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제1 스트레처블(stretchable) 기판 및 상기 제1 스트레처블 기판 내부에 위치하는 유리 섬유(glass fiber)를 포함하는 접속부;상기 제1 스트레처블 기판에 접속 패드 형태로 패터닝된 은나노와이어(AgNW)를 포함하는 단자부; 및상기 제1 스트레처블 기판과 연결되는 제2 스트레처블 기판 및 상기 제2 스트레처블 기판 내부에 위치하여 상기 단자부의 상기 은나노와이어와 직접 연결되는 액체 금속 라인을 포함하는 배선부를 포함하는 스트레처블 인쇄 회로 기판
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제1항에서,상기 제1 스트레처블 기판은,상기 유리 섬유가 내부에 위치하는 제1 스트레처블 재료; 및상기 제1 스트레처블 재료와 중첩된 제2 스트레처블 재료를 포함하는 스트레처블 인쇄 회로 기판
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제2항에서,상기 제2 스트레처블 재료는 상기 제1 스트레처블 재료 대비 영률이 작은 스트레처블 인쇄 회로 기판
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제2항에서,상기 은나노와이어는 상기 제2 스트레처블 재료 상에 위치하는 스트레처블 인쇄 회로 기판
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제4항에서,상기 제2 스트레처블 기판은,상기 제2 스트레처블 재료; 및상기 액체 금속 라인을 사이에 두고 상기 제2 스트레처블 재료 상에 위치하는 제3 스트레처블 재료를 포함하는 스트레처블 인쇄 회로 기판
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제5항에서,상기 제3 스트레처블 재료는 상기 제2 스트레처블 재료와 동일한 재료를 포함하는 스트레처블 인쇄 회로 기판
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제5항에서,상기 은나노와이어는 상기 제3 스트레처블 재료에 의해 노출된 스트레처블 인쇄 회로 기판
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제1항에서,상기 액체 금속 라인은,액체 금속; 및상기 액체 금속 내부에 혼합된 구리 파티클(Cu particle)을 포함하는 스트레처블 인쇄 회로 기판
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제8항에서,상기 구리 파티클은 상기 액체 금속 라인 전체 중량에서 5wt% 초과 내지 15wt% 미만인 스트레처블 인쇄 회로 기판
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제8항에서,상기 구리 파티클은 상기 액체 금속 라인 전체 중량에서 10wt%인 스트레처블 인쇄 회로 기판
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제1항에서,상기 은나노와이어는 다층 구조를 가지며, 상기 액체 금속 라인은 다층 구조를 가지는 스트레처블 인쇄 회로 기판
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제1항에서,상기 접속부에는 리지드(rigid) 전자 소자가 장착되는 스트레처블 인쇄 회로 기판
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제1항에서,상기 접속부에는 커넥터가 접속되는 스트레처블 인쇄 회로 기판
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유리 섬유가 내부에 위치하는 제1 스트레처블 재료를 웨이퍼 상에 형성하는 단계;상기 제1 스트레처블 재료 상에 제2 스트레처블 재료를 형성하는 단계;상기 제1 스트레처블 재료와 중첩하는 상기 제2 스트레처블 재료 상에 접속 패드 형태로 은나노와이어를 패터닝하는 단계;상기 제2 스트레처블 재료 상에 상기 은나노와이어와 직접 연결되는 액체 금속 라인을 형성하는 단계; 및상기 액체 금속 라인을 사이에 두고 상기 제2 스트레처블 재료 상에 상기 은나노와이어를 노출하는 제3 스트레처블 재료를 형성하는 단계를 포함하는 스트레처블 인쇄 회로 기판 제조 방법
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제14항에서,상기 제1 스트레처블 재료와 중첩하는 상기 제3 스트레처블 재료 상에 다른 접속 패드 형태로 다른 은나노와이어를 패터닝하는 단계;상기 제3 스트레처블 재료 상에 상기 다른 은나노와이어와 상기 액체 금속 라인 사이를 연결하는 다른 액체 금속 라인을 형성하는 단계; 및상기 다른 액체 금속 라인을 사이에 두고 상기 제3 스트레처블 재료 상에 상기 다른 은나노와이어를 노출하는 제4 스트레처블 재료를 형성하는 단계를 더 포함하는 스트레처블 인쇄 회로 기판 제조 방법
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