| 1 |
1
온도에 따라 복원되도록 형성되는 형상기억소재로 제작된 변형부; 및전자소자들을 구비하고, 상기 변형부에 부착되는 소자부;를 포함하고,상기 변형부는 폴딩 또는 말려진 상태에서 체온 이상의 온도에 노출되면 펼쳐지는 것을 특징으로 하는 전자소자장치
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 변형부는,중앙에 배치되는 중심부재, 상기 중심부재의 외측에 방사상으로 배치되도록 연결되는 연결부재들 및 상기 연결부재들을 연결하도록 형성되는 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자장치
|
| 3 |
3
제2항에 있어서, 상기 지지부재는,원형 또는 다각형 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자소자장치
|
| 4 |
4
제2항에 있어서, 상기 소자부는,상기 중심부재 또는 지지부재 중 어느 하나와 상기 연결부재가 서로 교차되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자소자장치
|
| 5 |
5
제2항에 있어서, 상기 변형부는,상기 지지부재 및 중심부재 사이에서 상기 연결부재들을 연결시키도록 형성되는 내부지지부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자장치
|
| 6 |
6
제1항에 있어서, 상기 소자부는,사각형 형태로 형성되고, 일측에 소정의 거리만큼 이격된 위치에서 상기 변형부에 결합되는 소자부가 추가로 부착되는 것을 특징으로 하는 전자소자장치
|
| 7 |
7
제1항에 있어서, 상기 소자부는,삼각형 형태로 형성되어 사각형 형태로 형성되는 상기 변형부의 코너 상부면에 결합되는 것을 특징으로 하는 전자소자장치
|
| 8 |
8
제1항에 있어서, 상기 소자부는,플레이트 형태로 형성된 상기 변형부와 밀착되는 밀착부들 및 상기 밀착부들 사이에서 상기 변형부와 이격되는 방향으로 돌출되는 반원통 형태의 완충부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자장치
|
| 9 |
9
변형부 및 상기 변형부에 부착되는 소자부를 포함하는 전자소자장치를 제작하는 제작방법에 있어서, 폴딩 또는 말려진 상태에서 체온 이상의 온도에 노출되면 펼쳐지는 형상기억고분자소재로 상기 변형부를 제작하는 변형부 제작단계; 및상기 소자부를 상기 변형부에 부착시키는 소자부착단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자장치를 제작하는 제작방법
|
| 10 |
10
제9항에 있어서, 상기 변형부는,중앙에 배치되는 중심부재, 상기 중심부재의 외측에 방사상으로 배치되는 연결부재들 및 상기 연결부재들을 연결하도록 형성되는 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자장치를 제작하는 제작방법
|
| 11 |
11
제10항에 있어서, 상기 소자부는,상기 중심부재 또는 지지부재 중 어느 하나와 상기 연결부재가 서로 교차되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자소자장치를 제작하는 제작방법
|
| 12 |
12
제9항에 있어서, 상기 소자부착단계는,상기 변형부를 레이저 커팅하고, 전극층, 유전층, 연결전극 및 LED를 순서대로 증착시키는 것을 특징으로 하는 전자소자장치를 제작하는 제작방법
|
| 13 |
13
제9항에 있어서, 상기 소자부는,사각형 형태로 형성되고, 일측에 소정의 거리만큼 이격된 위치에서 상기 변형부에 결합되는 소자부가 추가로 부착되는 것을 특징으로 하는 전자소자장치를 제작하는 제작방법
|
| 14 |
14
제9항에 있어서, 상기 소자부는,하나 이상의 레이어가 적층되어 형성되는 전자소자인 것을 특징으로 하는 전자소자장치를 제작하는 제작방법
|
