| 1 |
1
판독집적회로(ROIC)를 포함하는 하부 구조체;상기 하부 구조체와 서로 이격되고, 적외선을 흡수하면 전기저항이 변화하는 적외선 감지부를 구비하는, 상부 구조체; 및상기 적외선 감지부와 상기 판독집적회로를 전기적으로 연결하기 위한 레그부;를 포함하고,상기 레그부는, 열시상수 및 응답도를 조절하기 위하여, 적어도 하나 이상의 관통홀을 구비하고,상기 레그부는 서로 이격된 복수의 관통홀들을 포함함으로써 메시 구조를 형성하는, 멤스 디바이스
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 레그부는 상기 적외선 감지부의 양측에 동일한 레벨로 평행하게 연장되어 형성된, 멤스 디바이스
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 레그부는 금속을 포함하는, 멤스 디바이스
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 레그부의 일측과 연결되어 상기 판독집적회로와 전기적으로 연결되고, 상기 상부 구조체를 구조적으로 지지하는, 앵커부를 더 포함하는, 멤스 디바이스
|
| 6 |
6
판독집적회로를 포함하는 하부 구조체를 형성하는 단계;상기 하부 구조체와 서로 이격되고, 적외선을 흡수하면 전기저항이 변화하는 적외선 감지부를 구비하는, 상부 구조체를 형성하는 단계; 및상기 적외선 감지부와 상기 판독집적회로를 전기적으로 연결하기 위한 레그부를 형성하는 단계;열시상수 및 응답도를 조절하기 위하여, 상기 레그부에 적어도 하나 이상의 관통홀을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 레그부는 서로 이격된 복수의 관통홀들을 포함함으로써 메시 구조를 형성하는, 멤스 디바이스의 제조방법
|
| 7 |
7
제6항에 있어서,상기 상부 구조체를 형성하는 단계;는상기 하부 구조체 상에 희생층으로서 비정질 탄소막을 형성하는 단계;상기 비정질 탄소막 상에 절연지지층을 형성하는 단계;상기 절연지지층 상에 식각 보호막을 형성하고 상기 절연지지층 및 상기 비정질 탄소막을 한 번에 식각하여, 상기 절연지지층 및 상기 비정질 탄소막을 관통하여 상기 하부 구조체를 노출하는 비어홀들을 형성하는 단계;상기 절연지지층 상에 적외선 감지부를 포함하는 상부 구조체를 형성하는 단계;상기 절연지지층을 관통하는 적어도 하나의 제거홀을 형성하는 단계; 및상기 하부 구조체와 상기 상부 구조체가 서로 이격되어 배치되도록, 상기 제거홀들을 통해서 상기 비정질 탄소막을 모두 제거하는 단계;를 포함하는, 멤스 디바이스의 제조방법
|
| 8 |
8
제7항에 있어서, 상기 비어홀들을 형성하는 단계 후, 상기 비어홀들을 통해서 상기 판독집적회로와 연결되도록 상기 판독집적회로 상에 금속 앵커들을 형성하는 단계를 더 포함하는, 멤스 디바이스 제조 방법
|
