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반도체 칩의 두께보다 얇은 금속 시트 상에 상기 반도체 칩의 폭보다 넓은 수용패턴을 적어도 하나 이상 패터닝하는 단계;상기 패터닝된 금속 시트의 하면이 맞닿도록 상기 금속 시트를 캐리어 시트 상에 결합시키는 단계;상기 수용패턴 내에 상기 반도체 칩이 안착되어 상기 금속 시트의 내측면과 갭을 형성하고, 상기 캐리어 시트 상에 상기 반도체 칩의 금속 처리된 하면이 안착되어 상기 금속 시트의 상면과 높이차를 형성하도록, 전극패드가 상방을 향하게 상기 반도체 칩을 상기 금속 시트의 수용패턴 내에 안착하는 단계;상기 금속 시트의 상면에 도금층을 성장시켜 베이스 기판을 형성함과 동시에, 상기 금속 시트의 내측면과 반도체 칩 간의 갭에 측부 방열부재를 도금하여 상기 반도체 칩을 상기 베이스 기판 상에 실장하는 단계;상기 베이스 기판과 상기 반도체 칩 상에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층이 형성된 베이스 기판의 하면에 결합된 상기 캐리어 시트를 제거하는 단계; 및상기 절연층 상에 상기 반도체 칩의 전극패드와 전기적으로 연결되도록 전극패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 반도체 패키지의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 금속 시트, 도금층 및 측부 방열부재는 구리 재질로 이루어지는 반도체 패키지의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 반도체 칩을 안착하는 단계에서,상기 금속 시트의 내측면과 반도체 칩 간의 갭은 상기 금속 시트의 상면과 반도체 칩의 상면 간의 높이차보다 작도록 형성되는 반도체 패키지의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 캐리어 시트를 제거하는 단계는,상기 캐리어 시트가 제거된 상기 베이스 기판의 하면 및 상기 반도체 칩의 금속 처리된 하면에 하부 방열부재를 도금하는 단계;를 더 포함하고,상기 하부 방열부재는 구리 재질로 이루어지는 반도체 패키지의 제조방법
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반도체 칩의 두께보다 얇은 금속 시트 상에, 상기 반도체 칩의 폭보다 넓은 수용패턴을 적어도 하나 이상 패터닝하는 동시에, 상기 금속 시트를 수용패턴이 형성된 접지영역과 상기 접지영역으로부터 전기적으로 절연될 전극영역으로 분리시키는 분리패턴을 적어도 하나 이상 패터닝하는 단계;상기 패터닝된 금속 시트의 하면이 맞닿도록 상기 금속 시트를 캐리어 시트 상에 결합시키는 단계;상기 수용패턴 내에 상기 반도체 칩이 안착되어 상기 금속 시트의 내측면과 갭을 형성하고, 상기 캐리어 시트 상에 상기 반도체 칩의 금속 처리된 하면이 안착되어 상기 금속 시트의 상면과 높이차를 형성하도록, 상기 반도체 칩의 전극패드가 상방을 향하게 상기 반도체 칩을 상기 금속 시트의 수용패턴 내에 안착하는 단계;상기 금속 시트의 상면에 도금층을 성장시켜 베이스 기판을 형성함과 동시에, 상기 금속 시트의 내측면와 반도체 칩 간의 갭에 측부 방열부재를 도금하여 상기 반도체 칩을 상기 베이스 기판 상에 실장하고, 상기 분리패턴 내 금속 시트의 내측면을 도금하여 트렌치를 형성하는 단계;상기 베이스 기판과 상기 반도체 칩 상에 절연층을 형성함과 동시에, 상기 트렌치에 절연물질을 충진하는 단계;상기 절연층이 형성된 베이스 기판의 하면에 결합된 상기 캐리어 시트를 제거하는 단계;상기 절연층 상에 상기 반도체 칩의 전극패드와 상기 전극영역의 베이스 기판을 전기적으로 연결하도록 전극패턴을 형성하는 단계; 및상기 트렌치의 양 끝단을 기준으로 상기 베이스 기판 및 절연층을 절단하여, 상기 베이스 기판 내에서 상기 접지영역과 상기 전극영역을 전기적으로 분리하는 단계;를 포함하는 반도체 패키지의 제조방법
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청구항 5에 있어서,상기 금속 시트, 도금층 및 측부 방열부재는 구리 재질로 이루어지는 반도체 패키지의 제조방법
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청구항 5에 있어서,상기 반도체 칩을 안착하는 단계에서,상기 금속 시트의 내측면과 반도체 칩 간의 갭은 상기 금속 시트의 상면과 반도체 칩의 상면 간의 높이차보다 작도록 형성되는 동시에, 상기 분리패턴의 폭의 절반보다 작도록 형성되는 반도체 패키지의 제조방법
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청구항 5에 있어서,상기 캐리어 시트를 제거하는 단계는,상기 캐리어 시트가 제거된 상기 베이스 기판의 하면 및 상기 반도체 칩의 금속 처리된 하면에 하부 방열부재를 도금하는 단계;를 더 포함하고,상기 하부 방열부재는 구리 재질로 이루어지는 반도체 패키지의 제조방법
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