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인터포저가 필요없는 몰딩 패키지 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014061588
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인터포저나 이와 등가의 기판을 사용함이 없이 능동소자 IC나 수동 소자를 몰딩하여 패키지함으로써 몰딩 패키지의 가격을 낮추고 사이즈를 작게 함은 물론이고 전기적인 연결이 확실하게 이루어질 수 있도록 한 인터포저가 필요없는 몰딩 패키지 제조 방법에 관한 것이다.본 발명의 인터포저가 필요없는 몰딩 패키지 제조 방법은 금속 박판 위에 능동소자나 수동소자의 단자가 연결될 부위를 마스킹한 상태에서 솔더 레지스트를 도포하여 접속 단자를 형성하는 (a) 단계; 상기 접속 단자에 능동소자나 수동소자를 실장한 상태에서 본딩을 수행하여 상기 접속 단자와 능동소자나 수동소자를 전기적으로 연결하는 (b) 단계 및 능동소자나 수동소자를 에워싸도록 패키지용 수지로 몰딩을 수행하는 (c) 단계를 포함하여 이루어진다.전술한 구성에서, 상기 (a) 단계 이전에 상기 금속 박판을 점착 성분을 갖는 캐리어에 접합하는 (pa) 단계 및 상기 (c) 단계 이후에 상기 캐리어를 제거하는 (d) 단계를 더 구비한 것을 특징으로 한다.상기 (a) 단계에서 형성된 상기 접속 단자에 금 도금을 수행하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 23/64 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110146070 (2011.12.29)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1376765-0000 (2014.03.14)
공개번호/일자 10-2013-0077389 (2013.07.09) 문서열기
공고번호/일자 (20140321) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.12.29)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김준철 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 박세훈 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 육종민 대한민국 경기도 성남시 중원구
4 이성규 대한민국 경기도 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 다래 대한민국 서울 강남구 테헤란로 ***, **층(역삼동, 한독타워)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-1050609-07
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.04.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.04.18 수리 (Accepted) 9-1-2013-0029755-60
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.08.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0548481-22
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.10.07 수리 (Accepted) 1-1-2013-0903868-24
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.11.07 수리 (Accepted) 1-1-2013-1014898-10
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.11.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1014894-27
9 등록결정서
Decision to grant
2014.03.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0179637-37
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
금속 박판을 점착 성분을 갖는 캐리어에 접합하는 (a) 단계와;상기 금속 박판 위에 능동소자나 수동소자의 단자가 연결될 부위를 마스킹한 상태에서 솔더 레지스트를 도포하여 접속 단자를 형성하는 (b) 단계와;상기 접속 단자에 능동소자나 수동소자를 실장한 상태에서 본딩을 수행하여 상기 접속 단자와 능동소자 혹은 수동소자를 전기적으로 연결하는 (c) 단계와;상기 능동소자나 수동소자를 에워싸도록 패키지용 수지로 몰딩을 수행하는 (d) 단계와;상기 캐리어를 제거하는 (e) 단계와;상기 단계들에 의해 얻어진 구조체의 몰딩 상부면에 금속 박판을 적층한 후 상기 구조체의 상,하부에 각각 위치하는 금속 박판을 전기적으로 연결시키기 위해 관통공을 형성하고 도금하는 (f) 단계와;상기 구조체의 상,하부에 각각 위치하는 금속 박판에 단자 패턴을 형성하는 (g) 단계;를 포함하여 이루어진 인터포저가 필요없는 몰딩 패키지 제조 방법
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계에서 형성된 상기 접속 단자에 금 도금을 수행하는 것을 특징으로 하는 인터포저가 필요없는 몰딩 패키지 제조 방법
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제 1 항 또는 제 3 항에 기재된 제조 방법에 의해 제조된 몰딩 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
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