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접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 에스아이피 및 그설계 방법

  • 기술번호 : KST2015117744
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP 및 그 설계 방법이 개시된다. 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP는 제 1 및 제 3 레이어, 상기 제 1 및 제 3 레이어 사이에 배치되는 제 2 레이어 및 상기 제 1 및 제 3 레이어에 접지면이 형성되며 상기 제 2 레이어에 패치가 형성되는 접는 방식의 단락 패치 안테나로 구성된다. 따라서, SiP 내에 접는 방식의 단락 패치 안테나가 삽입되도록 함으로써, SiP에서 안테나의 소형화 및 성능 개선을 이룰 수 있다.SiP, 패치 안테나, 단락 패치 안테나, 접는 방식의 단락 패치 안테나, 마이크로스트
Int. CL H01Q 1/24 (2006.01)
CPC H01Q 9/0421(2013.01) H01Q 9/0421(2013.01) H01Q 9/0421(2013.01) H01Q 9/0421(2013.01)
출원번호/일자 1020060135167 (2006.12.27)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0836537-0000 (2008.06.03)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080610) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.12.27)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김정호 대한민국 대전 유성구
2 송익환 대한민국 경기 시흥시
3 이우진 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박영우 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-0970984-30
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.10.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2007.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0727632-86
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.11.08 수리 (Accepted) 9-1-2007-0064760-57
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.02.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0075017-37
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.03.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0205386-84
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.03.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0205417-12
8 등록결정서
Decision to grant		 2008.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0289442-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제 1 및 제 3 레이어(Layer); 상기 제 1 및 제 3 레이어 사이에 배치되는 제 2 레이어; 및 상기 제 1 및 제 3 레이어에 접지면이 형성되며 상기 제 2 레이어에 패치(Patch)가 형성되는 접는 방식의 단락 패치 안테나 를 포함하는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP(System-in-Package)
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 접지면과 상기 패치 간의 단락은 스루홀 비아(Through-hall Via) 또는 비아 월(Via Wall)을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 SiP는 상기 패치에 급전을 하기 위한 급전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 급전부는 마이크로스트립 라인(Micro-Strip Line)을 포함하는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 마이크로스트립 라인은 상기 제 1 또는 상기 제 3 레이어 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 제 1 레이어의 접지면 또는 상기 제 3 레이어의 접지면에는 슬릿(Slit)이 형성되고, 상기 형성된 슬릿 안으로 상기 마이크로스트립 라인이 형성되는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 마이크로스트립 라인은 비아(Via)를 통해 상기 패치와 연결되어 급전하는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP
8 8
(a) 제 1 및 제 3 레이어에 접지면을 형성하는 단계; 및 (b) 상기 제 1 및 제 3 레이어 사이에 배치되는 제 2 레이어에 패치를 형성하는 단계; 및 (c) 상기 접지면과 상기 패치 간의 단락을 형성하는 단계 를 포함하는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP를 설계하는 방법
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 단계 (c)에서, 상기 접지면과 상기 패치 간의 단락은 스루홀 비아 또는 비아 월을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP를 설계하는 방법
10 10
제 8 항에 있어서, (d) 상기 패치에 급전을 하기 위한 급전부를 형성하는 단계 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP를 설계하는 방법
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 급전부는 마이크로스트립 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP를 설계하는 방법
12 12
제 11 항에 있어서, 상기 단계 (d)에서, 상기 마이크로스트립 라인을 상기 제 1 또는 상기 제 3 레이어 상에 형성하는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP를 설계하는 방법
13 13
제 12 항에 있어서, 상기 제 1 레이어의 접지면 또는 상기 제 3 레이어의 접지면에는 슬릿을 형성하고, 상기 형성한 슬릿 안으로 상기 마이크로스트립 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP를 설계하는 방법
14 14
제 13 항에 있어서, (e) 상기 마이크로스트립 라인을 비아를 통해 상기 패치와 연결하는 단계 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접는 방식의 단락 패치 안테나가 탑재된 SiP를 설계하는 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.