맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

Ｓａ－ＦＰＡ를 이용한 적외선 감지기 및 이의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015115472
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 기본 로직/스위치를 미리 웨이퍼 상에 설계하고 이 기본 로직/스위치에 연결되는 센서를 MEMS(Microelectromechanical Systems) 공정으로 제조하여 센서칩을 만든 후 이 센서칩을 ROIC(ReadOut Integrated Circuits: 출력 제어 집적회로) 칩과 병합시킴으로써 제조되는 적외선 감지기 및 이의 제조 방법에 대한 것이다.
Int. CL G01J 5/24 (2006.01) G01J 5/02 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110019687 (2011.03.04)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0100643 (2012.09.12) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.03.04)
심사청구항수 24

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김희연 대한민국 대전 유성구
2 김경민 대한민국 대전 유성구
3 김병일 대한민국 충남 공주시
4 경기명 대한민국 대전 유성구
5 박재홍 대한민국 대전 유성구
6 이귀로 대한민국 대전 유성구
7 김경태 대한민국 대전광역시 서구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김성호 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** (역삼동,미진빌딩 *층)(KNP 특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.03.04 수리 (Accepted) 1-1-2011-0159879-50
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.02.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0100940-69
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2012.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0173920-09
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2012.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0171862-02
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
회로 기판에 미리 형성되는 스위칭부;상기 회로 기판에 미리 형성되며 상기 스위칭부와 연결되어 전기 신호를 라우팅하는 배선 라우팅부; 상기 회로 기판에 미리 형성되며 상기 배선 라우팅부와 연결되는 ROIC(ReadOut Integrated Circuits) 연결 패드부;모놀리딕 방식을 이용하여 미리 형성된 상기 스위칭부와 후에 연결되는 적외선 센서; 상기 회로 기판에 미리 형성되며 상기 스위칭부 또는 배선 라우팅부를 제어하여 상기 적외선 센서가 적외선을 감지하여 전기 신호를 생성하게 하는 어드레스 제어 로직부; 및 상기 회로 기판과는 독자적으로 제조되며 상기 ROIC 연결 패드부와 연결되는 센서칩 연결 패드부가 형성되어 상기 적외선 센서가 생성한 전기 신호를 읽어 들이는 ROIC 칩을 포함하는 Sa-FPA(Semi-Active Focal Plane Array)를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
2 2
제 1 항에 있어서,상기 ROIC 연결 패드부와 센서칩 연결 패드부는, 와이어 본딩으로 연결되는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 적외선 센서는 MEMS(Microelectromechanical Systems) 공정을 이용하여 상기 회로 기판상에 적층되어 상기 스위칭부와 연결되는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
4 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 스위칭부는 다수의 스위칭 소자로 구성되며, 상기 적외선 센서는 다수의 볼로미터로 구성된 어레이로서 상기 다수의 스위칭 소자와 연결되는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
5 5
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 어드레스 제어 로직부는 상기 적외선 센서의 컬럼 라인 또는 로우 라인 제어를 위한 시프트 레지스터 또는 멀티플렉서를 포함하는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
6 6
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 배선 라우팅부는 상기 적외선 센서의 컬럼 라인을 선택하는 다수의 컬럼 라인 선택 스위치 및 상기 다수의 컬럼 라인 선택 스위치에 의해 선택된 컬럼 라인으로부터 전송된 전기 신호를 라우팅하는 다수의 라우팅 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 다수의 컬럼 라인 선택 스위치는 다수 개가 하나의 블럭 단위로 구성되며, 상기 하나의 블럭 단위는 동일한 구동시간을 갖는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
8 8
회로 기판에 미리 형성되는 스위칭부;상기 회로 기판에 미리 형성되며 상기 스위칭부와 연결되어 전기 신호를 라우팅하는 배선 라우팅부; 상기 회로 기판에 미리 형성되며 상기 배선 라우팅부와 연결되는 ROIC(ReadOut Integrated Circuits) 연결 패드부;모놀리딕 방식을 이용하여 미리 형성된 상기 스위칭부와 후에 연결되는 적외선 센서; 상기 회로 기판에 미리 형성되며 상기 스위칭부를 제어하여 상기 적외선 센서가 적외선을 감지하여 전기 신호를 생성하게 하는 어드레스 제어 로직부; 및 상기 회로 기판과는 독자적으로 제조되며 상기 ROIC 연결 패드부와 연결되는 센서칩 연결 패드부와, 상기 적외선 센서의 동작 상태를 테스트하기 위한 테스트 입력 패드부가 형성되어 있는 ROIC 칩을 포함하는 Sa-FPA(Switched Analog-Focal Plane Array)를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
9 9
제 8 항에 있어서,상기 ROIC 연결 패드부와 센서칩 연결 패드부는, 와이어 본딩으로 연결되는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
10 10
제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 적외선 센서는 MEMS(Microelectromechanical Systems) 공정을 이용하여 상기 회로 기판상에 적층되어 상기 스위칭부와 연결되는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
11 11
제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 스위칭부는 다수의 스위칭 소자로 구성되며, 상기 적외선 센서는 다수의 볼로미터로 구성된 어레이로서 상기 다수의 스위칭 소자와 연결되는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
12 12
제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 어드레스 제어 로직부는 상기 적외선 센서의 컬럼 라인 제어를 위한 멀티플렉서를 포함하는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
13 13
제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 배선 라우팅부는 상기 적외선 센서의 컬럼 라인을 선택하는 다수의 컬럼 라인 선택 스위치를 포함하되, 상기 다수의 컬럼 라인 선택 스위치는 상기 ROIC 연결 패드부 중 어느 하나의 패드에 연결되어 다수 개를 하나의 블럭 단위로 하는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
14 14
제 13 항에 있어서, 상기 다수의 컬럼 라인 선택 스위치는 상기 테스트 입력 패드부에 연결되는 외부 테스트 기기에 의해 선택되며, 하나의 로우 라인이 인에이블되는 시간 동안 로우 라인이 인에블되는 시간을 나누어서 순차적으로 동작되는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
15 15
회로 기판에 미리 형성되는 스위칭부;상기 회로 기판에 미리 형성되며 상기 스위칭부와 연결되어 전기 신호를 라우팅하는 배선 라우팅부; 모놀리딕 방식을 이용하여 미리 형성된 상기 스위칭부와 후에 연결되는 적외선 센서; 상기 회로 기판에 미리 형성되며 상기 배선 라우팅부와 연결되고, 상기 스위칭부를 제어하여 상기 적외선 센서가 적외선을 감지하여 전기 신호를 생성하게 하는 어드레스 제어 수단을 포함하는 ROIC(ReadOut Integrated Circuits) 연결 패드부; 상기 ROIC 연결 패드부와 연결되며 외부 시스템 기기의 신호 입력을 위한 보조 외부 연결 패드부; 및 상기 회로 기판과는 독자적으로 제조되며 상기 ROIC 연결 패드부와 연결되는 센서칩 연결 패드부가 형성되어 상기 적외선 센서가 생성한 전기 신호를 읽어 들이는 ROIC 칩을 포함하는 Sa-FPA(Switched Analog-Focal Plane Array)를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
16 16
제 15 항에 있어서,상기 ROIC 연결 패드부와 센서칩 연결 패드부는, 플립 칩 본딩으로 연결되는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
17 17
제 15 항 또는 제 16 항에 있어서, 상기 적외선 센서는 MEMS(Microelectromechanical Systems) 공정을 이용하여 상기 회로 기판상에 적층되어 상기 스위칭부와 연결되는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
18 18
제 15 항 또는 제 16 항에 있어서, 상기 스위칭부는 다수의 스위칭 소자로 구성되며, 상기 적외선 센서는 다수의 볼로미터로 구성된 어레이로서 상기 다수의 스위칭 소자와 연결되는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
19 19
제 15 항 또는 제 16 항에 있어서, 상기 어드레스 제어 수단은 상기 적외선 센서의 컬럼 라인 제어를 위한 멀티플렉서를 포함하는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
20 20
제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 배선 라우팅부는 상기 적외선 센서의 컬럼 라인을 선택하는 다수의 컬럼 라인 선택 스위치를 포함하되, 상기 다수의 컬럼 라인 선택 스위치는 상기 ROIC 연결 패드부 중 어느 하나의 패드에 연결되어 다수 개를 하나의 블럭 단위로 하는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
21 21
제 20 항에 있어서, 상기 다수의 컬럼 라인 선택 스위치는 상기 테스트 입력 패드부에 연결되는 외부 테스트 기기에 의해 선택되며, 하나의 로우 라인이 인에이블되는 시간 동안 로우 라인이 인에블되는 시간을 나누어서 순차적으로 동작되는 것을 특징으로 하는 Sa-FPA를 이용하여 제조되는 적외선 감지기
22 22
소정 회로가 미리 형성된 회로기판을 준비하는 단계;모놀리딕 방식을 이용하여 상기 회로기판상에 적외선 센서를 적층하는 단계; 및상기 적외선 센서가 생성한 전기 신호를 읽어 들이는 ROIC 칩을 상기 회로기판과 연결하는 단계를 포함하되, 상기 소정 회로는, 상기 적외선 센서를 어드레싱하는 어드레스 제어 로직부와, 상기 어드레스 제어 로직부에 의해 상기 적외선 센서를 스위칭하는 스위칭부와, 상기 어드레스 제어 로직부 및 적외선 센서와 연결되어 상기 적외선 센서가 생성한 전기 신호를 라우팅하는 배선 라우팅부와, 상기 배선 라우팅부 및 어드레스 제어 로직부와 연결되는 ROIC(ReadOut Integrated Circuits) 연결 패드부를 포함하며, 상기 ROIC칩은 상기 ROIC 연결 패드부와 연결되는 센서칩 연결 패드부를 포함하는 적외선 감지기 제조 방법
23 23
제 22 항에 있어서, 상기 ROIC 연결 패드부와 센서칩 연결 패드부는, 와이어 본딩 또는 플립 칩 본딩으로 연결되는 것을 특징으로 하는 적외선 감지기 제조 방법
24 24
제 22 항에 있어서, 상기 적외선 센서는 MEMS(Microelectromechanical Systems) 공정을 이용하여 상기 회로 기판상에 적층되어 상기 스위칭부와 연결되는 것을 특징으로 하는 적외선 감지기 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN103026193 CN 중국 FAMILY
2 EP02546623 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 KR101519607 KR 대한민국 FAMILY
4 US20140014827 US 미국 FAMILY
5 WO2012121526 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
6 WO2012121526 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN103026193 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN103026193 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 EP2546623 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
4 EP2546623 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
5 KR20130057482 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
6 US2014014827 US 미국 DOCDBFAMILY
7 WO2012121526 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
8 WO2012121526 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.