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기판 위에 열가소성 고분자 수지로 서로간 제1 간격을 유지하는 고분자 패턴을 형성하는 단계;
상기 고분자 패턴을 가열하여 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격을 유지하는 고분자 몰드를 형성하는 단계;
상기 기판과 상기 고분자 몰드 위로 패턴 대상물을 도포하는 단계; 및
상기 고분자 몰드를 리프트-오프시켜 상기 제2 간격과 동일 폭을 가지는 미세 패턴을 형성하는 단계
를 포함하는 미세 패턴 형성 방법
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제1항에 있어서,
상기 고분자 패턴을 형성하는 단계에서 상기 열가소성 고분자 수지를 임프린트 공정과 포토리소그래피 중 어느 하나의 공정으로 패터닝하여 상기 고분자 패턴을 형성하는 미세 패턴 형성 방법
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제1항에 있어서,
상기 고분자 몰드를 형성하는 단계에서 상기 제2 간격은 30nm보다 작은 미세 패턴 형성 방법
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4
제3항에 있어서,
상기 패턴 대상물을 도포하는 단계에서 상기 패턴 대상물은 금속과 무기물 중 적어도 하나를 포함하며, 스퍼터링 또는 증착으로 도포되는 미세 패턴 형성 방법
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기판 위에 열가소성 고분자 수지로 서로간 제1 간격을 유지하는 제1 고분자 패턴을 형성하는 제1 단계;
상기 제1 고분자 패턴을 가열하여 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격을 유지하는 제1 고분자 몰드를 형성하는 제2 단계;
상기 기판과 상기 제1 고분자 몰드 위로 패턴 대상물을 도포하는 제3 단계;
상기 제1 고분자 몰드를 리프트-오프시켜 상기 제2 간격과 동일 폭을 가지는 제1 미세 패턴을 형성하는 제4 단계; 및
상기 제1 단계 내지 상기 제4 단계를 반복하여 제2 고분자 패턴 및 제2 고분자 몰드 형성 후 상기 제1 미세 패턴 사이로 제2 미세 패턴을 형성하는 후속 공정
을 포함하며,
상기 후속 공정에서 상기 제2 고분자 패턴의 중심 위치는 상기 제1 고분자 패턴의 중심 위치로부터 떨어져 위치하는 미세 패턴 형성 방법
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제5항에 있어서,
상기 제1 고분자 패턴을 형성하는 단계에서 상기 열가소성 고분자 수지를 임프린트 공정과 포토리소그래피 중 어느 하나의 공정으로 패터닝하여 상기 제1 고분자 패턴을 형성하는 미세 패턴 형성 방법
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7
제5항에 있어서,
상기 제1 고분자 몰드를 형성하는 단계에서 상기 제2 간격은 30nm보다 작은 미세 패턴 형성 방법
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8 |
8
제7항에 있어서,
상기 패턴 대상물을 도포하는 단계에서 상기 패턴 대상물은 금속과 무기물 중 적어도 하나를 포함하며, 스퍼터링 또는 증착으로 도포되는 미세 패턴 형성 방법
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9
제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 후속 공정을 1회 내지 99회 수행하여 최종 미세 패턴의 밀도를 높이는 미세 패턴 형성 방법
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10
제9항에 있어서,
상기 최종 미세 패턴은 균일한 피치를 가지는 복수의 미세 패턴을 포함하며, 상기 후속 공정에서 상기 제2 고분자 패턴은 하기 수학식을 만족하는 미세 패턴 형성 방법
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