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유, 무기 분말 및 용액의 면저항 측정용 몰딩 장치

  • 기술번호 : KST2015125082
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 각종 유, 무기 분말의 펠릿 제조와 동시에 그 펠릿의 면저항을 측정할 수 있는 몰딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 몰딩 장치의 재료수용부 하단에 펠릿과 접촉할 수 있도록 프로브가 형성되어 있어 물리적 강도가 약한 유, 무기 분말로 만들어진 펠릿의 면저항 측정을 펠릿의 제조와 동시에 파손 없이 용이하게 할 수 있고, 용액의 저항까지도 측정할 수 있는 몰딩 장치를 제공한다. 몰딩 장치, 펠릿, 프로브, 면저항
Int. CL H01L 21/66 (2006.01)
CPC H01L 22/14(2013.01)
출원번호/일자 1020080009455 (2008.01.30)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0958167-0000 (2010.05.07)
공개번호/일자 10-2009-0083576 (2009.08.04) 문서열기
공고번호/일자 (20100514) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.01.30)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상엽 대한민국 서울 서대문구
2 김종학 대한민국 서울 도봉구
3 최주영 대한민국 서울 마포구
4 동현배 대한민국 서울 강서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2008-0077635-33
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2008.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2008-0863628-94
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.10.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.11.13 수리 (Accepted) 9-1-2009-0062489-11
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0471311-79
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.12.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0743965-18
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.12.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0743963-27
8 등록결정서
Decision to grant		 2010.05.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0188590-42
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
시료를 압착하는 가압부를 포함하는 상부 플레이트; 상기 상부 플레이트 하부에 위치하며, 가압부를 수용할 수 있는 소정 공간의 재료수용부가 형성된 재료 몰딩 부재; 상기 재료 몰딩 부재 하부에 위치하며, 상기 재료수용부 내에서 처리된 시료와 접촉할 수 있는 프로브가 장착되어 있는 하부 플레이트; 및 상기 프로브와 전기적으로 연결된 면저항 측정수단을 포함하는 몰딩 장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 하부 플레이트에 장착되어, 상기 프로브를 지지하는 프로브 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩 장치
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 시료와 접촉하는 상부 플레이트, 재료몰딩부재, 하부 플레이트 및 프로브 고정부는 부도체 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 몰딩 장치
4 4
소정 공간의 재료 수용부가 형성된 재료 몰딩 부재; 상기 재료 몰딩 부재 상에 위치하며, 상기 재료수용부 내의 재료를 가압하는 가압부재를 포함하는 플레이트; 상기 플레이트 상에 위치하며, 다수의 프로브가 장착되어 있는 프로브 지지 플레이트; 및 상기 프로브와 전기적으로 연결된 면저항 측정 수단을 포함하되, 상기 프로브는 플레이트의 가압부 저면상으로 노출되어 상기 재료수용부 내에서 처리된 시료와 접촉하는 것을 특징으로 하는 몰딩 장치
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 플레이트의 가압부 하단에 장착되어, 상기 프로브를 지지하는 프로브 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩 장치
6 6
제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 시료와 접촉하는 플레이트, 재료 몰딩 부재, 및 프로브 고정부는 부도체 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 몰딩 장치
7 7
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.