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수동 소자 발룬 회로를 튜닝하는 방법

  • 기술번호 : KST2015112679
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 발룬 회로를 튜닝할 수 있는 멀티 칩 패키지는, 집적 회로가 실장된 집적 회로 패드, 상기 집적 회로의 전단에 배치되며 상기 집적 회로의 공정 오차를 고려하지 않고 설계된 발룬 회로(balun circuit)가 실장되며, 상기 집적 회로 패드와 함께 패키징되는 발룬 회로 패드를 포함한다. 상기 발룬 회로는 상기 발룬 회로 패드와 상기 집적 회로 패드 사이를 전기적으로 연결하며, 상기 발룬 회로의 튜닝에 필요한 기생 인덕턴스와 기생 커패시턴스에 따라 그 길이와 직경이 결정되는 적어도 하나의 본딩 와이어에 의해 튜닝된다.
Int. CL H01L 23/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020060128023 (2006.12.14)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0811607-0000 (2008.03.03)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080311) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.12.14)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김정호 대한민국 대전 유성구
2 이지왕 대한민국 경기 이천시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박영우 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2006-0927669-65
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.10.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2007.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0727781-70
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.11.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0069519-21
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.11.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0628045-97
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2007.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2007-0899134-94
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2007.12.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0899123-92
8 등록결정서
Decision to grant		 2008.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0113941-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
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집적 회로가 실장된 집적 회로 패드와 상기 집적 회로의 전단에 배치되는 발룬 회로가 실장되는 발룬 회로 패드를 하나의 패키지에 포함하는 멀티 칩 패키지의 발룬 회로를 튜닝하는 방법에 있어서,상기 발룬 회로의 튜닝에 필요한 기생 인덕턴스와 기생 커패시턴스에 따라 필요한 본딩 와이어의 길이와 직경을 구하는 단계; 및상기 길이와 직경에 상응하는 전기적 및 자기적 특성을 가지는 하나 이상의 본딩 와이어를 이용하여 상기 발룬 회로 패드와 상기 집적 회로 패드를 전기적으로 결합하는 단계를 포함하는 발룬 회로의 튜닝 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 멀티 칩 패키지는 상기 발룬 회로 패드와 상기 집적 회로 패드와 함께 패키징되는 하나 이상의 더미 패드를 더 포함하며,상기 본딩 와이어를 이용하여 상기 발룬 회로 패드와 상기 집적 회로 패드를 전기적으로 결합하는 단계는,상기 하나 이상의 본딩 와이어를 이용하여 상기 발룬 회로 패드와 상기 하나 이상의 더미 패드 사이, 그리고 상기 하나 이상의 더미 패드와 상기 집적 회로 패드를 각각 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발룬 회로의 튜닝 방법
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제 10 항에 있어서, 상기 발룬 회로 패드, 상기 하나 이상의 더미 패드, 상기 집적 회로 패드 및 각 패드 사이의 본딩 와이어들은 직렬로 연결되는 것을 특징으로 하는 발룬 회로의 튜닝 방법
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제 10 항에 있어서, 상기 발룬 회로 패드, 상기 하나 이상의 더미 패드, 상기 집적 회로 패드들 중 인접하는 패드들 사이를 연결하는 본딩 와이어들 중 하나 이상은 병렬로 연결된 것을 특징으로 하는 발룬 회로의 튜닝 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 발룬 회로 패드는 둘 이상이며, 상기 둘 이상의 발룬 회로 패드들 사이를 상기 하나 이상의 제1 본딩 와이어와는 다른 하나 이상의 제2 본딩 와이어를 이용하여 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발룬 회로의 튜닝 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 집적 회로 패드는 둘 이상이며, 상기 둘 이상의 집적 회로 패드들 사이를 상기 하나 이상의 제1 본딩 와이어와는 다른 하나 이상의 제3 본딩 와이어를 이용하여 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발룬 회로의 튜닝 방법
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.