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소자가 형성된 기판 상에 제1 물질을 도포하여 패키지 희생층을 형성하는 단계(S10);상기 패키지 희생층 상에 제2 물질을 도포하여 패키지 캡을 형성하는 단계(S20);상기 패키지 희생층에 외부자극을 가하여 상기 패키지 희생층으로부터 기체 분자를 생성시키는 단계(S30); 및상기 기체 분자를 가열하여 상기 소자와 상기 패키지 캡 사이에 캐비티를 형성하는 단계(S40)를 포함하며, 상기 패키지 희생층을 형성하는 단계(S10)와 상기 패키지 캡을 형성하는 단계(S20) 사이에, 상기 패키지 희생층을 가열하여 상기 패키지 희생층의 상기 외부자극에 대한 반응성을 조절하는 단계(S11)를 더 포함하는, 소자 패키징 방법
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제1항에 있어서,상기 캐비티를 형성하는 단계(S40)는,상기 패키지 캡을 현상하는 단계(S50)를 더 포함하는,소자 패키징 방법
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제1항 또는 제3항에 있어서,상기 제1 물질은, 상기 외부자극에 의하여 기체를 발생시키는 물질이고,상기 제2 물질은, 상기 외부자극을 상기 제1 물질로 통과시키는 물질인,소자 패키징 방법
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제4항에 있어서,상기 제1 물질은, 양성 포토레지스트(positive photoresist)이고,상기 제2 물질은, 음성 포토레지스트(negative photoresist)인,소자 패키징 방법
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제4항에 있어서,상기 외부자극은 빛, 열, 진동, 및 압력 중 적어도 어느 하나를 포함하는,소자 패키징 방법
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소자가 형성된 기판 상에 제1 물질을 도포하여 패키지 희생층을 형성하는 단계(S10);상기 패키지 희생층 상에 제2 물질을 도포하여 패키지 캡을 형성하는 단계(S20);상기 패키지 희생층에 외부자극을 가하여 상기 패키지 희생층으로부터 기체 분자를 생성시키는 단계(S30); 및상기 기체 분자를 가열하여 상기 소자와 상기 패키지 캡 사이에 캐비티를 형성하는 단계(S40)를 포함하며, 상기 패키지 희생층을 형성하는 단계는, 상기 패키지 희생층의 측면으로 돌출되는 적어도 하나의 돌출부를 패터닝(patterning)하고, 상기 패키지 캡을 형성하는 단계는, 상기 돌출부의 끝단이 상기 패키지 캡의 측면으로 돌출되도록 패키지 캡을 패터닝하고,상기 돌출부에 빛을 조사하여, 캐비티 내부의 희생층과 기체를 배출시키는 배출구멍을 형성하는 단계; 및상기 배출구멍을 통하여 상기 희생층과 기체를 제거하고, 상기 배출구멍을 밀봉하는 단계를 더 포함하는,소자 패키징 방법
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기판;상기 기판 상에 형성된 소자; 및상기 소자를 둘러싸도록 형성되는 패키지 캡;을 포함하고,상기 소자와 상기 패키지 캡 사이에는 캐비티가 형성되고, 상기 캐비티는 돔형인,상기 캐비티가 돔형을 갖도록 상기 패키지 캡의 내측에 밀착된 패키지 희생층을 더 포함하며, 상기 패키지 캡의 내측에 밀작된 상기 패키지 희생층은, 상기 패키지 희생층이 상기 소자 상에 도포된 후 외부자극을 통해 기체가 발생되고 남은 상기 패키지 희생층이 액화되어 상기 패키지 캡의 내측에 밀착되어 형성되며, 상기 돔형의 상기 캐비티는 상기 기체로 채워진,소자 패키지
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제8항에 있어서,상기 외부자극은 빛, 열, 진동 및 압력 중 적어도 어느 하나를 포함하는,소자 패키지
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제8항에 있어서,상기 패키지 캡은 빛이 조사되거나 열이 가해지면 경화되는,소자 패키지
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