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반도체 패키지 및 이의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014048844
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 패키지는 적어도 하나의 제1 구멍이 형성된 실리콘 기판 위에 제1 금속층을 형성하고, 상기 적어도 하나의 제1 구멍을 유기 물질로 채워서 절연층을 형성한 후, 상기 유기 물질로 채워진 적어도 하나의 제1 구멍의 위치에 상기 제1 구멍의 크기보다 작은 크기로 적어도 하나의 제2 구멍을 형성하고, 적어도 하나의 제 구멍을 금속으로 채워서 제2 금속층을 형성함으로써, 제작된다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 23/64 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020120056923 (2012.05.29)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1225193-0000 (2013.01.16)
공개번호/일자 10-2012-0078686 (2012.07.10) 문서열기
공고번호/일자 (20130122) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자 10-2010-0102093 (2010.10.19)
관련 출원번호 1020100102093
심사청구여부/일자 Y (2012.05.29)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박종철 대한민국 경기 성남시 분당구
2 김준철 대한민국 경기 성남시 분당구
3 박세훈 대한민국 경기 용인시 수지구
4 육종민 대한민국 경기 성남시 중원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2012.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0429247-61
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.09.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0527547-76
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.11.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0911684-28
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.11.06 수리 (Accepted) 1-1-2012-0911685-74
5 등록결정서
Decision to grant		 2012.12.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0801174-00
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
실리콘 기판에 적어도 하나의 제1 구멍을 형성하는 단계, 상기 적어도 하나의 제1 구멍이 형성된 실리콘 기판 위에 제1 금속층을 형성하는 단계, 상기 적어도 하나의 제1 구멍을 유기 물질로 채워서 상기 제1 금속층 위에 절연층을 형성하는 단계, 상기 유기 물질로 채워진 적어도 하나의 제1 구멍의 위치에 상기 제1 구멍의 크기보다 작은 크기의 적어도 하나의 제2 구멍을 형성하는 단계, 그리고 상기 적어도 하나의 제2 구멍을 금속으로 채워서 상기 절연층 위에 제2 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 제2 금속층을 형성한 후 상기 실리콘 기판의 하부 표면으로 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층을 노출시키는 단계를 더 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
3 3
제2항에서, 상기 제1 금속층은 전원층 또는 그라운드층으로 사용되고, 상기 제2 금속층은 상기 실리콘 기판의 상하부로 신호 전달을 위해 사용되는 반도체 패키지의 제조 방법
4 4
제1항에서, 상기 제1 금속층을 형성하는 단계는 금속으로 전기 도금하거나 상기 실리콘 기판 위를 상기 금속으로 증착하는 단계를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
5 5
삭제
6 6
삭제
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR101212794 KR 대한민국 FAMILY

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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국과학기술원 산업원천기술개발사업 웨이퍼레벨 3차원 IC 설계 및 집적기술