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이종입자들이 형성된 기판 구조물(Substrate structure having heterogeneity particles)

  • 기술번호 : KST2018005931
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 복수개의 이종입자들을 형성한 기판을 포함하는 기판 구조물로서, 상기 기판 구조물은 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 물질로 구성되는 것이거나, 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 별개의 물질을 포함하는 것이거나, 혹은 상기 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 물질로 구성되면서 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 별개의 물질을 함께 포함하는 것인 기판 구조물 및 이를 이용하여 입자를 분리하는 방법 및 에세이 방법을 효과적으로 제공할 수 있다.
Int. CL B01J 19/00 (2018.01.01) C12Q 1/68 (2018.01.01) G01N 1/36 (2006.01.01) G01N 33/68 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020170060771 (2017.05.17)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0055669 (2018.05.25) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020160153200   |   2016.11.17
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020190063748;
심사청구여부/일자 Y (2017.05.17)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 권성훈 대한민국 서울특별시 강남구
2 오동윤 대한민국 서울특별시 관악구
3 송서우 대한민국 경기도 고양시 일산동구
4 송영훈 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 곽현규 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 ** A&C빌딩 *층(STN국제특허법률사무소)
2 이성하 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 ** A&C빌딩 *층(STN국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.05.17 수리 (Accepted) 1-1-2017-0466834-47
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2018.05.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2018.07.06 수리 (Accepted) 9-1-2018-0032329-88
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.07.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0494321-19
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.09.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0938900-91
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.09.20 수리 (Accepted) 1-1-2018-0938932-41
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2019.01.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0077236-56
8 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
 2019.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2019-0201553-00
9 법정기간연장승인서
 2019.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2019-0034413-36
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.03.27 수리 (Accepted) 1-1-2019-0311792-07
11 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2019.03.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-0311814-13
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2019.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0307705-42
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
15 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2019.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2019-0556686-99
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판의 표면 전반에 걸쳐 복수의 이종입자들을 형성한 기판 구조물로서,상기 복수의 이종입자들은 상기 기판 구조물 내 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 물질들간 상호작용 결합동작에 의해 상기 기판의 표면 전반에 걸쳐 이종입자들을 대면 접촉 혹은 비대면 어레이 형태로 이종입자들을 형성한 것인 기판 구조물
2 2
제1 항에 있어서,상기 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 물질은 i) 상기 이종입자들 중 하나 이상의 입자(들), ii) 이렇게 선택된 입자(들)가 함유하고 있는 물질(들), iii) 상기 기판, iv) 상기 기판과 별개의 기판, v) 자성 발생물질, vi) 정전기성 발생물질, vii) 상기 이종입자들과 별개의 입자(들), 및 viii) 상기 별개의 입자(들)가 함유하고 있는 물질로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 하나 이상인 기판 구조물
3 3
제1 항에 있어서,상기 상호작용 결합동작은 i) 상기 이종입자들 중 하나 이상의 입자(들), ii) 이렇게 선택된 입자(들)가 함유하고 있는 물질(들), iii) 상기 기판, iv) 상기 기판과 별개의 기판, v) 자성 발생물질, vi) 정전기성 발생물질, vii) 상기 이종입자들과 별개의 입자(들), 및 viii) 상기 별개의 입자(들)가 함유하고 있는 물질 중에서 선택된 하나 이상의 물질 또는 입자가 갖는 접착성, 분산성, 자성, 전기성, 전도성, 반도체성, 정전기성, 점성, 흡습성을 비롯한 물리적 결합특성; 소수성, 친수성, 공유결합특성, 작용기간 결합성을 비롯한 화학적 결합특성; 생화학 분자나 항원-항체, 리셉터-리간드를 비롯한 생화학적 결합특성; 및 이들의 복합 결합특성에 의해 수행된 결합동작들 중 하나 이상의 결합동작인 기판 구조물
4 4
제1 항에 있어서,상기 기판 구조물에서 상기 기판과 상기 이종 입자는, 상기 기판 또는 별개의 기판 각각의 내부에 상기 이종 입자 중 하나 이상의 입자가 배치된 형태로 제공되거나; 상기 기판 또는 별개의 기판 각각의 위에 상기 이종 입자 중 하나 이상의 입자가 배치된 형태로 제공되거나; 상기 기판 또는 별개의 기판 각각에 배치되어 있는 입자의 내부에 상기 이종 입자 중 하나 이상의 입자가 배치된 형태로 제공되거나; 상기 기판 또는 별개의 기판 각각에 배치되어 있는 입자 위에 상기 이종 입자 중 하나 이상의 입자가 배치된 형태로 제공되거나; 또는 상기 기판 또는 별개의 기판 각각에 배치되어 있는 입자를 함유하면서 상기 이종 입자 중 하나 이상의 입자가 배치된 형태로 제공되는 것인 기판 구조물
5 5
제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 기판은 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 물질을 재료로 하여 제조되거나, 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 물질이 상기 기판에 전체 혹은 부분 배치되어 있는 형태를 갖고, 여기서 상기 이종입자들이 규칙적으로 또는 불규칙적으로 배치되어 있는 어레이; 상기 이종입자들을 내포 혹은 외포하고 있는 미세입자 칩; 및 상기 이종입자들을 유동성을 갖고 이동시킬 수 있는 미세유체 중에서 선택된 것인 기판 구조물
6 6
제2 항에 있어서,상기 iv) 상기 기판과 별개의 기판은, 상기 기판에 배치되어 있는 이종입자들과 면대면 접촉 또는 이격 적층에 의해 조립된 형태로 상기 기판에 배치되어 있던 이종입자들과 대응되는 면대면 어레이 구조를 형성하며, 여기에 상기 조립은 이후 배치 형태를 유지하는 형태로 제공되거나; 이후 정렬된 형태를 유지하는 형태로 제공되거나; 또는 일시적인 조립 후 탈착된 형태로 제공되는 것인 기판 구조물
7 7
제2 항에 있어서,상기 iv) 상기 기판과 별개의 기판은, 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 물질을 재료로 하여 제조되거나, 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 물질이 상기 기판에 전체 혹은 부분 배치되어 있는 형태를 갖고, 여기에 상기 이종입자들이 규칙적으로 또는 불규칙적으로 배치되어 있는 마이크로어레이; 상기 이종입자들을 내포 혹은 외포하고 있는 미세입자 칩; 및 상기 이종입자들을 유동성을 갖고 이동시킬 수 있는 미세유체 중에서 선택되며,여기서 상기 상호작용 결합동작은 상기 기판 및 상기 기판과 별개의 기판 간에 수행되거나; 상기 기판 및 상기 기판과 별개의 기판의 각각에 배치되어 있는 물질 간에 수행되거나; 상기 기판 및 상기 기판과 별개의 기판 중에서 선택된 기판 자체와 선택되지 않은 기판에 배치되어 있는 물질 간에 수행되거나; 또는 상기 기판 및 상기 기판과 별개의 기판 중에서 선택된 기판에 배치되어 있는 물질과 선택되지 않은 기판에 배치되어 있는 물질 간에 수행되는 것인 기판 구조물
8 8
제2 항에 있어서,상기 (iii) 기판과 상기 (iv) 별개의 기판은 서로 독립적으로, 핵산 및 단백질을 비롯한 생화학 물질; 유리, 실리콘, 금속, 광응답성 폴리머, 열응답성 폴리머, 플라스틱 및 하이드로젤을 비롯한 화학물질; 세포, 바이러스 및 미생물을 비롯한 생명체 또는 생명활동이 가능한 단위체들을 갖는 생물학적 물질; 상기 상호작용 결합동작을 수행하고 조립을 제공할 수 있는 물질; 및 피부를 비롯한 생체조직;으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 1종 이상인 기판 구조물
9 9
제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 i) 이종입자들 또는 vii) 상기 이종입자들과 별개의 입자(들)는, 서로 독립적으로 상기 기판에 형성된 구조체에 고착된 형태로 제공되거나; 상기 기판에 정렬된 형태로 어레이 형태로 제공되거나; 또는 상기 기판의 제한된 영역 안에서 고정되지 않은 상태로 재치되거나 정렬되어 있는 형태로 제공되는 것인 기판 구조물
10 10
제2 항에 있어서,상기 i) 이종입자들 또는 vii) 상기 이종입자들과 별개의 입자(들)는, 서로 독립적으로 상기 기판 또는 상기 별개의 기판 각각에 코팅된 물질이거나; 상기 기판 또는 상기 별개의 기판 각각에 코팅된 입자이거나; 상기 기판 또는 상기 별개의 기판 각각에 코팅된 입자에 코팅된 물질이거나; 또는 상기 기판 또는 상기 별개의 기판 각각에 코팅된 입자가 함유하고 있는 물질 중에서 선택된 1종 이상인 기판 구조물
11 11
제2 항에 있어서, 상기 i) 이종입자들 또는 vii) 상기 이종입자들과 별개의 입자(들)는, 서로 독립적으로 바이러스, 균 및 효모를 비롯한 세포; DNA 및 RNA를 비롯한 생화학 분자; small molecule(작은 화학분자); BSA(소 혈청 알부민), 항체(antibody) 및 사이토카인(cytokine)을 비롯한 단백질; 및 나노입자, 마이크로입자, 자성 입자 및 전도성 물질을 비롯한 비-생물학적인 물질 중에서 선택된 1종 이상으로 구성된 것인 기판 구조물
12 12
제2 항에 있어서,상기 ii) 이렇게 선택된 입자(들)가 함유하고 있는 물질(들) 또는 viii) 상기 별개의 입자(들)가 함유하고 있는 물질은, 서로 독립적으로 바이러스, 균 및 효모를 비롯한 세포; DNA 및 RNA를 비롯한 생화학 분자; small molecule(작은 화학분자); BSA(소 혈청 알부민), 항체(antibody) 및 사이토카인(cytokine)을 비롯한 단백질; 및 나노입자, 마이크로입자, 자성 입자 및 전도성 물질을 비롯한 비-생물학적인 물질 중에서 1종 이상 선택된 물질이 상기 i) 이종입자들 또는 vii) 상기 이종입자들과 별개의 입자(들)의 표면과 내부 중 하나 이상의 위치에 포함되어 있는 것인 기판 구조물
13 13
제2 항에 있어서,상기 i) 이종입자들 또는 vii) 상기 이종입자들과 별개의 입자(들)는 서로 독립적으로, 멀티-도메인(Multi-domain), 코드 및 프로브로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 옵션이 적용된 입자(들)인 것인 기판 구조물
14 14
제1 항에 있어서,상기 기판 구조물은 바이오 물질 분리 기술, 세포 분리 기술 또는 어세이 기술에 사용되는 것인 기판 구조물
15 15
기판의 표면 전반에 걸쳐 대면 혹은 비대면으로 복수의 이종입자들을 형성하는 기판 구조물을 준비하는 단계; 및 상기 기판 구조물로부터 목적하는 대상입자를 분리하는 단계를 포함하는 기판 구조물로부터 입자의 분리방법
16 16
제15 항에 있어서,상기 대면 혹은 비대면으로 복수의 이종입자들을 형성하는 단계는 상기 기판 구조물 내 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 물질들간 상호작용 결합동작에 의해 수행되는 것인 기판 구조물로부터 입자의 분리방법
17 17
제15 항에 있어서,상기 기판 구조물로부터 목적하는 대상입자를 분리하는 단계는 상기 기판 구조물 내 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 물질들간 수행된 상호작용 결합동작을 해제하는 동작을 수행하여 수행되는 것으로,상기 상호작용 결합동작을 해제하는 동작은 물질 또는 입자가 갖는 접착성, 분산성, 자성, 전기성, 전도성, 반도체성, 정전기성, 점성, 흡습성을 비롯한 물리적 결합특성에 대한 해제특성; 소수성, 친수성, 공유결합특성, 작용기간 결합성을 비롯한 화학적 결합특성에 대한 해제특성; 생화학 분자나 항원-항체, 리셉터-리간드를 비롯한 생화학적 결합특성에 대한 해제특성; 및 이들의 복합 해제특성에 의해 수행된 다양한 동작들 중 하나 이상의 동작인 기판 구조물로부터 입자의 분리방법
18 18
기판의 표면 전반에 걸쳐 대면 혹은 비대면으로 복수의 이종입자들을 형성하는 기판 구조물을 준비하는 단계; 선택적으로, 상기 기판 구조물로부터 목적하는 대상입자를 분리하는 단계; 및 상기 기판 구조물로부터 목적하는 대상입자에 대한 바이오어세이를 수행하는 단계;를 포함하는 기판 구조물로부터 입자의 어세이 방법
19 19
제18 항에 있어서,상기 대면 혹은 비대면으로 복수의 이종입자들을 형성하는 단계는 상기 기판 구조물 내 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 물질들간 상호작용 결합동작에 의해 수행되는 것인 기판 구조물로부터 입자의 어세이방법
20 20
제18 항에 있어서,상기 기판 구조물로부터 목적하는 대상입자를 분리하는 단계는 상기 기판 구조물 내 상호작용 결합동작을 수행할 수 있는 물질들간 수행된 상호작용 결합동작을 해제하는 동작을 수행하여 수행되는 것으로,상기 상호작용 결합동작을 해제하는 동작은 물질 또는 입자가 갖는 접착성, 분산성, 자성, 전기성, 전도성, 반도체성, 정전기성, 점성, 흡습성을 비롯한 물리적 결합특성에 대한 해제특성; 소수성, 친수성, 공유결합특성, 작용기간 결합성을 비롯한 화학적 결합특성에 대한 해제특성; 생화학 분자나 항원-항체, 리셉터-리간드를 비롯한 생화학적 결합특성에 대한 해제특성; 및 이들의 복합 해제특성에 의해 수행된 다양한 동작들 중 하나 이상의 동작인 기판 구조물로부터 입자의 어세이방법
지정국 정보가 없습니다
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4 WO2018093156 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.