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발열체 냉각 장치 및 그를 구비하는 전자 장치

  • 기술번호 : KST2015121291
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속 재질의 접촉판과 비금속 재질의 하우징을 포함하여 구성되어 발열체를 냉각하기 위한 냉각 유닛을 채용하는 냉각 장치 및 전자 장치를 개시한다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01) C21B 7/10 (2006.01)
CPC H05K 7/20272(2013.01) H05K 7/20272(2013.01) H05K 7/20272(2013.01)
출원번호/일자 1020070052265 (2007.05.29)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0922104-0000 (2009.10.09)
공개번호/일자 10-2008-0104874 (2008.12.03) 문서열기
공고번호/일자 (20091016) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.05.29)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강상우 대한민국 경기 양주시
2 김서영 대한민국 서울 강남구
3 황규대 대한민국 경기 성남시 분당구
4 지태호 대한민국 부산 부산진구
5 이석원 대한민국 경기 수원시 권선구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2007-0394521-05
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.01.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.02.13 수리 (Accepted) 9-1-2008-0006189-82
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0147072-50
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.05.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0333950-49
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.05.09 수리 (Accepted) 1-1-2008-0333949-03
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.09.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0499211-11
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.11.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0817121-35
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.12.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0876162-13
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.12.19 수리 (Accepted) 1-1-2008-0876160-22
11 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2009.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0180595-70
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.05.14 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2009-0290643-29
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.05.14 수리 (Accepted) 1-1-2009-0290642-84
14 등록결정서
Decision to grant
2009.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0406070-57
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
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번호 청구항
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냉매를 펌핑하는 펌핑부; 상기 펌핑부에 연통되게 연결되어, 상기 펌핑되어 유입되는 냉매가 발열체와 열교환하도록 수용하는 냉각 유닛; 및 상기 냉각 유닛과 연통되게 연결되어, 상기 열교환에 의해 승온되어 유출되는 냉매를 냉각하여 상기 펌핑부로 공급하는 냉각부를 포함하고, 상기 냉각 유닛은, 냉매를 수용하기 위한 냉매 수용부를 구비하는 비금속 재질의 하우징; 및 상기 냉매 수용부에 수용된 냉매와 열교환 하도록 상기 하우징에 결합되는 금속 재질의 접촉판을 포함하는 발열체 냉각 장치
7 7
제6항에 있어서, 상기 냉각부와 펌핑부 사이를 연결하여, 상기 냉각부에서 냉각된 냉매를 저장하는 냉매 저장부를 더 포함하는 발열체 냉각 장치
8 8
제7항에 있어서, 상기 냉매 저장부와 연통되도록 설치되어, 상기 펌핑부로 공급되는 냉매의 유량을 조절하기 위한 유량조절부를 더 포함하는 발열체 냉각 장치
9 9
제6항에 있어서, 상기 냉매는 유전성 액체(dielectric liquid)를 포함하는 것을 특징으로 하는 발열체 냉각 장치
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유입되는 액체 상태의 냉매가 발열체와 열교환 하도록 수용하는 냉각 유닛; 상기 냉각 유닛과 연통되게 연결되어, 상기 열교환에 의해 기화되어 유출되는 기체 상태의 냉매를 응축하여 상기 냉각 유닛에 공급하는 응축부;및 상기 응축부와 상기 냉각 유닛 사이를 연결하도록 설치되어, 상기 응축부에서 상기 냉각 유닛으로 공급되는 액체 상태의 냉매의 유량을 조절하는 유량조절부를 포함하고, 상기 냉각 유닛은, 냉매를 수용하기 위한 냉매 수용부를 구비하는 비금속 재질의 하우징; 및 상기 냉매 수용부에 수용된 냉매와 열교환 하도록 상기 하우징에 결합되는 금속 재질의 접촉판을 포함하는 발열체 냉각 장치
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제10항에 있어서, 상기 유량조절부는 체크 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 발열체 냉각 장치
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제10항에 있어서, 상기 응축부와 유량조절부 사이를 연결하여, 상기 응축부에서 응축된 냉매를 저장하는 냉매 저장부를 더 포함하는 발열체 냉각 장치
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발열체를 구비하는 본체; 및 제6항 내지 제10항, 제12항, 또는 제13항 중 어느 한 항에 따르는 발열체 냉각 장치로 구성되고, 상기 발열체 냉각 장치는 상기 발열체와 열교환하여 상기 발열체에서 발생하는 열을 냉각시키는 것을 특징으로 하고 냉각 장치를 구비하며, 인간형 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 발열이 있는 전자 장치
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제14항에 있어서, 상기 발열체 냉각 장치의 접촉판은 상기 발열체와 접촉하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 냉각 장치를 구비하는 발열이 있는 전자 장치
16 16
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패밀리정보가 없습니다
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