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이방성 고분자 패턴 형성 방법

  • 기술번호 : KST2015142717
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 한 실시예에 따른 이방성 고분자 패턴 형성 방법은 제1 기판 위에 원하는 패턴을 가지는 제1 전극을 형성하는 단계, 상기 제1 전극 위에 이방성 고분자층을 적층하는 단계, 제2 기판 위에 제2 전극을 형성하는 단계, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 서로 대향하도록 정렬하는 단계, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극에 전압을 인가하여, 상기 이방성 고분자층에 전기장을 인가하는 단계, 그리고 상기 이방성 고분자층을 경화하는 단계를 포함한다.이방성 고분자, 패턴, 전극, 배향막, 노광, 배향
Int. CL B01J 19/08 (2015.01.01) H01L 21/20 (2006.01.01)
CPC B01J 19/08(2013.01) B01J 19/08(2013.01) B01J 19/08(2013.01)
출원번호/일자 1020090130050 (2009.12.23)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1649525-0000 (2016.08.12)
공개번호/일자 10-2011-0072933 (2011.06.29) 문서열기
공고번호/일자 (20160819) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.11.21)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재훈 대한민국 경기도 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 팬코리아특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2009-0798420-25
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.11.21 수리 (Accepted) 1-1-2014-1127839-88
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.10.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.11.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0072393-13
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.02.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0125976-70
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.04.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0352335-46
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.04.12 수리 (Accepted) 1-1-2016-0352328-26
10 등록결정서
Decision to grant
2016.08.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0569305-56
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 기판 위에 원하는 패턴을 가지는 제1 전극을 형성하는 단계,상기 제1 전극 위에 이방성 고분자층을 적층하는 단계,제2 기판 위에 제2 전극을 형성하는 단계,상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 서로 대향하도록 정렬하는 단계, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극에 전압을 인가하여, 상기 이방성 고분자층에 전기장을 인가하는 단계, 그리고상기 이방성 고분자층을 경화하는 단계를 포함하며,상기 제1 기판 위에 원하는 패턴을 가지는 상기 제1 전극을 형성하기 전에,상기 제1 기판 위에 서브 전극층을 형성하는 단계,상기 서브 전극층 위에 절연막을 형성하는 단계, 그리고상기 절연막에 상기 서브 전극층을 드러내는 접촉 구멍을 형성하는 단계를 더 포함하는 이방성 고분자 패턴 형성 방법
2 2
제1항에서,상기 이방성 고분자층은 광중합성 모노머 또는 올리고머를 중합한 고분자를 포함하는 이방성 고분자 패턴 형성 방법
3 3
제1항에서,상기 이방성 고분자층을 액정 고분자(LCP)를 포함하는 이방성 고분자 패턴 형성 방법
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제1항에서,상기 제1 전극을 형성하는 단계는상기 접촉 구멍을 통해 상기 제1 전극과 상기 서브 전극층을 서로 연결하는 단계를 포함하는 이방성 고분자 패턴 형성 방법
7 7
제6항에서,상기 제1 전극에 전압을 인가하는 단계는상기 서브 전극층에 전압을 인가하는 단계를 포함하는 이방성 고분자 패턴 형성 방법
8 8
제1항에서,상기 제1 전극은 원형의 평면 형태를 가지는 이방성 고분자 패턴 형성 방법
9 9
제1항에서,상기 제1 전극 위에 제1 배향막을 형성하는 단계를 더 포함하는 이방성 고분자 패턴 형성 방법
10 10
제9항에서,상기 제1 배향막을 형성하는 단계는상기 제1 배향막을 일정한 방향으로 러빙하는 단계를 포함하는 이방성 고분자 패턴 형성 방법
11 11
제9항에서,상기 제2 전극 위에 제2 배향막을 형성하는 단계를 더 포함하는 이방성 고분자 패턴 형성 방법
12 12
제11항에서,상기 제2 배향막을 형성하는 단계는상기 제2 배향막을 일정한 방향으로 배향하는 단계를 포함하는 이방성 고분자 패턴 형성 방법
13 13
제9항에서,상기 제1 전극은 복수의 원형의 평면 형태를 가지는 이방성 고분자 패턴 형성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.