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1
상부 기판의 하부 면에 애노드층을 형성하는 상부 구조체; 및
하부 기판의 상부 면에 이격하여 캐소드층 및 게이트층을 형성하고, 상기 하부 기판 및 상기 캐소드층 사이에 공동을 형성하는 하부 구조체를 포함하며,
상기 캐소드층은 저일함수 물질로 형성되며, 상기 캐소드층이 일부 식각되어 상기 캐소드층과 단을 이루도록 형성되는 국부미소가열전극 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
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2 |
2
제 1 항에 있어서,
상기 상부 구조체 및 하부 구조체가 이격되도록 지지하는 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
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3 |
3
삭제
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4 |
4
제 1 항에 있어서,
상기 국부미소가열전극 영역은 일측 및 타측으로부터 번갈아 홈이 파여진 구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
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5 |
5
제 1 항에 있어서,
상기 캐소드층의 상부에 저일함수 물질로 이루어진 방열층을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
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6 |
6
제 1 항에 있어서,
상기 저일함수 물질은 다이아몬드, 유사 다이아몬드 카본(Diamond-like Carbon; DLC) 및 산화바륨으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
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7 |
7
제 1 항에 있어서,
상기 게이트층의 상부에 이격하여 하나 이상의 제어 게이트층을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
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8 |
8
상부 기판의 하부 면에 애노드층을 형성하는 상부 구조체; 및
하부 기판의 상부 면에 이격하여 캐소드층 및 게이트층을 형성하고, 상기 하부 기판 및 상기 캐소드층 사이에 공동을 형성하는 하부 구조체를 포함하며,
상기 캐소드층의 상부에 저일함수 물질로 이루어진 방열층을 더 형성하며,
상기 캐소드층은, 상기 캐소드층이 일부 식각되어 상기 캐소드층과 단을 이루도록 형성되는 국부미소가열전극 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
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9 |
9
제 8 항에 있어서,
상기 상부 구조체 및 하부 구조체가 이격되도록 지지하는 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
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10 |
10
삭제
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11 |
11
제 8 항에 있어서,
상기 국부미소가열전극 영역은 일측 및 타측으로부터 번갈아 홈이 파여진 구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
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12 |
12
제 8 항에 있어서,
상기 저일함수 물질은 다이아몬드, 유사 다이아몬드 카본(Diamond-like Carbon; DLC) 및 산화바륨으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
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13 |
13
제 8 항에 있어서,
상기 게이트층의 상부에 이격하여 하나 이상의 제어 게이트층을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
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14 |
14
상부 기판의 하부 면에 애노드층을 형성하여 상부 구조체를 형성하는 단계;
하부 기판의 상부 면에 이격하여 캐소드층 및 게이트층을 형성하여 하부 구조체를 형성하는 단계;
상기 캐소드층을 일부 식각하여 상기 캐소드층과 단을 이루는 국부미소가열전극 영역을 형성하는 단계;
상기 하부 기판 및 상기 캐소드층 사이에 공동을 형성하는 단계; 및
상기 상부 구조체 및 상기 하부 구조체를 이격 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터 제조방법
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15 |
15
제 14 항에 있어서,
상기 캐소드층은 저일함수 물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터 제조방법
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16 |
16
삭제
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17 |
17
제 14 항에 있어서,
상기 캐소드층의 상부에 저일함수 물질로 이루어진 방열층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터 제조방법
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18 |
18
제 14 항에 있어서,
상기 게이트층의 상부에 이격하여 하나 이상의 제어 게이트층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터 제조방법
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