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기판;상기 기판에 형성된 하부전극;상기 하부전극 상부에 전자주게 물질 및 전자받게 물질을 용매로 용해시킨 혼합물을 재질로 하는 거대 이형접합(bulk heterojunction)층; 및상기 거대 이형접합층 상부에 형성된 상부전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 거대 이형접합 압전소자
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제1항에 있어서,상기 전자주게 물질은 폴리-3-헥실티오펜[poly-3-hexylthiophene, P3HT], 폴리-3-폴리-3-옥틸티오펜[poly-3-octylthiophene,[P3OT],폴리파라페닐렌비닐렌[poly-p-phenylenevinylene, PPV], 폴리(디옥틸플루오렌)[poly(9,9'-dioctylfluorene)], 폴리(2-메톡시,5-(2-에틸-헥실옥시)-1,4-페닐렌비닐렌)[poly(2-methoxy,5-(2-ethyle-hexyloxy)-1,4-phenylenevinylene, MEH-PPV], 폴리(2-메틸,5-(3',7'-디메틸옥틸옥시))-1,4-페닐렌비닐렌[poly(2-methyl,5-(3',7'-dimethyloctyloxy))-1,4-phenylene vinylene, MDMO-PPV] 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 거대 이형접합 압전소자
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제1항에 있어서,상기 전자받게 물질은 (6,6)-페닐-C61-부티릭에시드 메틸에스테르[(6,6)-phenyl-C61-butyricacid methyl ester, PCBM], (6,6)-페닐-C71-부티릭에시드 메틸에스테르[(6,6)-phenyl-C71-butyric acid methylester, C70-PCBM], 풀러렌(fullerene, C60), (6,6)-티에닐-C61-부티릭에시드 메틸에스테르[(6,6)-thienyl-C61-butyric acid methyl ester; ThCBM], 탄소나노튜브 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 거대 이형접합 압전소자
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제1항에 있어서,상기 거대 이형접합층은 고분자-고분자, 고분자-단분자, 단분자-단분자 형태 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 거대 이형접합 압전소자
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제1항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 용매는 클로로포름(chloroform), 클로로벤젠(chlorobenzene), 디클로로벤젠(dichlorobenzene), 트리클로로벤젠(trichlorobenzene) 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 거대 이형접합 압전소자
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제1항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판은 유리, 금속 및 굽힘 가능한 고분자 기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 거대 이형접합 압전소자
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기판에 하부전극을 형성하는 단계;상기 하부전극 상부에 전자주게 물질 및 전자받게 물질을 용매로 용해시킨 혼합물을 재질로 하는 거대 이형접합(bulk heterojunction)층을 형성하는 단계; 및상기 거대 이형접합(bulk heterojunction)층 상부에 상부전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 거대 이형접합 압전소자 제조방법
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제7항에 있어서,상기 전자주게 물질은 폴리-3-헥실티오펜[poly-3-hexylthiophene, P3HT], 폴리-3-폴리-3-옥틸티오펜[poly-3-octylthiophene,[P3OT],폴리파라페닐렌비닐렌[poly-p-phenylenevinylene, PPV], 폴리(디옥틸플루오렌)[poly(9,9'-dioctylfluorene)], 폴리(2-메톡시,5-(2-에틸-헥실옥시)-1,4-페닐렌비닐렌)[poly(2-methoxy,5-(2-ethyle-hexyloxy)-1,4-phenylenevinylene, MEH-PPV], 폴리(2-메틸,5-(3',7'-디메틸옥틸옥시))-1,4-페닐렌비닐렌[poly(2-methyl,5-(3',7'-dimethyloctyloxy))-1,4-phenylene vinylene, MDMO-PPV] 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 거대 이형접합 압전소자 제조방법
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제7항에 있어서,상기 전자받게 물질은 (6,6)-페닐-C61-부티릭에시드 메틸에스테르[(6,6)-phenyl-C61-butyricacid methyl ester, PCBM], (6,6)-페닐-C71-부티릭에시드 메틸에스테르[(6,6)-phenyl-C71-butyric acid methylester, C70-PCBM], 풀러렌(fullerene, C60), (6,6)-티에닐-C61-부티릭에시드 메틸에스테르[(6,6)-thienyl-C61-butyric acid methyl ester; ThCBM], 탄소나노튜브 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 거대 이형접합 압전소자 제조방법
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제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 거대 이형접합(bulk heterojunction)층의 형성은 스핀코팅, 딥 코팅 및 롤투롤(Roll-to-Roll) 방법 중 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 거대 이형접합 압전소자 제조방법
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