| 1 |
1
하부 기판;상기 하부 기판에 형성된 적외선 센서; 및상기 적외선 센서를 감싸도록 배치된 하부 본딩 패드;를 포함하고,상기 적외선 센서는:상기 하부 기판의 상부면에 형성되어 검출회로와 전기적으로 연결되는 금속 패드;상기 하부 기판의 상부면에 형성되고 적외선 대역을 반사하는 반사층;상기 반사층의 상부에 이격되어 형성되고 적외선을 흡수하여 저항을 변화시키는 흡수판; 및상기 금속 패드의 상부에 형성되어 상기 흡수판을 지지하고 상기 금속 패드와 상기 흡수판을 전기적으로 연결하는 앵커를 포함하고,상기 금속 패드를 덮고 상기 반사층의 가장 자리를 덮고 상기 반사층의 중심을 노출시키는 보조 절연층을 포함하고,상기 금속 패드와 상기 반사층은 동일 평면에 배치되고,상기 반사층은 상기 반사층과 상기 흡수판 사이의 거리가 상기 반사층의 위치에 따라 다르도록 곡면 또는 계단 형태로 형성되며,상기 반사층의 두께는 위치에 따라 다르고,상기 반사층은 금속 혹은 금속 합금 재질이며,보호층은 상기 반사층 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 멤스 소자
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,보호층은 상기 반사층 상에 배치되고, 상기 반사층과 상기 흡수판 사이의 거리는 위치에 따라 1
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 반사층의 상부면은 함몰된 곡면을 가지는 것을 특징으로 하는 멤스 소자
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 반사층의 상부면은 복수의 곡면 함몰부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 소자
|
| 5 |
5
제1항에 있어서, 상기 반사층의 상부면은 계단 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 멤스 소자
|
| 6 |
6
하부 기판에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층 상에 예비 반사층과 금속 패드를 동시에 형성하는 단계;상기 예비 반사층을 패터닝하여 곡면 또는 계단 형태를 가지는 반사층을 형성하는 단계;상기 반사층 상에 보호층을 형성하는 단계; 및상기 금속 패드에 연결된 앵커 및 상기 반사층과 이격되어 배치되고 상기 앵커에 의하여 지지되는 흡수판을 형성하는 단계를 포함하며,상기 예비 반사층을 패터닝하여 곡면 또는 계단 형태를 가지는 반사층을 형성하는 단계는:상기 금속 패드 및 상기 예비 반사층 상에 보조 절연층을 증착하고 상기 예비 반사층을 노출시키도록 상기 보조 절연층을 패터닝하여 보조 절연 패턴을 형성하는 단계; 및상기 보조 절연 패턴 및 상기 예비 반사층 상에 유기박막을 스핀 코팅한 후 에치백(etch-back)하여 상기 예비 반사층에 곡면 형상을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 반사층의 두께는 위치에 따라 다르고,상기 반사층은 금속 혹은 금속 합금 재질인 것을 특징으로 하는 멤스 소자의 제조 방법
|
| 7 |
7
삭제
|
| 8 |
8
하부 기판에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층 상에 예비 반사층과 금속 패드를 동시에 형성하는 단계;상기 예비 반사층을 패터닝하여 곡면 또는 계단 형태를 가지는 반사층을 형성하는 단계;상기 반사층 상에 보호층을 형성하는 단계; 및상기 금속 패드에 연결된 앵커 및 상기 반사층과 이격되어 배치되고 상기 앵커에 의하여 지지되는 흡수판을 형성하는 단계를 포함하며,상기 예비 반사층을 패터닝하여 곡면 또는 계단 형태를 가지는 반사층을 형성하는 단계는:상기 금속 패드 및 상기 예비 반사층 상에 보조 절연층을 증착하고 상기 예비 반사층을 노출시키도록 상기 보조 절연층을 패터닝하여 보조 절연 패턴을 형성하는 단계;상기 보조 절연 패턴 및 상기 예비 반사층 상에 포토레지스트 박막을 형성하고 상기 포토레지스트 박막을 노광하여 함몰된 곡면 형상을 가진 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및상기 포토레지스트 패턴 및 상기 예비 반사층을 건식 식각하여 함몰된 곡면 형상을 가진 반사층을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 반사층의 두께는 위치에 따라 다르고,상기 반사층은 금속 혹은 금속 합금 재질인 것을 특징으로 하는 멤스 소자의 제조 방법
|
| 9 |
9
하부 기판에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층 상에 예비 반사층과 금속 패드를 동시에 형성하는 단계;상기 예비 반사층을 패터닝하여 곡면 또는 계단 형태를 가지는 반사층을 형성하는 단계;상기 반사층 상에 보호층을 형성하는 단계; 및상기 금속 패드에 연결된 앵커 및 상기 반사층과 이격되어 배치되고 상기 앵커에 의하여 지지되는 흡수판을 형성하는 단계를 포함하며,상기 예비 반사층을 패터닝하여 곡면 또는 계단 형태를 가지는 반사층을 형성하는 단계는:상기 금속 패드 및 상기 예비 반사층 상에 보조 절연층을 증착하고 상기 예비 반사층을 노출시키도록 상기 보조 절연층을 패터닝하여 보조 절연 패턴을 형성하는 단계;상기 예비 반사층의 일부를 노출시키는 제1 포토레지스트 패턴을 형성하고 상기 예비 반사층을 식각하여 함몰된 반사층을 형성하는 단계;상기 함몰된 반사층 및 상기 함몰된 반사층 주위의 예비 반사층의 일부를 노출하는 제2 포토레지스트 패턴을 형성하고 상기 함몰된 반사층을 식각하여 계단 구조의 반사층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 반사층의 두께는 위치에 따라 다르고,상기 반사층은 금속 혹은 금속 합금 재질인 것을 특징으로 하는 멤스 소자의 제조 방법
|
| 10 |
10
제6 항에 있어서,상기 금속 패드에 연결된 앵커 및 상기 반사층과 이격되어 배치되고 상기 앵커에 의하여 지지되는 흡수판을 형성하는 단계는,상기 보호층 상에 희생층 및 제1 절연층을 형성한 후 상기 금속 패드를 노출하는 콘택 홀을 형성하는 단계;상기 콘택 홀이 형성된 하부 기판 상에 앵커 도전막을 증착하고 상기 앵커 도전막을 패터닝하여 앵커를 형성하는 단계;상기 앵커가 형성된 하부 기판 상에 흡수층을 형성하고 상기 흡수층을 패터닝하여 분리하는 단계;상기 흡수층 상에 저항층 및 제2 절연층을 형성하고 상기 제2 절연층, 상기 저항층, 상기 흡수층, 및 상기 제1 절연층을 패터닝하여 상기 희생층을 노출시키는 단계; 및상기 희생층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 소자의 제조 방법
|
| 11 |
11
적외선 센서를 구비한 센서 기판; 및 상기 센서 기판과 웨이퍼 접합되어 케비티를 구성하는 캡 기판을 포함하고,상기 센서 기판은:하부 기판;상기 하부 기판에 형성된 적외선 센서; 및상기 적외선 센서를 감싸도록 배치된 하부 본딩 패드;를 포함하고,상기 적외선 센서는:상기 하부 기판의 상부면에 형성되어 검출회로와 전기적으로 연결되는 금속 패드;상기 하부 기판의 상부면에 형성되고 적외선 대역을 반사하는 반사층;상기 반사층의 상부에 이격되어 형성되고 적외선을 흡수하여 저항을 변화시키는 흡수판; 및상기 금속 패드의 상부에 형성되어 상기 흡수판을 지지하고 상기 금속 패드와 상기 흡수판을 전기적으로 연결하는 앵커를 포함하고,상기 반사층의 두께는 위치에 따라 다르고,상기 반사층은 금속 혹은 금속 합금 재질이며,보호층은 상기 반사층 상에 배치되고,상기 반사층은 상기 반사층과 상기 흡수판 사이의 거리가 상기 반사층의 위치에 따라 다르도록 곡면 또는 계단 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 멤스 소자
|
| 12 |
12
제11항에 있어서,상기 캡 기판은: 상부 기판; 상기 상부 기판의 하부면에서 함몰된 케비티 영역 내에 배치된 게터;상기 상부 기판의 하부면에서 상기 케비티 영역보다 돌출되고 상기 상부 기판과 동일한 구조와 재질을 가지고 상기 케비티 영역을 감싸도록 배치된 격벽;상기 상부 기판의 하부면에서 상기 케비티 영역의 배치평면보다 더 함몰되고 상기 격벽을 감싸도록 배치된 리세스 영역; 및 상기 격벽의 하부면에 배치된 상부 본딩 패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 소자
|
