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노이즈 감쇄층, 노이즈 감쇄 회로기판 및 이들의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015123920
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 불필요한 전자기파를 줄이기 위해 그래뉼라 자성합금층/절연성 고분자층의 노이즈 감쇄층을 실리콘 회로기판 또는 연성회로기판 내부/상부에 형성함으로써 휴대전화, 무선전화, 디지털 카메라 또는 사무자동화기기 내부에 실장하여 전자파 노이즈에 의한 내부간섭, 누화에 의한 불요 신호방해, 또는 오작동을 방지하기 위해 제안된 것이다.Co-Fe/Ni-Fe 자성합금층/폴리이미드층으로 형성된 노이즈 감쇄층을 기판에 적용하여 플렉서블 소자에 응용할 수 있으며 얇은 두께에서도 노이즈 저감특성을 가지는 효과가 있다.기판, 노이즈 감쇄층, 그래뉼라 자성합금층, 절연성 고분자층.
Int. CL H05K 9/00 (2006.01)
CPC H05K 9/0075(2013.01) H05K 9/0075(2013.01) H05K 9/0075(2013.01)
출원번호/일자 1020050101709 (2005.10.27)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0716679-0000 (2007.05.03)
공개번호/일자 10-2007-0045430 (2007.05.02) 문서열기
공고번호/일자 (20070509) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.10.27)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김상우 대한민국 서울 성북구
2 김광윤 대한민국 서울 노원구
3 이성재 대한민국 경기 부천시 원미구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 주성민 대한민국 서울특별시 종로구 사직로*길 **, 세양빌딩 (내자동) *층(김.장법률사무소)
2 장수길 대한민국 서울특별시 종로구 사직로*길 **, 세양빌딩 (내자동) *층(김.장법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 한림에스제이테크 경기도 화성시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.10.27 수리 (Accepted) 1-1-2005-0613396-30
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.11.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0677213-64
3 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.12.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0909785-31
4 의견서
Written Opinion		 2006.12.08 수리 (Accepted) 1-1-2006-0909796-33
5 등록결정서
Decision to grant		 2007.04.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0205075-02
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
Co-Fe 그래뉼라 자성층 및 Ni-Fe 그래뉼라 자성층를 포함하는 그래뉼라 자성합금층과,상기 그래뉼라 자성합금층에 접촉하여 형성되는 절연성 고분자층을 포함하며,상기 그래뉼라 자성합금층은 전자기파를 차폐하고, 상기 절연성 고분자층은 폴리이미드를 포함하며, 상기 그래뉼라 자성합금층을 접착시키며 보호하는 노이즈 감쇄층
2 2
제 1 항에 있어서,상기 Co-Fe 그래뉼라 자성층의 Co/Fe 몰비는 10% 내지 90% 인 노이즈 감쇄층
3 3
제 1 항에 있어서,상기 Ni-Fe 그래뉼라 자성층의 Ni/Fe 몰비는 10% 내지 90% 인 노이즈 감쇄층
4 4
그래뉼라 자성합금층을 형성하는 단계와,상기 그래뉼라 자성합금층 상부에 절연성 고분자층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 그래뉼라 자성합금층 및 절연성 고분자층을 형성하는 단계는, 제1 자성박막 및 제2 자성박막을 소정의 두께로 각각 형성하는 단계와 상기 제1 자성박막 및 제2 자성박막 상부에 폴리아미드 산을 형성한 후 건조하는 단계와 상기 제1 자성박막 및 제2 자성박막과 상기 건조된 폴리아미드 산을 소정의 온도에서 소정의 시간동안 열처리하는 단계를 포함하는 노이즈 감쇄층 제조방법
5 5
제 4 항에 있어서,상기 제1 자성 박막은 Co-Fe 자성 박막인 노이즈 감쇄층 제조방법
6 6
제 4 항에 있어서,상기 제2 자성 박막은 Ni-Fe 자성 박막인 노이즈 감쇄층 제조방법
7 7
제 4 항에 있어서,상기 폴리아미드 산을 N-메틸 피로리딘(N-methyl pyrrolidine)에 의해 희석하는 단계를 더 포함하는 노이즈 감쇄층 제조방법
8 8
제 4 항에 있어서,상기 제1 자성박막 및 제2 자성박막 상부에 폴리아미드 산을 스핀코팅하여 형성하는 노이즈 감쇄층 제조방법
9 9
기판 상부에 형성된 배선층과,상기 배선층을 덮는 그래뉼라 자성합금층과,상기 그래뉼라 자성합금층 상부에 형성되는 절연성 고분자층을 포함하며,상기 그래뉼라 자성합금층은 상기 배선층을 전자기파로부터 차폐하고, 상기 절연성 고분자층은 상기 그래뉼라 자성합금층을 접착시키며 보호하는 노이즈 감쇄 회로기판
10 10
기판 상부에 형성된 배선층과,상기 배선층을 덮는 절연성 고분자층과,상기 절연성 고분자층 상부에 형성되는 그래뉼라 자성합금층을 포함하며,상기 그래뉼라 자성합금층은 상기 배선층을 전자기파로부터 차폐하고, 상기 절연성 고분자층은 상기 그래뉼라 자성합금층을 접착시키며 보호하는 노이즈 감쇄 회로기판
11 11
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 그래뉼라 자성합금층은 Co-Fe 그래뉼라 자성층 또는 Ni-Fe 그래뉼라 자성층을 포함하는 노이즈 감쇄 회로기판
12 12
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 절연성 고분자층은 폴리이미드를 포함하는 노이즈 감쇄 회로기판
13 13
제 11 항에 있어서,상기 Co-Fe 그래뉼라 자성층의 Co/Fe 몰비는 10% 내지 90% 인 노이즈 감쇄 회로기판
14 14
제 11 항에 있어서,상기 Ni-Fe 그래뉼라 자성층의 Ni/Fe 몰비는 10% 내지 90% 인 노이즈 감쇄 회로기판
15 15
기판 상부에 배선층을 형성하는 단계와,상기 배선층을 전자기파로부터 차폐하는 형상으로 그래뉼라 자성합금층을 형성하는 단계와,상기 그래뉼라 자성합금층 상부에 절연성 고분자층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 그래뉼라 자성합금층 및 절연성 고분자층을 형성하는 단계는, 제1 자성박막 및 제2 자성박막을 소정의 두께로 각각 형성하는 단계와 상기 제1 자성박막 및 제2 자성박막 상부에 폴리아미드 산을 형성한 후 건조하는 단계와 상기 제1 자성박막 및 제2 자성박막과 상기 건조된 폴리아미드 산을 소정의 온도에서 소정의 시간동안 열처리하는 단계를 포함하는 노이즈 감쇄 회로기판 제조방법
16 16
제 15 항에 있어서,상기 그래뉼라 자성합금층을 상기 배선층 상부에 형성하거나 상기 배선층을 에워싸도록 형성하는 노이즈 감쇄 회로기판 제조방법
17 17
제 15 항에 있어서,상기 제1 자성 박막은 Co-Fe 자성 박막인 노이즈 감쇄 회로기판 제조방법
18 18
제 15 항에 있어서,상기 제2 자성 박막은 Ni-Fe 자성 박막인 노이즈 감쇄 회로기판 제조방법
19 19
제 15 항에 있어서,상기 폴리아미드 산을 N-메틸 피로리딘(N-methyl pyrrolidine)에 의해 희석하는 단계를 더 포함하는 노이즈 감쇄 회로기판 제조방법
20 20
제 15 항에 있어서,상기 제1 자성박막 및 제2 자성박막 상부에 폴리아미드 산을 스핀코팅하여 형성하는 노이즈 감쇄 회로기판 제조방법
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