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연성회로기판의 접속구조

  • 기술번호 : KST2015174736
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)의 접속구조에 관한 것이다. 보다 상세하게는 연성회로기판 본체의 말단부에 위치한 접속부(이하 연성회로기판의 접속부)에 전도성 폴(conductive pole)을 형성하고, Hard PCB(Printed Circuit Board)의 접점부와 접속되는 상기 전도성 폴의 이탈을 방지하는 잠금장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조이다. 또한 절연성 실리콘 소재로 된 메인패널과 상기 메인패널을 관통하는 전도성 폴로 형성된 PCR소켓(Pressure Contact Rubber Socket)을 이용하여 상기 전도성 폴의 하단면에 접속되는 Hard PCB의 접점부과 상기 전도성 폴의 상단면에 접속되는 연성회로기판의 접속부가 서로 이탈됨을 방지하는 잠금장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조를 제공한다. 연성회로기판, 커넥터, 실리콘, PCR소켓, 잠금장치, 메쉬(mesh), 접속구조
Int. CL H05K 1/14 (2006.01)
CPC H05K 1/14(2013.01) H05K 1/14(2013.01) H05K 1/14(2013.01)
출원번호/일자 1020090053500 (2009.06.16)
출원인 광주과학기술원, 에이케이이노텍주식회사
등록번호/일자 10-1040252-0000 (2011.06.02)
공개번호/일자 10-2010-0135054 (2010.12.24) 문서열기
공고번호/일자 (20110609) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.16)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 광주과학기술원 대한민국 광주광역시 북구
2 주식회사 엠에스엘 대한민국 충청남도 천안시 동남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문해중 대한민국 서울 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우인 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층(역삼동, 중평빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엠에스엘 충청남도 천안시 동남구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.06.16 수리 (Accepted) 1-1-2009-0364003-98
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2009.06.18 수리 (Accepted) 1-1-2009-0369491-16
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.26 수리 (Accepted) 4-1-2009-0026172-04
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.10.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.11.17 수리 (Accepted) 9-1-2010-0072418-83
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.11.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0543666-07
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.01.13 수리 (Accepted) 1-1-2011-0029909-72
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.01.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0029911-64
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.11 수리 (Accepted) 4-1-2011-5071087-52
10 등록결정서
Decision to grant		 2011.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0290226-09
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.09.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5187089-85
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2011-5256205-93
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.10.16 수리 (Accepted) 4-1-2013-0048075-16
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2014-5007669-94
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2014-5007695-71
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.08.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5129456-18
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.12.05 수리 (Accepted) 4-1-2017-5198050-81
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
연성회로기판의 접속구조에 있어서, 접속부에 도전성 분말을 포함하는 전도성 폴(conductive pole)이 형성되는 연성회로기판; 및 상기 전도성 폴과 접속되는 접점부를 가진 Hard PCB(Hard Printed Circuit Board)를 포함하며, 상기 접속부에는 상기 전도성 폴과 상기 접점부가 정해진 위치에서 접속되게 하기 위한 가이드 홀(guide hole)이 구비되고, 상기 Hard PCB에는 상기 가이드 홀에 대응하여 삽입되는 가이드 핀(guide pin)이 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 전도성 폴이 상기 접점부에서 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 접속부의 상단을 가압하는 잠금장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 접점부는 상기 전도성 폴이 삽입될 수 있는 홈을 구비한 접점부인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
4 4
삭제
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 전도성 폴은 상기 접속부의 일면 또는 관통하여 양면으로 형성된 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
6 6
연성회로기판의 접속구조에 있어서, 도금된 데이터라인(data line)이 접속부에 형성된 연성회로기판; 상기 접속부에 접속되는 접점부를 가진 Hard PCB; 및 도전성 분말을 포함하는 전도성 폴이 절연성 소재의 메인패널에 삽입되어 형성되고, 상기 접속부와 상기 접점부 사이에 구비되는 PCR소켓(Pressure Contact Rubber Socket)을 포함하며, 상기 메인패널에는 상기 전도성 폴과 상기 접점부가 정해진 위치에서 접속되게 하기 위한 가이드 홀이 구비되고, 상기 Hard PCB에는 상기 가이드 홀에 대응하여 삽입되는 가이드 핀이 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 전도성 폴의 하단면에 접속되는 상기 접점부와 상기 전도성 폴의 상단면에 접속되는 상기 접속부가 상기 PCR소켓과 서로 이탈됨을 방지하는 잠금장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
8 8
삭제
9 9
제 7 항에 있어서, 상기 전도성 폴의 상단면 또는 하단면 중 적어도 어느 하나 이상을 덮은 상태로 상기 메인패널에 부착되어 상기 전도성 폴을 이루는 도전성 분말의 이탈을 방지하는 메쉬(mesh)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
10 10
제 2 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 잠금장치는 Hard PCB와 연결된 제 1체결부 및 제 2체결부에 체결되어 상기 접속부의 상단을 가압하게 되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 잠금장치는 일단이 상기 제 1체결부와 회동부(hinge)에 의해 연결되고 타단은 제 2체결부에서 체결되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
12 12
제 9 항에 있어서, 상기 메쉬는 도전성 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
13 13
제 9 항에 있어서, 상기 메쉬는 비도전성 재질로 형성되고, 상기 메쉬의 격자공에는 메쉬 충진용 도전성 분말이 삽입 고착되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
14 14
제 13 항에 있어서, 상기 비도전성 재질은 폴리에스터(PET)인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
15 15
제 1 항에 또는 제 6 항에 있어서, 상기 전도성 폴은 소결용 실리콘 소재와 상기 도전성 분말이 혼합된 도전 혼합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
16 16
제 6 항에 있어서, 상기 메인패널은 실리콘으로 된 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
17 17
제 15 항에 있어서, 상기 도전성 분말은 니켈 분말, 은 분말, 금 분말 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 접속구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.