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다공성 3차원 집전체와, 상기 집전체의 기공 내에 충진되어 있는 70 - 99 중량%의 전극활물질, 0
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제 1 항에 있어서, 상기 다공성 3차원 집전체는 발포체, 파이버구조체, 다공질구조체, 에칭된 구조체 및 앞뒤로 요철화된 구조체 중에서 선택되는 어느 하나인 캐패시터
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제 1 항에 있어서, 상기 다공성 3차원 집전체의 재질이 니켈(Ni), 구리(Cu), 스텐레스 스틸(SUS), 티타늄(Ti), 바나듐(V), 크롬(Cr), 망간(Mn), 철(Fe), 코발트(Co), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 은(Ag), 금(Au), 루테늄(Ru), 플레티늄(Pt), 이리듐(Ir), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 비스무스(Bi), 안티모니(Sb)로 구성된 군에서 선택되는 어느 하나인 캐패시터
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제 1 항에 있어서, 상기 도전재는 아세틸렌 블랙(acetylene black), 캐챈 블랙(ketjen black), 흑연 (sfg 6) 및 슈퍼-피 (super-P)로 구성된 군에서 선택되는 캐패시터
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제 1 항에 있어서, 상기 결합제는 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 카르복시메틸셀룰로오즈, 하이드로프로필메틸셀룰로오즈 및 폴리비닐알콜로 구성된 군에서 선택되는 캐패시터
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제 1 항에 있어서, 상기 캐패시터는 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 분리막을 사용하는 캐패시터, 수용액 또는 유기용액이 함침된 고분자전해질을 사용하는 고분자전해질형 캐패시터, 또는 고체 전해질을 사용하는 전고체형 캐패시터 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 캐패시터
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제 1 항에 있어서, 상기 캐패시터는 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 분리막을 사용하는 캐패시터, 수용액 또는 유기용액이 함침된 고분자전해질을 사용하는 고분자전해질형 캐패시터, 또는 고체 전해질을 사용하는 전고체형 캐패시터 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 캐패시터
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