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미소기계소자의 진공 실장방법 및 이 방법에 의해 진공실장된 미소기계소자

  • 기술번호 : KST2015160740
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 오링을 이용하여 진공상태에서 미소기계소자의 실장 방법 및 이 방법에 의해 진공 실장된 미소기계소자가 개시된다. 본 발명의 미소기계소자의 진공 실장 방법은 동공이 형성된 상부기판과 미소기계소자가 형성된 하부기판을 준비하여 진공챔버에 인입하고, 상기 하부기판의 미소기계소자의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬한 한 후에 상기 상부기판과 하부기판 사이에 압력을 가하여 상기 오링이 상부기판과 하부기판 사이에서 압착하게 한다. 이어서, 상기 진공챔버를 벤트(vent)시켜서 진공과 대기압의 압력차이로 상부기판과 하부기판을 진공실장하고, 상기 상부기판과 하부기판 사이의 압력을 제거한다. 본 발명은 동공의 가스누설과 동공 내로의 가스방출이 없으면서도 공정이 간단하게 미소기계소자를 진공실장할 수 있다. 미소기계소자, 실장, 오링, 진공챔버, 벤트
Int. CL B81C 1/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020040025198 (2004.04.13)
출원인 재단법인서울대학교산학협력재단
등록번호/일자 10-0575363-0000 (2006.04.25)
공개번호/일자 10-2005-0100039 (2005.10.18) 문서열기
공고번호/일자 (20060503) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.04.13)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이호영 대한민국 서울특별시 관악구
2 김용협 대한민국 경기도 용인시
3 성우용 대한민국 서울특별시 관악구
4 김왈준 대한민국 서울특별시관악구
5 연순창 대한민국 서울특별시관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김진원 대한민국 경기도 군포시 고산로 ***, ***호 진성국제특허법률사무소 (당정동, 맥시움빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.04.13 수리 (Accepted) 1-1-2004-0150960-65
2 서지사항 보정서
Amendment to Bibliographic items
2004.04.23 수리 (Accepted) 1-1-2004-0167338-73
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.01.18 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.02.18 수리 (Accepted) 9-1-2005-0011420-49
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.10.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0508801-47
6 의견서
Written Opinion
2005.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2005-0634632-58
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2005.11.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0634616-27
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2005.11.04 무효 (Invalidation) 1-1-2005-0634607-16
9 보정요구서
Request for Amendment
2005.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2005-0114853-72
10 무효처분안내서
Notice for Disposition of Invalidation
2006.01.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2006-0002401-45
11 등록결정서
Decision to grant
2006.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0168467-48
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2008-5015497-73
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
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번호 청구항
1 1
동공이 형성된 상부기판과 미소기계소자가 형성된 하부기판을 준비하여 진공챔버에 인입하는 단계;상기 진공챔버를 진공배기하는 단계;상기 하부기판의 미소기계소자의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부 기판과 상부 기판을 정렬하는 단계;상기 상부기판과 하부기판 사이에 압력을 가하여 상기 오링이 상부기판과 하부기판 사이에서 압착하는 단계;상기 진공챔버를 벤트(vent)시키는 단계; 및상기 상부기판과 하부기판 사이의 압력을 제거하는 단계를 포함하는 미소기계소자의 진공 실장 방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 오링 외부의 상부기판 및 하부기판 사이에 밀봉제를 충전하는 것을 특징으로 미소기계소자의 진공 실장 방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 밀봉제는 토르 실(torr seal)인 것을 특징으로 하는 미소기계소자의 진공 실장 방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 상하부기판의 외부를 클램프를 사용하여 클램핑하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미소기계소자의 진공 실장방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 진공 실장은 웨이퍼 레벨 진공 실장(wafer level vacuum packaging)인 것을 특징으로 하는 미소기계소자의 진공 실장방법
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 미소기계소자가 내장된 상하부기판을 전기배선으로 연결하고 봉지재(molding compound)로 몰딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미소기계소자의 진공 실장방법
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 봉지재는 금속, 세라믹, 유리, 및 열경화성 수지 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 미소기계소자의 진공 실장방법
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제 1 항에 있어서, 상기 미소기계 소자는 자이로스코프, 가속도계, 광스위치, RF 스위치, 압력 센서 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 미소기계소자의 진공 실장방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN1330557 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN1683234 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 JP2005297180 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 US2005227401 US 미국 DOCDBFAMILY
5 WO2005100236 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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