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반도체 칩 표면에 반도체 칩 접합부를 형성하는 제1단계;기판 표면에 상기 반도체 칩 접합부와 결합가능한 기판 접합부를 형성하는 제2단계; 및 상기 반도체 칩 접합부 및 상기 기판 접합부를 결합시켜 상기 반도체 칩을 상기 기판에 실장시키는 제3단계;를 포함하는 반도체 칩 실장방법
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제 1항에 있어서, 상기 기판 접합부는 상기 반도체 칩 접합부의 형상과 동일한 형상의 관통홀을 포함하고, 상기 제3단계는 상기 반도체 칩 접합부을 상기 관통홀에 삽입하여 상기 결합이 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 실장방법
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제 1항에 있어서, 상기 반도체 칩 접합부 및 상기 기판 접합부는 각각 원통형상을 나타내고, 상기 기판 접합부의 내부에는 상기 반도체 칩 접합부의 형상과 동일한 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 실장방법
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제 3항에 있어서, 상기 반도체 칩 접합부는 상기 기판 접합부의 관통홀의 직경보다 큰 직경의 원통형상을 나타내는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 실장방법
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제 1항에 있어서, 상기 제3단계는 상기 반도체 칩 접합부 및 상기 기판 접합부 중 적어도 하나에 압력을 가하면서 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 실장방법
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청구항 1에 있어서, 상기 반도체 칩 접합부 및 상기 기판 접합부는 구리 및 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 실장방법
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청구항 1에 있어서, 상기 반도체 칩 접합부의 높이와 직경의 비율인 높이:직경은 1: 0
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기판 접합부를 포함하는 기판; 및 상기 기판 접합부와 결합가능한 반도체 칩 접합부를 포함하고, 상기 기판 접합부 및 반도체 칩 접합부의 결합에 의해 상기 기판에 실장된 반도체 칩;을 포함하는 반도체 칩 패키지
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