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다이아몬드-그래핀 하이브리드 구조 기반 일체형 열관리 소재의 제조 및 모듈화 방법

  • 기술번호 : KST2021010000
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 (a) 판상의 다이아몬드 모재를 준비하는 단계; 및 (b) 상기 다이아몬드 모재의 한 면 또는 양면의 적어도 일부 영역의 일정 두께를 수직 그래핀으로 변환시키는 단계;를 포함하고, 상기 다이아몬드 모재가 히트 스프레더로 기능하고, 상기 다이아몬드 모재 상에 형성된 그래핀 층이 열계면물질(TIM) 또는 히트 싱크로 기능하는, 다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 일체형 열관리 소재 제조 방법이 제공되고, 상기 다이아몬드-그래핀 하이브리드 표면에 이종 부재를 부착하고 가압하여 모듈화하는 단계;를 포함하는, 다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 열관리 모듈화 방법이 제공된다.
Int. CL C01B 32/28 (2017.01.01) C01B 32/184 (2017.01.01) B01J 19/08 (2015.01.01) H01L 23/373 (2006.01.01) F28D 15/02 (2006.01.01) H05K 7/20 (2006.01.01)
CPC C01B 32/28(2013.01) C01B 32/184(2013.01) B01J 19/08(2013.01) H01L 23/3731(2013.01) F28D 15/02(2013.01) H05K 7/20509(2013.01) C01B 2204/24(2013.01) B01J 2219/0894(2013.01)
출원번호/일자 1020200013828 (2020.02.05)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0099902 (2021.08.13) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.02.05)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이재갑 서울특별시 성북구
2 주현수 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김남식 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
2 김한 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
3 이인행 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.02.05 수리 (Accepted) 1-1-2020-0122175-82
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.12.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.02.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0096050-88
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.05.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0420006-78
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.07.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-0861593-76
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.07.26 수리 (Accepted) 1-1-2021-0861591-85
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 판상의 다이아몬드 모재를 준비하는 단계; 및(b) 상기 다이아몬드 모재의 한 면 또는 양면의 적어도 일부 영역의 일정 두께를 수직 그래핀으로 변환시키는 단계;를 포함하고,상기 다이아몬드 모재가 히트 스프레더로 기능하고, 상기 다이아몬드 모재 상에 형성된 그래핀 층이 열계면물질(TIM)로 기능하는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-열계면물질 일체형 열관리 소재 제조 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계의 다이아몬드-그래핀 하이브리드를 형성하는 단계는 수소 플라즈마 처리에 의해 수행되는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-열계면물질 일체형 열관리 소재 제조 방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 수소 플라즈마 처리가 1000 내지 1500 ℃ 온도에서 수행되는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-열계면물질 일체형 열관리 소재 제조 방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계는,챔버 내 고온 열처리에 의해 수행되는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-열계면물질 일체형 열관리 소재 제조 방법
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 고온 열처리는 1500 내지 2000 ℃ 온도에서 수행되는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-열계면물질 일체형 열관리 소재 제조 방법
6 6
제 4 항에 있어서, 상기 고온 열처리는 수소가스 분위기에서 수행되는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-열계면물질 일체형 열관리 소재 제조 방법
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 (b) 단계는,진공 챔버 내에서 레이저 처리에 의해 수행되는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-열계면물질 일체형 열관리 소재 제조 방법
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 다이아몬드 모재는 CVD 다결정 다이아몬드인,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-열계면물질 일체형 열관리 소재 제조 방법
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 CVD 다결정 다이아몬드는 003c#110003e# 집합조직 방향을 가지는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-열계면물질 일체형 열관리 소재 제조 방법
10 10
제 1 항에 있어서,상기 그래핀 층이 상기 다이아몬드 모재의 수평면과 예각을 이루는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-열계면물질 일체형 열관리 소재 제조 방법
11 11
제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계에서, 상기 그래핀은 상기 다이아몬드 모재의 테두리를 제외한 내측면에서 성장하는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-열계면물질 일체형 열관리 소재 제조 방법
12 12
(a) 성장면이 연마되지 않은 CVD 다이아몬드 모재를 준비하는 단계; 및(b) 상기 CVD 다이아몬드 모재의 일정 두께를 그래핀으로 변환시키는 단계;를 포함하고,상기 CVD 다이아몬드 모재의 성장면에 형성된 그래핀 층이 히트 싱크(heat sink)로 기능하는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-히트 싱크 일체형 열관리 소재 제조 방법
13 13
제 12 항에 있어서,상기 (b) 단계 이후에,(c) 상기 성장면에 형성된 그래핀 층에 구멍을 형성시켜 그래핀의 표면적을 증가시키는 단계;를 더 포함하는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-히트 싱크 일체형 열관리 소재 제조 방법
14 14
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조된 다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 히트 스프레더-열계면물질 일체형 열관리 소재를 준비하는 단계; 및상기 열관리 소재 표면에 이종 부재를 부착하고 가압하여 모듈화하는 단계;를 포함하는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 열관리 모듈화 방법
15 15
제 14 항에 있어서,상기 가압 단계는, 1 내지 200 psi의 압력에서 수행되는,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 열관리 모듈화 방법
16 16
제 14 항에 있어서,상기 이종 부재는 팬(fan) 또는 히트 파이프(heat pipe)인,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 열관리 모듈화 방법
17 17
제 14 항에 있어서,상기 이종 부재는 히트 스프레더(heat spreader) 또는 히트 싱크(heat sink)인,다이아몬드-그래핀 하이브리드 기반 열관리 모듈화 방법
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