맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

일렉트릿트의제조방법

  • 기술번호 : KST2015144921
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 하부 금속판과 FEP(fluoro-ethylene-propylene) 폴리마 필름의 접착이 우수한 일렉트릿트 제조방법이 개시된다. 본 발명은 하부 금속판 위에 FEP 폴리마 필름 및 PTFE(poly-tetra-fluoro-ethylene) 폴리마 필름을 순차적으로 적층한 후 상기 PTFE 폴리마 필름 위에 정적하중을 제공할 수 있는 상부 금속판을 적층한다. 이어서, 상기 상부 금속판이 적층된 결과물을 300∼330℃에서 상기 하부 금속판과 FEP 폴리마 필름을 용융접착시킨 후 상기 상부 금속판 및 상기 PTFE 폴리마 필름을 분리한다. 계속하여, 상기 FEP 폴리마 필름에 전하를 주입한 후, 상기 전하주입된 FEP 폴리마 필름이 형성된 하부 금속판을 열처리하는 단계를 포함한다. 본 발명의 일렉트릿트 제조방법은 FEP 폴리머 필름의 용융물이 하부 금속판의 표면에 형성된 매우 미세한 현미경적 기공과 같은 결함들에 깊이 침투되어 하부 금속판과 FEP 폴리머 필름과의 접착강도를 크게 할 수 있다.
Int. CL H01L 21/56 (2006.01.01) H01L 21/324 (2017.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01) H01L 21/18 (2006.01.01) H01L 21/78 (2006.01.01)
CPC H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01)
출원번호/일자 1019970005558 (1997.02.24)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자 10-0234916-0000 (1999.09.20)
공개번호/일자 10-1998-0068776 (1998.10.26) 문서열기
공고번호/일자 (19991215) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.02.24)
심사청구항수 7

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 정갑렬 대한민국 경기도 송탄시

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이영필 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)(리앤목특허법인)
2 권석흠 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)(유미특허법인)
3 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))
4 윤창일 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.02.24 수리 (Accepted) 1-1-1997-0018163-74
2 특허출원서
Patent Application		 1997.02.24 수리 (Accepted) 1-1-1997-0018162-28
3 출원심사청구서
Request for Examination		 1997.02.24 수리 (Accepted) 1-1-1997-0018164-19
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.14 수리 (Accepted) 4-1-1999-0005793-30
5 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification		 1999.02.23 수리 (Accepted) 1-1-1999-5083978-88
6 등록사정서
Decision to grant		 1999.08.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0265787-96
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

하부 금속판 위에 FEP 폴리마 필름 및 PTFE 폴리마 필름을 순차적으로 적층하는 단계;

상기 PTFE 폴리마 필름 위에 정적하중을 제공할 수 있는 상부 금속판을 적층하는 단계;

상기 상부 금속판이 적층된 결과물을 300∼330℃에서 상기 하부 금속판과 FEP 폴리마 필름을 용융접착시키는 단계;

상기 상부 금속판을 분리하는 단계;

상기 PTFE 폴리마 필름을 분리하는 단계;

상기 FEP 폴리마 필름에 전하를 주입하는 단계; 및

상기 전하주입된 FEP 폴리마 필름이 형성된 하부 금속판을 열처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿트의 제조방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 용융접착단계 후에 상기 PTFE 폴리마 필름, FEP 폴리마 필름 및 하부 금속판에 구멍을 형성하고 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿트의 제조방법

3 3

제1항에 있어서, 상기 전하주입단계 및 열처리 단계를 3회까지 반복적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿트의 제조방법

4 4

제1항에 있어서, 상기 열처리 단계는 280∼300℃까지 가열한 다음 유지없이 공기중에서 상온까지 냉각시키는 것을 특징으로 하는 일렉트릿트의 제조방법

5 5

제1항에 있어서, 상기 용융접착 단계는 0∼30분 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 일렉트릿트의 제조방법

6 6

제1항에 있어서, 상기 하부 금속판은 황동판 또는 Cr-Ni판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 일렉트릿트의 제조방법

7 7

제1항에 있어서, 상기 열처리하는 단계 후에 결과물 구조를 210∼250℃의 온도에서 후열처리하는 단계가 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 일렉트릿트의 제조방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.