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레이저를 이용한 랩온어칩 제조 방법에 있어서, 제1 재료의 일 영역에 미세유로패턴을 제작하는 단계;제1 레이저를 이용하여 상기 미세유로패턴이 제작된 상기 제1 재료에 제2재료를 본딩하는 단계;를 포함하는 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 재료 상에 미세유로패턴이 제작된 영역 외의 부분에 가공 처리를 수행하여 표면적을 증가시키는 단계;를 더 포함하는 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 방법
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제2항에 있어서, 상기 표면적을 증가시키는 단계와, 상기 미세유로패턴을 제작하는 단계는제2 레이저를 이용하여 처리하는 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 방법
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제3항에 있어서, 상기 제1 레이저는 연속파 레이저이고, 상기 제2 레이저는 초단파 레이저인 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 방법
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제3항에 있어서, 상기 제1 레이저는 CO2 레이저이며, 상기 제2 레이저는 펨토초 레이저 또는 피코초 레이저인 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 방법
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제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 재료와 상기 제2 재료는 상이한 재료인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 제1 재료의 녹는점은 상기 제2 재료의 녹는점보다 높은 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 방법
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제7항에 있어서, 상기 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 방법은, 상기 미세유로 패턴이 형성된 상기 제1 재료에 대한 에칭을 수행하는 단계;를 더 포함하는 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 방법
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제1 레이저;상기 제1 레이저를 구동하는 레이저 구동부;상기 제1 레이저를 제어하는 제어 모듈; 및광학계 제어정보에 따라 상기 제1 레이저의 인가 대상이 되는 제1 재료 또는 제2 재료로 상기 제1 레이저를 전달하는 광학계;를 포함하고,상기 제1 레이저를 이용하여 상기 제1 재료와 상기 제2 재료의 본딩을 수행하는 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 시스템
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제9항에 있어서, 상기 제어 모듈은 제2 레이저를 제어하여 미세유로패턴을 형성하는 유로 패턴 가공부;상기 제1 레이저 및 상기 제2 레이저를 제어하여 본딩 처리를 수행하는 본딩부;를 포함하는 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 시스템
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제10항에 있어서, 상기 본딩부에서는, 상기 제2 레이저를 통해 본딩 전 사전 처리를 수행하고, 상기 제1 레이저를 통해 본딩 처리를 수행하는 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 시스템
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제11항에 있어서, 상기 본딩 전 사전 처리는 상기 제1 재료에 대한 표면적을 증가시키는 처리이며, 상기 본딩 처리는 상기 제1 재료와 상기 제2 재료의 접합을 처리하는 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 시스템
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13
제9항 내지 제12항 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 레이저는 초단파 레이저이고, 상기 제2 레이저는 연속파 레이저인 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 시스템
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제13항에 있어서, 상기 제1 레이저는 펨토초 레이저 또는 피코초 레이저이며, 상기 제2 레이저는 CO2 레이저인 레이저를 이용한 랩온어칩 제조 시스템
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