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하부 전극;상기 하부 전극 상의 유기발광층;상기 유기발광층 상에 배치되고, 리플 구조(ripple structure)를 갖는 활성층; 및상기 활성층 상에 배치되고, 상기 하부 전극과 전기적으로 연결된 상부 전극을 포함하되, 상기 상부 전극에 외부 물리력이 인가됨에 따라 생성된 상기 상부 전극과 상기 활성층 사이의 전위 차에 의해, 상기 유기발광층이 발광되는 것을 포함하는 터치 센서
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제1 항에 있어서,상기 외부 물리력의 인가에 따라서, 상기 상부 전극과 상기 활성층이 접촉 및 이격되는 것을 포함하는 터치 센서
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제2 항에 있어서,상기 상부 전극과 상기 활성층이 접촉되는 경우, 상기 상부 전극과 상기 활성층이 마찰에 의해 서로 다른 전하로 대전되는 것을 포함하는 터치 센서
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제3 항에 있어서,상기 상부 전극과 상기 활성층이 이격되는 경우, 상기 상부 전극과 전기적으로 연결된 상기 하부 전극, 및 상기 활성층 사이의 전위차에 따라서, 상기 활성층 및 상기 하부 전극 사이의 상기 유기발광층이 발광되는 것을 포함하는 터치 센서
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제1 항에 있어서,상기 활성층은 ZnO를 포함하는 터치 센서
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제1 항에 있어서,상기 활성층 및 상기 상부 전극 사이의 스페이서를 더 포함하되, 상기 스페이서는, 상기 활성층 및 상기 상부 전극 사이에 빈 공간을 제공하고, 상기 외부 물리력이 상기 상부 전극에 인가되는 경우, 상기 빈 공간이 수축되어, 상기 상부 전극 및 상기 활성층이 서로 접촉하는 것을 포함하는 터치 센서
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제6 항에 있어서,상기 스페이서는 비드(bead), 또는 격벽의 형태로 제공되는 것을 포함하는 터치 센서
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제1 항에 있어서,상기 활성층과 상기 유기발광층 사이에 도전층을 더 포함하되,상기 도전층은 상기 활성층으로부터 제공된 전하를 상기 유기발광층으로 전달하는 매개체 역할을 하는 것을 포함하는 터치 센서
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제1 항에 있어서,상기 상부 전극은 금속 물질 상에 유기화합물이 배치되거나, 또는 금속 물질을 유기화합물이 감싸는 구조인 것을 포함하는 터치 센서
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하부 전극 상에 유기발광층을 형성하는 단계;상기 유기발광층 상에, 리플 구조를 갖는 활성층을 형성하는 단계; 및상기 활성층 상에, 상기 하부 전극과 전기적으로 연결된 상부 전극을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 상부 전극에 외부 물리력이 인가됨에 따라 생성된 상기 상부 전극과 상기 활성층 사이의 전위 차에 의해, 상기 유기발광층이 발광되는 것을 포함하는 터치 센서의 제조 방법
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제10 항에 있어서,상기 활성층을 형성하는 단계는,용매를 준비하는 단계;안정제를 준비하는 단계;상기 용매에 상기 안정제를 혼합하여 혼합 용액을 제조하는 단계;상기 혼합 용액에 금속 소스를 첨가하여 소스 용액을 제조하는 단계; 및지지 기판 상에 상기 소스 용액을 제공하고, 변화되는 온도 조건에서 열처리 하여, 상기 리플 구조를 갖는 상기 활성층을 형성하는 단계를 포함하는 터치 센서의 제조 방법
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제11 항에 있어서, 상기 활성층을 형성하는 단계는, 상기 지지 기판 상의 상기 활성층을, 도전층 상으로 전사(transfer)하는 단계; 및상기 도전층 및 상기 도전층 상의 상기 활성층을, 상기 유기발광층 상에 배치시키는 단계를 포함하는 터치 센서의 제조 방법
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제11 항에 있어서,첨가되는 상기 금속 소스의 양이 증가할수록, 상기 활성층의 상기 리플 구조의 밀도가 증가하는 것을 포함하는 터치 센서의 제조 방법
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제10 항에 있어서,상기 활성층 및 상기 상부 전극 사이에 스페이서를 제공하는 단계를 더 포함하되, 상기 스페이서는, 상기 활성층 및 상기 상부 전극 사이에 빈 공간을 제공하고, 상기 외부 물리력이 상기 상부 전극에 인가되는 경우, 상기 빈 공간이 수축되어, 상기 상부 전극 및 상기 활성층이 서로 접촉하는 것을 포함하는 터치 센서의 제조 방법
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