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전자파 차폐층을 포함하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법으로서,금속나노플레이트가 분산된 용매를 포함하는 금속나노플레이트 용액을 제조하는 단계; 및기판 상에 상기 금속나노플레이트 용액을 코팅하는 단계; 를 포함하며,상기 전자파 차폐층은 복수의 금속 나노플레이트가 적층된 판상 적층 구조를 포함하고, 상기 판상 적층 구조는 공극을 포함하고, 상기 공극은 하나 이상의 금속나노플레이트가 서로 엇갈려 적층되어 형성되는 것인, 전자파 차폐 필름의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 금속나노플레이트 용액은 상기 용매 100 중량부에 대하여 상기 금속나노플레이트 0
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제1항에 있어서,상기 금속나노플레이트 용액이 코팅된 기판 상에 열처리 공정 혹은 환원 공정을 수행하여 전자파 차폐층을 제조하는 단계;를 더 포함하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제조 방법은 상기 전자파 차폐층 상에 표면보호층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 코팅하는 단계는 상기 기판 상에 금속 나노플레이트를 0
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제1항에 있어서,상기 코팅공정 수행시 상기 금속나노플레이트 용액 1ml씩 2 내지 10회 코팅하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 금속나노플레이트 용액이 코팅된 기판 상에 열처리 공정을 수행하는 단계를 통해 금속나노플레이트가 단련되고,상기 열처리 공정은 100 내지 250℃의 온도 조건 하에서 수행되는 전자파 차폐 필름의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 금속나노플레이트 용액이 코팅된 기판 상에 환원 공정을 수행하는 단계를 통해 금속나노플레이트가 단련되고, 상기 환원 공정은 화학적 환원 공정 혹은 광학적 환원 공정인 전자파 차폐 필름의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 전자파 차폐층은 50 nm 내지 500μm 범위의 두께를 갖는 전자파 차폐 필름의 제조 방법
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전자파 차폐층을 포함하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법으로서,금속나노플레이트에 열처리 공정을 수행하는 단계;상기 열처리 공정 이후, 열처리된 금속나노플레이트, 고분자 수지 및 용매를 포함하는 금속나노플레이트 용액을 제조하는 단계;상기 금속나노플레이트 용액에 음파 처리를 하여 예비 고분자 수지-금속나노플레이트 복합체를 생성하는 단계; 및상기 예비 고분자 수지-금속나노플레이트 복합체에 건조 공정을 수행하여 고분자 수지-금속나노플레이트 복합체를 포함하는 전자파 차폐층을 제조하는 단계; 를 포함하며,상기 전자파 차폐층은 복수의 금속 나노플레이트가 적층된 판상 적층 구조를 포함하고, 상기 판상 적층 구조는 공극을 포함하고, 상기 공극은 하나 이상의 금속나노플레이트가 서로 엇갈려 적층되어 형성되는 것인, 전자파 차폐 필름의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 금속나노플레이트 용액에서, 상기 용매 100 중량부에 대하여 상기 고분자 수지 0
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제10항에 있어서,상기 열처리 공정을 통해 금속나노플레이트가 단련되고, 상기 열처리 공정은 100 내지 250℃의 온도 조건 하에서 수행되는 전자파 차폐 필름의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 건조 공정은, 15 내지 30℃의 온도조건하에서 수행되는 제1 건조 공정; 및 40 내지 60℃의 온도 조건 하에서 수행되는 제2 건조 공정을 포함하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법
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제10항에 있어서,전자파 차폐층 제조 후, 상기 전자파 차폐층 상에 표면보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법
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기판; 및상기 기판 상에 코팅된 전자파 차폐층;을 포함하며,상기 전자파 차폐층은 복수의 금속 나노플레이트가 적층된 판상 적층 구조를 포함하며,상기 판상 적층 구조는 공극을 포함하고, 상기 공극은 하나 이상의 금속나노플레이트가 서로 엇갈려 적층되어 형성되는 것인, 전자파 차폐 필름
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고분자 수지-금속 나노플레이트 복합체를 포함하는 전자파 차폐층을 포함하며,상기 고분자 수지-금속 나노플레이트 복합체는 상기 고분자 수지 매트릭스 및 상기 고분자 수지 매트릭스 내에 분산된 금속나노플레이트를 포함하며,상기 전자파 차폐층은 복수의 금속 나노플레이트가 적층된 판상 적층 구조를 포함하며,상기 판상 적층 구조는 공극을 포함하고, 상기 공극은 하나 이상의 금속나노플레이트가 서로 엇갈려 적층되어 형성되는 것인, 전자파 차폐 필름
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제15항 또는 제16항에 있어서,상기 금속 나노플레이트의 금속은 면심입방구조(FCC)를 갖는, 전자파 차폐 필름
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제15항 또는 제16항에 있어서,상기 금속 나노플레이트 판상면이 (111) 결정면을 갖는, 전자파 차폐 필름
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제15항 또는 제16항에 있어서,상기 금속은 구리, 은, 백금, 금, 또는 전이금속을 포함하는, 전자파 차폐 필름
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제15항에 있어서,상기 전자파 차폐층은 복수의 판상 적층 구조를 포함하며, 인접한 판상 적층 구조들 사이에 공극을 형성하는, 전자파 차폐 필름
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제15항에 있어서,상기 판상 적층 구조는 20% 이상의 공극률을 갖는, 전자파 차폐 필름
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제15항에 있어서,상기 금속나노플레이트는 0
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제15항 또는 제16항에 있어서,상기 금속나노플레이트는 95% 이상의 커버리지로 적층된, 전자파 차폐 필름
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25
제15항 또는 제16항에 있어서,상기 전자파 차폐층은 50nm 내지 500μm 범위의 두께를 갖는, 전자파 차폐 필름
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26
제15항 또는 제16항에 있어서,상기 전자파 차폐층은 금속 나노 입자 또는 금속 나노 와이어를 더 포함하는, 전자파 차폐 필름
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27
제15항 또는 제16항에 있어서,상기 전자파 차폐 필름은 방열 특성을 갖는, 전자파 차폐 필름
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제15항 또는 제16항에 따른 전자파 차폐 필름을 포함하는, 나노 전극으로서,상기 나노 전극은 전자파 차폐층;을 포함하며, 상기 전자파 차폐층은 복수의 금속 나노플레이트가 적층된 판상 적층 구조를 포함하고,상기 판상 적층 구조는 공극을 포함하고, 상기 공극은 하나 이상의 금속나노플레이트가 서로 엇갈려 적층되어 형성되는 것인, 나노 전극
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제28항에 있어서,상기 나노 전극은 패턴화된 전극이고, 상기 패턴화는 기판 상에 금속 나노플레이트를 분무하여 형성되는 것인, 나노 전극
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제28항에 있어서,상기 나노 전극은 0
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제28항에 있어서,상기 금속나노플레이트는 95% 이상의 커버리지로 적층된, 나노 전극
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