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반도체 웨이퍼에 각각 실장되고 희생 절연체에 의해 서로 분리된 메탈 패드(Metal pad)와 접점용 메탈(Contact metal)에 각각 +전압 또는 -전압을 인가하는 프로브를 배치하는 단계;배치가 완료된 상기 프로브를 상기 메탈 패드와 상기 접점용 메탈에 컨택하는 단계;상기 희생 절연체의 절연 항복 현상이 발생되도록 특정 레벨 이상의 전압을 갖는 전원을 공급하는 단계; 및절연 항복 현상에 따른 상기 메탈 패드와 상기 접점용 메탈 사이의 항복 전류를 이용하여 상기 접점용 메탈과 반도체 사이의 계면을 열처리하는 단계를 포함하는, 국부 항복 전류를 이용한 선택적 열처리 방법
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제1항에 있어서, 상기 전원을 공급하는 단계는,커패시터(Capacitor)를 이용하여 전원을 공급하는, 국부 항복 전류를 이용한 선택적 열처리 방법
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제2항에 있어서, 상기 전원을 공급하는 단계는,커패시터의 용량을 조절하여 줄열 가열(Joule heating)에 기여하는 전류의 총량이 결정되는, 국부 항복 전류를 이용한 선택적 열처리 방법
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반도체 웨이퍼에 실장되는 제1 메탈 패드(Metal pad)와 접점용 메탈(Contact metal) 상부에 실장되고 상기 제1 메탈 패드와 절연체에 의해 분리된 제2 메탈 패드에 각각 +전압 또는 -전압을 인가하는 프로브를 배치하는 단계;배치가 완료된 상기 프로브를 상기 제1 메탈 패드와 상기 제2 메탈 패드에 컨택하는 단계;상기 절연체의 절연 항복 현상이 발생되도록 전원을 공급하는 단계; 및절연 항복 현상에 따른 상기 제1 메탈 패드와 상기 제2 메탈 패드 사이의 항복 전류를 이용하여 상기 제2 메탈 패드와 반도체 사이의 계면을 열처리하는 단계를 포함하며,상기 프로브를 배치하는 단계 이후에, 추가로 열처리가 필요한 서로 대향하는 두 개의 메탈 패드에 기 배치된 프로브와 병렬 열결되는 프로브를 추가로 배치하는 단계를 더 포함하는, 국부 항복 전류를 이용한 선택적 열처리 방법
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제4항에 있어서, 상기 전원을 공급하는 단계는,서로 병렬로 연결된 메탈 패드 사이에는 동일한 전원이 공급되는, 국부 항복 전류를 이용한 선택적 열처리 방법
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제4항에 있어서, 상기 전원을 공급하는 단계는,커패시터(Capacitor)를 이용하여 전원을 공급하는, 국부 항복 전류를 이용한 선택적 열처리 방법
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제7항에 있어서, 상기 전원을 공급하는 단계는,커패시터의 용량을 조절하여 줄열 가열(Joule heating)에 기여하는 전류의 총량이 결정되는, 국부 항복 전류를 이용한 선택적 열처리 방법
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제8항에 있어서, 상기 전원을 공급하는 단계는,상기 제1 메탈 패드와 상기 제2 메탈 패드에서의 열처리 종류에 대응하여 전류의 총량이 결정되는, 국부 항복 전류를 이용한 선택적 열처리 방법
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반도체 웨이퍼에 실장된 전극의 위치에 따라 각각의 인가전압조건을 결정하는 회로가 그려진 프로브카드; 및반도체 웨이퍼에 실장되는 제1 메탈 패드(Metal pad)와 접점용 메탈(Contact metal) 상부에 실장되고 상기 제1 메탈 패드와 절연체에 의해 분리된 제2 메탈 패드에 각각 + 전압 또는 - 전압을 인가하며, 메탈 패드의 위치에 대응하는 프로브를 포함하며,추가로 열처리가 필요한 서로 대향하는 두 개의 메탈 패드의 위치에 대응하는 상기 프로브카드에 설치되는 적어도 하나의 프로브를 더 포함하며,추가로 설치되는 프로브는, 기 설치된 프로브와 병렬 연결되는, 국부 항복 전류를 이용한 선택적 열처리용 프로브카드
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제10항에 있어서, 상기 프로브는,서로 동일한 온도의 열처리가 필요한 복수 개의 메탈 패드들로 구성되는 제1 패드 그룹의 위치에 대응하는 상기 프로브카드의 하측면에 상기 제1 패드 그룹을 구성하는 메탈 패드의 수에 대응하여 복수 개가 설치되는, 국부 항복 전류를 이용한 선택적 열처리용 프로브카드
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제13항에 있어서, 상기 프로브는,상기 제1 패드 그룹을 구성하는 메탈 패드와 다른 온도의 열처리가 필요한 복수 개의 메탈 패드들로 구성되는 제2 패드 그룹의 위치에 대응하는 상기 프로브카드에 상기 제2 패드 그룹을 구성하는 메탈 패드의 수에 대응하여 복수 개가 더 설치되는, 국부 항복 전류를 이용한 선택적 열처리용 프로브카드
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제14항에 있어서,상기 제1 패드 그룹을 구성하는 메탈 패드에 대응하는 프로브와 상기 제2 패드 그룹을 구성하는 메탈 패드에 대응하는 프로브는 각 그룹이 필요로 하는 온도에 대응하여 서로 다른 전원이 공급되는, 국부 항복 전류를 이용한 선택적 열처리용 프로브카드
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