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연성 고분자 주형에 구비된 패턴내에 소정 크기의 입자를 충진하여 양각의 스탬프를 제조하는 단계; 상기 양각의 스탬프를 원하는 고분자 박막위에 올려두고, 상기 고분자 박막의 유리전이 온도이상에서 일정시간 방치하는 단계; 및 상기 양각의 스탬프를 고분자 박막으로부터 분리하는 단계를 포함하는 패턴화된 고분자 박막의 제조방법
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제 1항에 있어서, 패턴내에 소정의 입자를 충진하고 그 위에 고분자침투억제층을 코팅하는 단계가 더 구비됨을 특징으로 하는 고분자 박막의 제조방법
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제 2항에 있어서, 고분자침투억제층은 금, 은, 팔라듐, 구리, 크롬, 타이타늄의 군에서 선택되는 적어도 하나이상의 금속을 포함함을 특징으로 하는 고분자 박막의 제조방법
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제 1항에 있어서, 연성 고분자 주형은 레플리카몰딩법, 임프린팅법, 모세관 마이크로몰딩법, 전이몰딩법, 직접전이몰딩법, 용액의 도움을 받은 마이크로몰딩법에서 선택되는 어느 하나의 방법에 의해 수행됨을 특징으로 하는 고분자 박막의 제조방법
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제 1항에 있어서, 충진되는 입자는 폴리머 비드, 금속재료, 세라믹 입자의 군에서 선택되는 단일입자 또는 2이상의 혼합입자임을 특징으로 하는 고분자 박막의 제조방법
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제 1항에 있어서, 입자의 충진과정은 딥코팅법, 스핀코팅법, 모세관 흐름을 이용하는 방법에서 선택되는 어느 하나의 방법에 따라 수행됨을 특징으로 하는 고분자 박막의 제조방법
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제 1항에 있어서, 고분자 박막은 폴리스타이렌, 폴리메틸메타아크릴레이트,폴리아크릴레이트, 폴리우레아, 폴리우레탄, 에폭시, 폴리디메틸실록산, 폴리아크릴아마이드, 폴리비닐알코올, 폴리부타디엔, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌옥사이드와 이들의 공중합체의 군에서 선택되는 적어도 하나 이상을 포함함을 특징으로 하는 고분자 박막의 제조방법
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연성 고분자 주형에 구비된 패턴내에 소정 크기의 입자를 충진하여 양각의 스탬프를 제조하는 단계; 소정 기판위에 형성된 폴리머전구체의 코팅층에 상기 양각의 스탬프가 놓이도록 하고, 상기 코팅층을 경화시키는 단계; 및 상기 양각의 스탬프를 경화된 상기 코팅층으로부터 분리하는 단계를 포함하는 패턴화된 고분자 박막의 제조방법
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제 8항에 있어서, 패턴내에 소정의 입자를 충진하고 그 위에 고분자침투억제층을 코팅하는 단계가 더 구비됨을 특징으로 하는 고분자 박막의 제조방법
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제 9항에 있어서, 고분자침투억제층은 금, 은, 팔라듐, 구리, 크롬, 타이타늄의 군에서 선택되는 적어도 하나이상의 금속을 포함함을 특징으로 하는 고분자 박막의 제조방법
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제 8항에 있어서, 연성 고분자 주형은 레플리카몰딩법, 임프린팅법, 모세관 마이크로몰딩법, 전이몰딩법, 직접전이몰딩법, 용액의 도움을 받은 마이크로몰딩법에서 선택되는 어느 하나의 방법에 의해 수행됨을 특징으로 하는 고분자 박막의 제조방법
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제 8항에 있어서, 충진되는 입자는 폴리머 비드, 금속재료, 세라믹 입자의 군에서 선택되는 단일입자 또는 2이상의 혼합입자임을 특징으로 하는 고분자 박막의 제조방법
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제 8항에 있어서, 입자의 충진과정은 딥코팅법, 스핀코팅법, 모세관 흐름을 이용하는 방법에서 선택되는 어느 하나의 방법에 따라 수행됨을 특징으로 하는 고분자 박막의 제조방법
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제 8항에 있어서, 폴리머전구체는 폴리스타이렌, 폴리메틸메타아크릴레이트,폴리아크릴레이트, 폴리우레아, 폴리우레탄, 에폭시, 폴리디메틸실록산, 폴리아크릴아마이드, 폴리비닐알코올, 폴리부타디엔, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌옥사이드와 이들의 공중합체의 군에서 선택되는 적어도 하나 이상을 포함함을 특징으로 하는 고분자 박막의 제조방법
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제 8항에 있어서, 폴리머전구체는 폴리스타이렌, 폴리메틸메타아크릴레이트,폴리아크릴레이트, 폴리우레아, 폴리우레탄, 에폭시, 폴리디메틸실록산, 폴리아크릴아마이드, 폴리비닐알코올, 폴리부타디엔, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌옥사이드와 이들의 공중합체의 군에서 선택되는 적어도 하나 이상을 포함함을 특징으로 하는 고분자 박막의 제조방법
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