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단층 커패시터를 이용하는 시스템 인 패키지

  • 기술번호 : KST2015112629
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 시스템 인 패키지는 적어도 하나 이상의 집적 회로 칩이 실장된 메인 칩 패드, 상기 메인 칩 패드의 아래에 형성되며 상기 집적 회로 칩에 접지 전위를 제공하는 접지면, 상기 접지면과 이격되어 배치되며 상기 집적 회로 칩에 전원 전위를 제공하는 전력면 및 두 금속판 사이에 고유전율을 가진 고유전물질을 채워 형성되며, 상기 접지면과 전력면과 상기 두 금속판이 각각 전기적으로 연결되도록 상기 접지면과 전력면 사이에 배치되는 단층 커패시터 칩을 포함한다.
Int. CL H01L 23/58 (2006.01) H01L 23/60 (2006.01)
CPC H01L 23/552(2013.01)H01L 23/552(2013.01)H01L 23/552(2013.01)
출원번호/일자 1020060120195 (2006.11.30)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0771146-0000 (2007.10.23)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20071029) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.11.30)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김정호 대한민국 대전 유성구
2 박종배 대한민국 대전 유성구
3 심유정 대한민국 서울 강동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박영우 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2006-0892150-72
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.09.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2007.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0727540-84
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.10.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0058670-50
5 등록결정서
Decision to grant		 2007.10.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0557450-21
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
적어도 하나 이상의 집적 회로 칩이 실장된 메인 칩 패드;상기 메인 칩 패드의 아래에 형성되며 상기 집적 회로 칩에 접지 전위를 제공하는 접지면;상기 접지면과 이격되어 배치되며 상기 집적 회로 칩에 전원 전위를 제공하는 전력면; 및두 금속판 사이에 고유전율을 가진 고유전물질을 채워 형성되며, 상기 접지면과 전력면과 상기 두 금속판이 각각 전기적으로 연결되도록 상기 접지면과 전력면 사이에 배치되는 단층 커패시터 칩을 포함하는 시스템 인 패키지
2 2
제1항에 있어서, 상기 접지면 및 전력면 사이의 공간 중에서 상기 단층 커패시터 칩이 차지하는 공간을 제외한 나머지 공간에 상기 단층 커패시터 칩에 포함된 고유전물질보다 상대적으로 낮은 유전율을 가진 절연물질을 채워 형성된 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템 인 패키지
3 3
제1항에 있어서, 상기 단층 커패시터 칩은 상기 메인 칩 패드와 별도의 공정에서 제작된 것임을 특징으로 하는 시스템 인 패키지
4 4
적어도 하나 이상의 집적 회로 칩, 전력면, 접지면을 하나의 시스템 인 패키지로 형성하는 방법에 있어서,두 금속판 사이에 고유전율을 가진 고유전물질을 채워 단층 커패시터 칩을 형성하는 단계; 및상기 전력면과 접지면 사이의 공간에서 상기 단층 커패시터 칩의 한 금속판과 상기 전력면이 전기적으로 연결되고 상기 단층 커패시터 칩의 다른 금속판이 상기 접지면에 전기적으로 연결되도록 상기 단층 커패시터 칩을 배치하는 단계를 더 포함하는 시스템 인 패키지의 형성 방법
5 5
제4항에 있어서, 상기 접지면 및 전력면 사이의 공간 중에서 상기 단층 커패시터 칩이 차지하는 공간을 제외한 나머지 공간에 상기 단층 커패시터 칩에 포함된 고유전물질보다 상대적으로 낮은 유전율을 가진 절연물질을 채워 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템 인 패키지의 형성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.