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제1 금속 층(layer)에 형성되는 급전부; 및상기 급전부에 의해 급전되어 전파를 방사하는 멀티 레이어(multi-layer) 다이폴 방사기를 포함하되,상기 멀티 레이어 다이폴 방사기는,상기 급전부와 연결된 궤전점(feeder point)을 중심으로 좌우 대칭을 이루도록 형성되고, 상기 제1 금속 층에 형성되는 제1 유도부;상기 제1 유도부와 평행하게 배열되고, 제2 금속 층에 형성되는 제2 유도부; 및상기 제1 유도부 및 상기 제2 유도부를 전기적으로 연결하기 위해 상기 제1 금속 층의 평면에 수직한 평면으로 형성된 한 쌍의 비아 홀(via hole)을 포함하는, 다이폴 안테나 장치
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제1 항에 있어서,상기 제1 유도부의 길이, 상기 제2 유도부의 길이 및 상기 한 쌍의 비아 홀의 길이를 합한 길이는 상기 전파의 파장 길이에 대하여 일정한 비율을 갖도록 형성되는 다이폴 안테나 장치
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제2 항에 있어서, 상기 일정한 비율은 1/2 또는 1/4인 다이폴 안테나 장치
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제1 항에 있어서,상기 제1 금속 층에 형성되고, 상기 멀티 레이어 다이폴 방사기와 이격된 위치에 형성되고, 상기 전파의 방사 방향을 소정의 방향으로 지향시키는 도파기(director)를 더 포함하는 다이폴 안테나 장치
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제4 항에 있어서,제3 금속 층에 형성되고, 상기 소정의 방향과 반대 방향으로 방사되는 전파를 소정의 방향으로 반사시키는 반사기(reflector)를 더 포함하는 다이폴 안테나 장치
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제5 항에 있어서,상기 반사기는 상기 다이폴 안테나 장치를 위한 접지면(ground plane)으로 구현되는 안테나 장치
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제1 항에 있어서,상기 급전부는,전원을 공급받기 위한 마이크로스트립 급전면; 상기 멀티 레이어 다이폴 방사기를 급전시키는 공면 스트립 라인; 및상기 마이크로스트립 급전면을 상기 공면 스트립 라인에 접속하는 발룬을 포함하는 다이폴 안테나 장치
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제1 항에 있어서,상기 급전부 및 상기 멀티 레이어 다이폴 방사기는 복수의 층(layer)을 포함하는 적층 구조(stacked structure)의 인쇄회로기판(PCB) 상에 형성되는 다이폴 안테나 장치
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배열을 이루도록 형성된 복수의 안테나; 및 각 안테나로 공급될 입력 신호의 위상을 조절하는 복수의 위상 변위기를 포함하되, 상기 복수의 안테나 각각은,제1 금속 층(layer)에 형성되고, 상기 입력 신호가 인가되는 급전부; 및상기 제1 금속 층에 형성되고 상기 급전부와 연결된 궤전점(feeder point)을 중심으로 좌우 대칭을 이루도록 형성되는 제1 유도부, 제2 금속 층에 형성되고 상기 제1 유도부와 평행하게 배열되는 제2 유도부, 및 상기 제1 유도부 및 상기 제2 유도부를 전기적으로 연결하기 위해 상기 제1 금속 층의 평면에 수직한 평면으로 형성된 한 쌍의 비아 홀(via hole)을 포함하고, 상기 급전부에 의해 급전되어 전파를 방사하는 멀티 레이어(multi-layer) 다이폴 방사기를 포함하는, 배열 안테나 장치
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제9 항에 있어서,상기 제1 유도부의 길이, 상기 제2 유도부의 길이 및 상기 한 쌍의 비아 홀의 길이를 합한 길이는 상기 전파의 파장 길이에 대하여 일정한 비율을 갖도록 형성되는 배열 안테나 장치
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