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폴리에틸렌 글리콜(Polyethylene glycol (PEG)), 이미다졸(Imidazole), 벤조트리아졸(Benzotriazole (BTA)), 폴리-디알릴디메틸암모니움 클로라이드(Poly-diallyldimethylammonium chloride(PolyDADMAC)), 싸이오우레아(Thiourea), 디데실-디메틸암모니움 클로라이드(Didecyl-dimethylammonium chloride (DDAC)), 디아진 블랙(Diazine black (DB)), 1-부틸-3-메틸이미다졸리움 하이드로겐 설파이트(1-butyl-3-methylimidazolium hydrogen sulfate ([BMIM]HSO4)), 니트로테트라졸리움 블루 클로라이드(Nitrotetrazolium blue chloride (NTBC)), 6-아미노벤조-싸이아졸(6-aminobenzo-thiazole), N-부틸-메틸 피레리디늄 브로마이드(N-butyl-methyl piperidinium bromide (PP14Br)), 폴리에틸렌이민(Polyethyleneimine (PEI)), 4-아미노-2,1,3-벤조싸이아디아졸(4-Amino-2,1,3-benzothiadiazole), 데나토니움 벤조에이트(Denatonium benzoate), 브랜치드 4차 암모니움 설팩턴트(Branched quaternary ammonium surfactant), 4-니트로페놀(4-Nitrophenol), 디알릴메틸아민 하이드로클로라이드 및 설파 디옥사이드 혼성 고분자(Diallylmethylamine hydrochloride and sulfur dioxide copolymer), 디알릴아민 하이드로클로라이드 말레산 혼성 고분자(Diallylamine hydrochloride maleic acid copolymer (410C)), 에피클로로하이드린 디알릴아민 하이드로클로라이드 4차 아민 혼성고분자( Epichlorogydrinated diallylamine hydrochloride quaternary amine copolymer (880)), 메틸디알릴아민 하이드로클로라이드 설퍼 디옥사이드 혼성고분자(Methyldiallylamine hydrochloride sulfur dioxide copolymer (220lCl)), 도데실 트리메틸 암모니움 브로마이드(Dodecyltrimethylammoniumbromide (DTAB)), 피리딘(Pyridine), 젤라틴(Gelatin) 중 적어도 하나를 포함하며,구리 배선의 수지상정의 생성을 억제하는, 구리의 전기화학적 마이그레이션 방지 첨가제
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폴리에틸렌 글리콜(Polyethylene glycol (PEG)), 이미다졸(Imidazole), 벤조트리아졸(Benzotriazole (BTA)), 폴리-디알릴디메틸암모니움 클로라이드(Poly-diallyldimethylammonium chloride(PolyDADMAC)), 싸이오우레아(Thiourea), 디데실-디메틸암모니움 클로라이드(Didecyl-dimethylammonium chloride (DDAC)), 디아진 블랙(Diazine black (DB)), 1-부틸-3-메틸이미다졸리움 하이드로겐 설파이트(1-butyl-3-methylimidazolium hydrogen sulfate ([BMIM]HSO4)), 니트로테트라졸리움 블루 클로라이드(Nitrotetrazolium blue chloride (NTBC)), 6-아미노벤조-싸이아졸(6-aminobenzo-thiazole), N-부틸-메틸 피레리디늄 브로마이드(N-butyl-methyl piperidinium bromide (PP14Br)), 폴리에틸렌이민(Polyethyleneimine (PEI)), 4-아미노-2,1,3-벤조싸이아디아졸(4-Amino-2,1,3-benzothiadiazole), 데나토니움 벤조에이트(Denatonium benzoate), 브랜치드 4차 암모니움 설팩턴트(Branched quaternary ammonium surfactant), 4-니트로페놀(4-Nitrophenol), 디알릴메틸아민 하이드로클로라이드 및 설파 디옥사이드 혼성 고분자(Diallylmethylamine hydrochloride and sulfur dioxide copolymer), 디알릴아민 하이드로클로라이드 말레산 혼성 고분자(Diallylamine hydrochloride maleic acid copolymer (410C)), 에피클로로하이드린 디알릴아민 하이드로클로라이드 4차 아민 혼성고분자( Epichlorogydrinated diallylamine hydrochloride quaternary amine copolymer (880)), 메틸디알릴아민 하이드로클로라이드 설퍼 디옥사이드 혼성고분자(Methyldiallylamine hydrochloride sulfur dioxide copolymer (220lCl)), 도데실 트리메틸 암모니움 브로마이드(Dodecyltrimethylammoniumbromide (DTAB)), 피리딘(Pyridine), 젤라틴(Gelatin) 중 적어도 하나를 포함하는 전기화학적 마이그레이션 방지 첨가제를 준비하는 단계; 및상기 준비된 방지 첨가제를 EMC(Epoxy molding compound) 또는 언더필(Underfill) 물질에 혼합하여, 구리 배선의 몰딩에 이용하는 단계를 포함하고,상기 구리 배선 사이에서 수지 상정의 생성을 억제하는,구리의 전기화학적 마이그레이션을 방지하는 방법
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