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중간 삽입층을 이용한 직접 접합 공정과, 이를 이용하는 전계방 출 소자의 진공 실장 공정 및 실리사이드 제조 공정

  • 기술번호 : KST2015123820
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자선 증착된 막이나 스퍼터링된 막을 중간 삽입층로 이용하여 실리콘 직접 접합 공정과, 이러한 직접 접합 공정을 이용하여 소자를 진공 실장하는 공정 및 실리사이드 제조 공정에 관한 것이다. 본 발명에 의할 경우, 종래 직접 접합 방법으로 접합할 수 없었던 금속 등의 막이나 실리콘 기판이 아닌 유리 기판 등의 다른 기판에 대해서도 접합이 가능하고, 이러한 직접 접합 방법을 이용하여 고진공을 요하는 진공 소자를 진공 실장할 수 있으며 또한, 내화성 금속 실리사이드를 산화되지 않게 형성할 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H01L 21/20 (2006.01)
CPC H01L 21/76251(2013.01) H01L 21/76251(2013.01) H01L 21/76251(2013.01) H01L 21/76251(2013.01)
출원번호/일자 1019960073596 (1996.12.27)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0234002-0000 (1999.09.15)
공개번호/일자 10-1998-0054435 (1998.09.25) 문서열기
공고번호/일자 (19991215) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1996.12.27)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주병권 대한민국 서울특별시 성북구
2 박흥우 대한민국 서울특별시 동대문구
3 오명환 대한민국 서울특별시 강북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1996.12.27 수리 (Accepted) 1-1-1996-0242077-54
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1996.12.27 수리 (Accepted) 1-1-1996-0242076-19
3 특허출원서
Patent Application		 1996.12.27 수리 (Accepted) 1-1-1996-0242075-63
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.08 수리 (Accepted) 4-1-1999-0002352-05
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.18 수리 (Accepted) 4-1-1999-0008675-76
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.02.01 수리 (Accepted) 4-1-1999-0025779-69
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.03.03 수리 (Accepted) 4-1-1999-0041039-77
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.05.26 수리 (Accepted) 4-1-1999-0075472-64
9 등록사정서
Decision to grant		 1999.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0239812-96
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.02.03 수리 (Accepted) 4-1-2000-0014117-45
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2002-0020822-81
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

접합될 두 장의 기판을 깨끗이 세척하고 한쪽 기판에 중간 삽입층을 형성하는 공정과, 이후 상기 두 장의 기판 표면을 친수화하는 공정과, 이후 상기 두 장의 기판을 서로 맞닿게 하여 초기 접합을 이루는 공정과, 이후 초기 접합이 이루어진 기판쌍을 열처리하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 중간 삽입층을 이용한 직접 접합 공정

2 2

제1항에 있어서, 상기 중간 삽입층은 전자선 증착된 막이나 스퍼터링된 막을 이용하는 것을 특징으로 하는 중간 삽입층을 이용한 직접 접합 공정

3 3

접합될 두 장의 기판을 깨끗이 세척하고 한쪽 기판에 중간 삽입층을 형성하고 진공을 실장할 수 있도록 기판을 식각하는 공정과, 이후 상기 두 장의 기판 표면을 친수화하는 공정과, 이후 상기 두 장의 기판을 서로 맞닿게 하고 진공을 실장하는 공정과, 이후 진공이 실장된 기판쌍을 열처리하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 중간 삽입층을 이용한 직접 접합 공정을 이용하는 전계방출 소자의 진공 실장 공정

4 4

제3항에 있어서, 상기 중간 삽입층은 전자선 증착된 막이나 스퍼터링된 막을 이용하는 것을 특징으로 하는 중간 삽입층을 이용한 직접 접합 공정을 이용하는 전계방출 소자의 진공 실장 공정
5 5

접합될 두 장의 기판을 깨끗이 세척하고 한쪽 기판에 내화성 금속 및 중간 삽입층을 증착하는 공정과, 이후 상기 두 장의 기판 표면을 친수화하는 공정과, 이후 친수화 처리 된 상기 두 장의 기판을 서로 맞닿게 하여 직접 접합을 하는 공정과, 이후 열처리 공정으로 실리사이드막을 형성하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 중간 삽입층을 이용한 직접 접합 공정을 이용하는 실리사이드 제조 공정

6 6

제5항에 있어서, 상기 중간 삽입층은 전자선 증착된 막이나 스퍼터링된 막을 이용하는 것을 특징으로 하는 중간 삽입층을 이용한 직접 접합 방법을 이용한 실리사이드 제조 공정

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.