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기판의 소자를 실장하기 위한 제1실장영역의 상부에, 기판과 이격되도록 소자를 위치시키는 단계; 및기판과 소자 사이에 침투가능한 접합물질의 증기를 이용하여, 접합층을 형성하여, 기판과 소자를 접합시키는 단계;를 포함하는 소자실장방법
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청구항 1에 있어서, 기판은 제1실장영역에만 접합층이 형성되도록 제1실장영역을 제외하고 보호층이 형성된 것을 특징으로 하는 소자실장방법
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청구항 2에 있어서, 기판표면을 기준으로 하여, 보호층의 높이는 소자 및 기판의 이격거리보다 큰 것을 특징으로 하는 소자실장방법
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청구항 2에 있어서, 보호층은 소자와 인접한 모서리가 소자의 모서리의 형상과 대응되도록 형성된 것을 특징으로 하는 소자실장방법
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청구항 1에 있어서, 제1실장영역에는 기판실장부가 형성되고, 소자의 제2실장영역에는 기판실장부와 대응하는 위치에 소자실장부가 형성되고,제1실장영역에 기판실장부의 접합표면을 제외하고 보호층이 형성되고, 제2실장영역에는 소자실장부의 접합표면을 제외하고 보호층이 형성된 것을 특징으로 하는 소자실장방법
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청구항 2 또는 청구항 5에 있어서, 접합시키는 단계 후,보호층을 제거하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자실장방법
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제 1항에 있어서, 접합시키는 단계는 원자층 증착방법(Atomic Layer Deposion)으로 수행되는 것을 특징으로 하는 소자실장방법
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몸체; 몸체 표면에 소자가 실장될 소자실장영역을 제외하고 형성된 보호층; 및 소자와 몸체와의 접합성능을 향상시키기 위한 표면이 요철처리된 요철표면이 형성된 소자실장영역;을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자실장용 기판
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청구항 8에 있어서, 요철표면은 보호층과의 거리에 따라 조도가 상이한 것을 특징으로 하는 소자실장용 기판
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청구항 8에 있어서, 요철표면은 보호층과의 거리에 따라 높이가 상이한 것을 특징으로 하는 소자실장용 기판
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제1면 및 제2면이 각각 제1접합영역 및 제2접합영역을 포함하는 소자를 기판에 실장하는 소자실장방법으로서, 제1접합영역과 접합될 제1기판 및 제2접합영역과 접합될 제2기판 사이에 소자를 접합층의 높이만큼 이격되도록 위치시키는 단계; 및 제1기판과 소자 사이 및 제2기판과 소자 사이에 침투가능한 접합물질의 증기를 이용하여 접합층을 형성하여 제1기판, 소자 및 제2기판을 접합시키는 단계;를 포함하는 소자실장방법
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리드프레임을 포함하는 소자 패키지를 기판에 실장하는 소자실장방법으로서, 기판의 소자 패키지를 실장하기 위한 제1실장영역의 상부에 이격되도록 소자 패키지를 위치시키는 단계; 기판 상에 기판과 리드프레임의 접합영역을 제외하고 보호층을 형성하는 단계;기판 및 리드프레임 사이에 침투가능한 접합물질의 증기를 이용하여 접합층을 형성하여 기판과 소자를 접합시키는 단계; 및 보호층을 제거하는 단계;를 포함하는 소자실장방법
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