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반도체 칩 설계 방법 및 장치

  • 기술번호 : KST2015090047
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 칩 설계 방법 및 장치에 관한 것으로서, 복수의 EMS(Electro Magnetic Susceptibility)용 반도체 IP(Intellectual Property)와 복수의 EMI(Electro Magnetic Interference)용 반도체 IP를 저장하는 단계; 입력핀의 경우 상기 복수의 EMS용 반도체 IP 중 적합한 반도체 IP를 선택하고, 출력핀의 경우 상기 복수의 EMI용 반도체 IP 중 적합한 반도체 IP를 선택하는 단계; 및 선택된 반도체 IP를 배치하여 반도체 칩을 설계하는 단계를 포함한다.
Int. CL G06F 17/50 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020120006219 (2012.01.19)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0085221 (2013.07.29) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.11.15)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 여순일 대한민국 대전 유성구
2 김영호 대한민국 대전 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0051692-55
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2013.01.23 수리 (Accepted) 1-1-2013-0064539-16
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2016.11.09 수리 (Accepted) 1-1-2016-1094097-12
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2016.11.15 수리 (Accepted) 1-1-2016-1112377-14
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0596255-28
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.10.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-1073164-82
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2017-1073163-36
9 등록결정서
Decision to grant
2018.03.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0157873-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 칩의 입력 핀으로부터 방출되는 EMS를 차단하기 위한 복수의 EMS 실딩회로를 복수의 EMS 용 반도체 IP 의 형태로 준비하고, 상기 반도체 칩의 출력 핀으로부터 방출되는 EMI를 차단하기 위한 복수의 EMI 실딩회로를 복수의 EMI 용 반도체 IP 의 형태로 준비하는 단계; 상기 복수의 EMS(Electro Magnetic Susceptibility)용 반도체 IP(Intellectual Property)와 복수의 EMI(Electro Magnetic Interference)용 반도체 IP를 저장하는 단계;상기 반도체 IP 전체에 대한 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 시뮬레이션을 수행하는 단계, 상기 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 시뮬레이션은 EMI 시뮬레이션 및 EMS 시뮬레이션을 포함하고;입력핀의 경우 상기 복수의 EMS용 반도체 IP 중 적합한 반도체 IP를 선택하고, 출력핀의 경우 상기 복수의 EMI용 반도체 IP 중 적합한 반도체 IP를 선택하는 단계; 및선택된 반도체 IP를 배치하여 반도체 칩을 설계하는 단계,를 포함하는 반도체 칩 설계 방법
2 2
제1항에 있어서,EMS용 반도체 IP는 EMS에 강한 회로의 반도체 IP를 나타내고, EMI용 반도체 IP는 EMI에 강한 회로의 반도체 IP를 나타내는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 설계 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 반도체 IP를 저장하는 단계에서,EMS용 반도체 IP와 EMI용 반도체 IP를 각각 알고리즘설계용 반도체 IP, HDL(Hardware Description Language)설계용 반도체 IP, HDL합성용 반도체 IP, 네트리스트배치용 반도체 IP, 네트리스트합성용 반도체 IP 및 P0026#R(Placement and Routing)용 반도체 IP의 형태로 저장하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 설계 방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 반도체 IP를 선택하는 단계에서,반도체 칩의 각 설계 단계에 대응되는 형태의 반도체 IP를 선택하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 설계 방법
5 5
복수의 EMS(Electro Magnetic Susceptibility) 용 반도체 IP를 저장하는 EMS용 반도체 IP 저장부;복수의 EMI(Electro Magnetic Interference) 용 반도체 IP를 저장하는 EMI용 반도체 IP 저장부;입력핀 또는 출력핀인지 판단하기 위한 제어신호를 출력하는 입출력핀 판단부;상기 복수의 EMS용 반도체 IP 또는 상기 복수의 EMI용 반도체 IP에서 적합한 반도체 IP를 선택하기 위한 제어신호를 출력하는 적합 반도체 IP 선택부;상기 입출력핀 판단부 및 상기 적합 반도체 IP 선택부의 제어신호에 따라, 입력핀의 경우 상기 복수의 EMS용 반도체 IP 중 적합한 반도체 IP를 선택하고, 출력핀의 경우 상기 복수의 EMI용 반도체 IP 중 적합한 반도체 IP를 선택하는 제어신호 입력부;상기 제어신호 입력부에 의해 선택된 반도체 IP를 출력하는 반도체 IP 선택 출력부; 및상기 반도체 IP 선택 출력부에서 출력되는 반도체 IP를 배치하여 반도체 칩을 설계하는 반도체 칩 설계부;를 포함하는 반도체 칩 설계 장치
6 6
제5항에 있어서,EMS용 반도체 IP는 EMS에 강한 회로의 반도체 IP를 나타내고, EMI용 반도체 IP는 EMI에 강한 회로의 반도체 IP를 나타내는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 설계 장치
7 7
제5항에 있어서, 상기 EMS용 반도체 IP 저장부는,각각의 EMS용 반도체 IP를 알고리즘설계용 반도체 IP의 형태로 저장하는 알고리즘설계용 반도체 IP 저장부;각각의 EMS용 반도체 IP를 HDL설계용 반도체 IP의 형태로 저장하는 HDL설계용 반도체 IP 저장부;각각의 EMS용 반도체 IP를 HDL합성용 반도체 IP의 형태로 저장하는 HDL합성용 반도체 IP 저장부;각각의 EMS용 반도체 IP를 네트리스트배치용 반도체 IP의 형태로 저장하는 네트리스트배치용 반도체 IP 저장부;각각의 EMS용 반도체 IP를 네트리스트합성용 반도체 IP의 형태로 저장하는 네트리스트합성용 반도체 IP 저장부;각각의 EMS용 반도체 IP를 P0026#R용 반도체 IP의 형태로 저장하는 P0026#R용 반도체 IP 저장부; 및상기 제어신호 입력부에 의해 선택된 반도체 칩의 각 설계 단계에 대응되는 반도체 IP를 출력하는 EMS용 반도체 IP 선택 출력부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 설계 장치
8 8
제5항에 있어서, 상기 EMI용 반도체 IP 저장부는,각각의 EMI용 반도체 IP를 알고리즘설계용 반도체 IP의 형태로 저장하는 알고리즘설계용 반도체 IP 저장부;각각의 EMI용 반도체 IP를 HDL설계용 반도체 IP의 형태로 저장하는 HDL설계용 반도체 IP 저장부;각각의 EMI용 반도체 IP를 HDL합성용 반도체 IP의 형태로 저장하는 HDL합성용 반도체 IP 저장부;각각의 EMI용 반도체 IP를 네트리스트배치용 반도체 IP의 형태로 저장하는 네트리스트배치용 반도체 IP 저장부;각각의 EMI용 반도체 IP를 네트리스트합성용 반도체 IP의 형태로 저장하는 네트리스트합성용 반도체 IP 저장부;각각의 EMI용 반도체 IP를 P0026#R용 반도체 IP의 형태로 저장하는 P0026#R용 반도체 IP 저장부; 및상기 제어신호 입력부에 의해 선택된 반도체 칩의 각 설계 단계에 대응되는 반도체 IP를 출력하는 EMI용 반도체 IP 선택 출력부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 설계 장치
9 9
제5항에 있어서,상기 적합 반도체 IP 선택부는 반도체 칩의 각 설계 단계에 대응되는 형태의 반도체 IP를 선택하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 설계 장치
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국반도체산업협회 정보통신산업원천기술개발사업 칩수준 EMC 측정표준연구(본과제:차세대 반도체 장비 및 소자의 표준화 기술)