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제1기판; 상기 제1기판과 대향하여 배치되는 제2기판; 상기 제1기판의 적어도 일면에 배치되는 제1도전막;상기 제2기판의 적어도 일면에 배치되며, 그래핀으로 이루어진 제2도전막;상기 제1도전막과 전기적으로 연결되는 제1전극; 상기 제2도전막과 전기적으로 연결되는 제2전극; 및상기 제1도전막과 상기 제2도전막 사이에 위치하여 상기 제1도전막과 상기 제2도전막의 이격 거리를 유지시키는 중간 물질을 포함하는 터치 패널
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제1항에 있어서,상기 제1도전막은 상기 그래핀에 대하여 반발력을 나타내는 도전성 무기물로 이루어진, 터치 패널
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제1항에 있어서,상기 중간 물질은 액체 또는 기체인, 터치 패널
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제3항에 있어서,상기 기체는 불활성 기체인, 터치패널
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5
제1항에 있어서,상기 제1기판과 상기 제2기판의 사이에 배치되는 중간 부재를 더 포함하는 터치 패널
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제5항에 있어서,상기 중간 부재는 양면 접착 부재인, 터치 패널
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제1항에 있어서,상기 제1전극과 전기적으로 연결되는 제1도선; 및 상기 제2전극과 전기적으로 연결되는 제2도선을 더 포함하는 터치 패널
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8
제1항에 있어서,상기 제2도전막을 커버하는 보호막을 더 포함하는 터치 패널
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제8항에 있어서,상기 보호막은 PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), PEDOT/PSS, 우레탄 경화 수지 또는 유기 실리케이트 화합물, 티오펜계 폴리머, 폴리피롤, 폴리아닐린, 강유전체 고분자, 강유전체 무기물 중 적어도 하나를 포함하는, 터치 패널
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10
제1도전막이 배치되는 제1기판과, 상기 제1도전막에 대향하는 제2도전막이 배치되는 제2기판을 포함하는 터치 패널의 제조 방법에 있어서,(a) 상기 제1기판 및 상기 제2기판을 준비하는 단계;(b) 상기 제1기판에 제1도전막을 형성하는 단계;(c) 상기 제2기판에 그래핀으로 이루어진 제2도전막을 형성하는 단계;(d) 상기 제1도전막과 전기적으로 연결되는 제1전극을 형성하는 단계;(e) 상기 제2도전막과 전기적으로 연결되는 제2전극을 형성하는 단계;(f) 상기 제1도전막과 상기 제2도전막 사이에 위치하여 상기 제1도전막과 상기 제2도전막의 이격 거리를 유지시키는 중간 물질이 개재되도록 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접합하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 (c)단계는 습식 전사 방법 또는 건식 전사 방법을 이용하여 상기 제2기판에 그래핀을 전사시킴으로써 수행되는, 터치 패널의 제조방법
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제11항에 있어서,상기 건식 전사 방법은 테이프를 이용하여 전사를 수행하는, 터치 패널의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 제1도전막은 상기 그래핀에 대하여 반발력을 나타내는 도전성 무기물로 이루어진, 터치 패널의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 중간 물질은 액체 또는 기체인, 터치 패널의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 기체는 불활성 기체인, 터치 패널의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 (f) 단계는 상기 제1기판과 상기 제2기판의 사이에 중간 부재를 배치함으로써 수행되는, 터치 패널 제조방법
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제16항에 있어서,상기 중간 부재는 양면 접착 부재인, 터치 패널의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 제1전극 및 상기 제2전극은 은(Ag)을 포함하는 페이스트를 이용하여 스크린 프린팅 방법으로 형성되는, 터치 패널의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 (c)단계와 상기 (f)단계 사이에는,상기 제2도전막에 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 터치 패널의 제조방법
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제19항에 있어서,상기 보호막은 PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), PEDOT/PSS, 우레탄 경화 수지 또는 유기 실리케이트 화합물, 티오펜계 폴리머, 폴리피롤, 폴리아닐린, 강유전체 고분자, 강유전체 무기물 중 적어도 하나를 포함하는, 터치 패널 제조방법
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