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마이크로 히트싱크 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015120961
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 히트싱크(Micro-Heatsink) 및 그 제조방법에 관한 것이다. 특히, 전기 전자제품에 내설되는 발열 부품의 방열 기능을 수행하는 히트싱크의 방열핀 크기를 나노미터(nanometer)에서 밀리미터(millimeter) 단위로 소형화시켜 제조하는 기술에 관한 것이다. 기존의 히트싱크는 팬과 열전달 기구 등 복잡한 형태의 열전달 기구를 형성함으로 최근의 전기 전자제품의 소형화 패턴에 부응하기 어려웠다. 이에, 본 발명은 폴리머멤브레인(PC membrane)을 활성화시키는 단계와; 상기 폴리머멤브레인의 일 면에 무전해 금속도금을 형성하는 단계와; 상기 폴리머멤브레인을 제거하여 폴리머멤브레인의 포어(pore)가 방열핀에 해당되고, 상기 폴리머멤브레인의 표면이 모체에 해당하는 마이크로 히트싱크를 형성하는 단계를 포함하는 마이크로 히트싱크 제조방법을 제시한다. 따라서, 본 발명에 의하면 표면적이 획기적으로 증가하면서도 박막의 형태를 유지함으로서 반도체 제품 및 전자제품의 소형화와 냉각효율의 증가를 동시에 구현할 수 있는 마이크로 히트싱크를 제조할 수 있다. 마이크로 히트싱크, 고분자 나노 템플레이트, 무전해 도금
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) H05K 7/20 (2011.01)
CPC H05K 7/20409(2013.01)
출원번호/일자 1020030027549 (2003.04.30)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0680258-0000 (2007.02.01)
공개번호/일자 10-2004-0093612 (2004.11.06) 문서열기
공고번호/일자 (20070207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.04.30)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍재민 대한민국 서울특별시 성북구
2 조현남 대한민국 서울특별시 양천구
3 손원일 대한민국 서울특별시송파구
4 함은주 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이종일 대한민국 서울특별시 영등포구 당산로**길 **(당산동*가) 진양빌딩 *층(대일국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.04.30 수리 (Accepted) 1-1-2003-0156329-70
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2005.02.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0059742-31
3 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2005.04.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0177606-28
4 의견서
Written Opinion		 2005.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2005-0177667-03
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2005.04.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0183681-75
6 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2005.06.23 보정각하 (Rejection of amendment) 7-1-2005-0013686-54
7 보정각하결정서
Decision of Rejection for Amendment		 2005.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0352256-04
8 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination		 2005.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0357442-51
9 등록결정서
Decision to grant		 2006.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0667933-39
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
마이크로 히트싱크의 구조에 있어서,수직으로 돌출된 다수개의 방열핀 형태를 갖는 마이크로 히트싱크의 표면적 증대를 위해 방열핀의 크기 및 모체의 두께가 수 나노미터(nanometer)에서 수 밀리미터(millimeter)인 것을 특징으로 하는 마이크로 히트싱크
2 2
삭제
3 3
마이크로 히트싱크의 제조방법에 있어서,폴리머멤브레인(PC membrane)을 활성화시키는 단계와;상기 폴리머멤브레인의 일 면에 무전해 금속도금을 형성하는 단계와;상기 폴리머멤브레인을 제거하여 폴리머멤브레인의 포어(pore)가 방열핀에 해당되고, 상기 폴리머멤브레인의 표면이 모체에 해당됨으로써 수직으로 돌출된 형태를 갖는 마이크로 히트싱크를 형성하는 단계를 포함하는 마이크로 히트싱크 제조방법
4 4
청구항 3에 있어서, 상기 마이크로 히트싱크는폴리머멤브레인(PC membrane)을 활성화시키는 단계와;상기 폴리머멤브레인의 일 면에 제 1무전해 금속도금을 형성하는 단계와;상기 제 1무전해 금속도금 전면에 효율적인 방열을 위해 다른 종류의 제 2무전해 금속도금을 실행하여 복합 금속도금 형태를 형성하는 단계와;상기 폴리머멤브레인을 제거하여 폴리머멤브레인의 포어(pore)가 방열핀에 해당되고, 상기 폴리머멤브레인의 표면이 모체에 해당됨으로써 수직으로 돌출된 형태를 갖는 마이크로 히트싱크를 형성하는 단계를 더 포함하는 마이크로 히트싱크 제조방법
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6 6
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7 7
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8 7
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.