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기판;
상기 기판 위에 형성되며, 제어 전압 또는 제어 전류가 인가되는 하나 이상의 게이트 전극;
상기 기판 위의 상기 게이트 전극과 동일 평면상에 형성되며, 상기 게이트 전극에 가해지는 전압 또는 전류에 따라서 입출력되는 신호가 제어되는 소스 전극 및 드레인 전극; 및
상기 하나 이상의 게이트 전극과 소스 전극과 드레인 전극 위에 형성되며 유기물 또는 바이오물질로 이루어진 활성층;을 포함하여 이루어지는 평면 게이트 제어 소자
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제1항에 있어서, 상기 기판은
유리, 플라스틱, 및 금속 중에서 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평면 게이트 제어 소자
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제1항에 있어서, 상기 소스 전극 및 드레인 전극은,
상호 소정의 간극을 두고 평행하게 형성되는 것을 특징으로 하는 평면 게이트 제어 소자
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제4항에 있어서, 상기 하나 이상의 게이트 전극은
상기 소스 전극과 드레인 전극 사이에 위치하도록 연장되어 소스 전극과 드레인 전극 사이의 채널 간격을 조절하는 채널 조절부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 평면 게이트 제어 소자
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6
제4항에 있어서, 상기 하나 이상의 게이트 전극은,
상기 소스 전극과 드레인 전극의 양측 면에 형성되는 두 개의 게이트 전극으로 이루어지되,
상기 소스 전극과 드레인 전극과 두 개의 게이트 전극은 X 자 형상으로 배치되어, 두 게이트 전극이 모두 상기 소스 전극 및 드레인 전극과 마주할 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 평면 게이트 제어 소자
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7
기판 위에 전극층을 형성하는 단계;
상기 전극층 위에 감광액(photoresist)을 형성하는 도포(coating) 공정 단계;
소스 전극과 드레인 전극과 하나 이상의 게이트 전극의 형상으로 패턴된 마스크를 이용하여, 상기 감광액(photoresist)의 제거할 부분을 선택적으로 노광하는 노광 공정 단계;
상기 감광액(photoresist)의 노광된 부분을 현상액을 이용하여 제거하여, 전극층을 노출시키는 현상 공정 단계;
상기 노출된 전극층을 제거하여, 소스 전극과 드레인 전극과 하나 이상의 게이트 전극을 형성하는 박막 식각 공정 단계;
상기 전극 위에 남아 있는 감광액(photoresist)을 제거하는 스트립 공정 단계; 및
상기 기판 및 소스 전극과 드레인 전극과 하나 이상의 게이트 전극 위에 유기물 또는 바이오 물질로 이루어진 활성층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 게이트 제어 소자의 제조 방법
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제7항에 있어서, 상기 기판은
유리, 플라스틱, 및 금속 중에서 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평면 게이트 제어 소자의 제조 방법
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10
제7항에 있어서,
상기 소스 전극 및 드레인 전극은, 상호 소정의 간극을 두고 평행하게 형성되고, 상기 하나 이상의 게이트 전극은, 상기 소스 전극과 드레인 전극 사이에 위치하도록 연장되어 소스 전극과 드레인 전극 사이의 채널 간격을 조절하는 채널 조절부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 평면 게이트 제어 소자의 제조 방법
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제7항에 있어서,
상기 하나 이상의 게이트 전극은, 상기 소스 전극과 드레인 전극의 양측 면에 형성되는 두 개의 게이트 전극으로 이루어지되, 상기 소스 전극과 드레인 전극과 두 개의 게이트 전극은 X 자 형상으로 배치되어, 두 게이트 전극이 모두 상기 소스 전극 및 드레인 전극과 마주할 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 평면 게이트 제어 소자의 제조 방법
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