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진공 채널 트랜지스터 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015084045
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 진공 채널 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 저일함수 물질로 이루어진 평면형 캐소드층 또는 저일함수 물질로 이루어진 방열층을 구비하는 평면형 캐소드층을 포함하는 진공 채널 트랜지스터와 상기의 트랜지스터를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 진공 채널 트랜지스터는, 게이트층에 낮은 전압을 걸어주어도 전자를 방출할 수 있고, 애노드층의 전압이 캐소드층의 전자 방출에 미치는 영향이 적으며, 방출전류의 불안정성이 제거되어 동작의 안정성을 확보할 수 있다. 트랜지스터, 진공 채널, 반도체 소자, 국부미소가열전극
Int. CL H01L 29/00 (2006.01) H01L 29/78 (2006.01)
CPC H01J 1/3042(2013.01)
출원번호/일자 1020080021064 (2008.03.06)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0934228-0000 (2009.12.18)
공개번호/일자 10-2009-0056771 (2009.06.03) 문서열기
공고번호/일자 (20091229) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020070123121   |   2007.11.30
법적상태 등록
심사진행상태 보정승인간주
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.03.06)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김대용 대한민국 대전 중구
2 김현탁 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인씨엔에스 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.03.06 수리 (Accepted) 1-1-2008-0165829-81
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.04.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.05.15 수리 (Accepted) 9-1-2009-0030442-82
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.08.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0323001-48
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.09.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0583225-42
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.09.23 수리 (Accepted) 1-1-2009-0583226-98
8 등록결정서
Decision to grant
2009.11.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0490968-34
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상부 기판의 하부 면에 애노드층을 형성하는 상부 구조체; 및 하부 기판의 상부 면에 이격하여 캐소드층 및 게이트층을 형성하고, 상기 하부 기판 및 상기 캐소드층 사이에 공동을 형성하는 하부 구조체를 포함하며, 상기 캐소드층은 저일함수 물질로 형성되며, 상기 캐소드층이 일부 식각되어 상기 캐소드층과 단을 이루도록 형성되는 국부미소가열전극 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 상부 구조체 및 하부 구조체가 이격되도록 지지하는 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
3 3
삭제
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 국부미소가열전극 영역은 일측 및 타측으로부터 번갈아 홈이 파여진 구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 캐소드층의 상부에 저일함수 물질로 이루어진 방열층을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 저일함수 물질은 다이아몬드, 유사 다이아몬드 카본(Diamond-like Carbon; DLC) 및 산화바륨으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 게이트층의 상부에 이격하여 하나 이상의 제어 게이트층을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
8 8
상부 기판의 하부 면에 애노드층을 형성하는 상부 구조체; 및 하부 기판의 상부 면에 이격하여 캐소드층 및 게이트층을 형성하고, 상기 하부 기판 및 상기 캐소드층 사이에 공동을 형성하는 하부 구조체를 포함하며, 상기 캐소드층의 상부에 저일함수 물질로 이루어진 방열층을 더 형성하며, 상기 캐소드층은, 상기 캐소드층이 일부 식각되어 상기 캐소드층과 단을 이루도록 형성되는 국부미소가열전극 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 상부 구조체 및 하부 구조체가 이격되도록 지지하는 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
10 10
삭제
11 11
제 8 항에 있어서, 상기 국부미소가열전극 영역은 일측 및 타측으로부터 번갈아 홈이 파여진 구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
12 12
제 8 항에 있어서, 상기 저일함수 물질은 다이아몬드, 유사 다이아몬드 카본(Diamond-like Carbon; DLC) 및 산화바륨으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
13 13
제 8 항에 있어서, 상기 게이트층의 상부에 이격하여 하나 이상의 제어 게이트층을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터
14 14
상부 기판의 하부 면에 애노드층을 형성하여 상부 구조체를 형성하는 단계; 하부 기판의 상부 면에 이격하여 캐소드층 및 게이트층을 형성하여 하부 구조체를 형성하는 단계; 상기 캐소드층을 일부 식각하여 상기 캐소드층과 단을 이루는 국부미소가열전극 영역을 형성하는 단계; 상기 하부 기판 및 상기 캐소드층 사이에 공동을 형성하는 단계; 및 상기 상부 구조체 및 상기 하부 구조체를 이격 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터 제조방법
15 15
제 14 항에 있어서, 상기 캐소드층은 저일함수 물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터 제조방법
16 16
삭제
17 17
제 14 항에 있어서, 상기 캐소드층의 상부에 저일함수 물질로 이루어진 방열층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터 제조방법
18 18
제 14 항에 있어서, 상기 게이트층의 상부에 이격하여 하나 이상의 제어 게이트층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 채널 트랜지스터 제조방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US08159119 US 미국 FAMILY
2 US20090140626 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2009140626 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8159119 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.