터 형성된 상기 제1 박막층을 분리하는 단계;를 포함하고, 상기 (b) 단계의 상기 제1 박막층에 포함된 제1 패턴은 상기 기판에 형성된 패턴과 동일한 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는 경사 입사 증착을 이용한 패턴 모사 방법
2 2
경사 입사 증착을 이용한 패턴 모사 방법에 있어서, (a) 일정 간격으로 적어도 하나 이상의 스트라이프 형태의 요철을 포함하는 패턴이 형성된 기판을 마련하는 단계; (b) 상기 기판이 지면에 수직한 축을 기준으로 일 방향에서 0°보다 크고 90°보다 작은 제1 경사 입사각을 갖도록 각 이동시킨 상태에서 제1 증착 물질을 증착시켜 상기 패턴 상에 경사진 구조의 다수의 제1 패턴이 형성된 제1 박막층을 형성하는 단계; (c) 상기 제1 박막층이 형성된 기판을 지면에 평행한 제2 경사 입사각을 갖도록 각 이동시킨 상태에서 제2 증착 물질을 증착시켜 상기 제1 패턴 상에 수직한 구조의 다수의 제2 패턴이 포함된 제2 박막층을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 제2 박막층이 형성되면, 상기 기판으로부터 형성된 상기 제1 박막층을 분리하는 단계;를 포함하고, 상기 (b) 단계의 상기 제1 박막층에 형성된 제1 패턴은 상기 기판에 형성된 패턴과 동일한 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는 경사 입사 증착을 이용한 패턴 모사 방법
3 3
경사 입사 증착을 이용한 패턴 모사 방법에 있어서, (a) 일정 간격으로 적어도 하나 이상의 스트라이프 형태의 요철을 포함하는 패턴이 형성된 기판을 마련하는 단계; (b) 상기 기판이 지면에 수직한 축을 기준으로 일 방향에서 0°보다 크고 90°보다 작은 제1 경사 입사각을 갖도록 각 이동시킨 상태에서 제1 증착 물질을 증착시켜 상기 패턴 상에 경사진 구조의 다수의 제1 패턴이 형성된 제1 박막층을 형성하는 단계; (c) 상기 제1 박막층이 형성된 기판을 지면에 수직한 축을 기준으로 상기 제1 경사 입사각과 대칭되는 제2 경사 입사각을 갖도록 각 이동시킨 상태에서 제2 증착 물질을 증착시켜 상기 제1 패턴 상에 경사진 구조의 다수의 제2 패턴이 포함된 제2 박막층을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 제2 박막층이 형성되면, 상기 기판으로부터 형성된 상기 제1 박막층을 분리하는 단계;를 포함하고, 상기 (b) 단계의 상기 제1 박막층에 형성된 제1 패턴과, 상기 (c) 단계의 상기 제2 박막층에 포함된 제2 패턴은 상기 기판에 형성된 패턴과 동일한 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는 경사 입사 증착을 이용한 패턴 모사 방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 증착 물질 및 상기 제2 증착 물질은 SiO2, MgF2, TiO2, ITO, ZnO, Ta2O5 및 CeO2로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 경사 입사 증착을 이용한 패턴 모사 방법
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.