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표면보호층 형성방법 및 이를 이용한 에칭방법

  • 기술번호 : KST2015108629
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 표면보호층 형성방법 및 이를 이용한 에칭방법에 관한 것으로서, 더욱 상세히는, 폴리머층의 위에 PDMS에 의한 표면보호층을 형성하며, 이 표면보호층에 의하여 TMAH 에칭시에 배선을 보호할 수 있는 에칭방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 표면보호층 형성방법은, TMAH 에칭시에 배선보호를 위한 표면보호층을 형성하는 방법으로서, 폴리머를 코팅하는 프리코팅 단계와 PDMS를 코팅하는 메인코팅 단계로 이루어지고, 상기 프리코팅 단계는, 실리콘에 대한 제1 베이킹 단계와, 폴리머의 스핀코팅 단계와, 평탄한 곳에서의 방치 단계와, 제2 베이킹 단계와, 제3 베이킹 단계로 이루어지고, 상기 메인코팅 단계는, 폴리머가 코팅된 실리콘에 대한 O2 플라즈마 단계와, PDMS 코팅 단계와, 제4 베이킹 단계로 이루어지며, 상기 프리코팅 단계는 2회 반복되도록 구성됨을 특징으로 한다.TMAH, 에칭, 폴리머, PDMS, 보호층
Int. CL H01L 21/28 (2006.01) H01L 21/306 (2006.01) H01L 21/31 (2006.01)
CPC H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01)
출원번호/일자 1020050129914 (2005.12.26)
출원인 재단법인 포항산업과학연구원
등록번호/일자 10-1147374-0000 (2012.05.11)
공개번호/일자 10-2007-0068142 (2007.06.29) 문서열기
공고번호/일자 (20120523) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.23)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 포항산업과학연구원 대한민국 경북 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이경일 대한민국 경북 포항시 북구
2 김광일 대한민국 경상북도 포항시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인맥 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로 ***, *층 (양재동, 화승빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인 포항산업과학연구원 경북 포항시 남구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2005-0763690-88
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2010.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2010-0854104-29
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.08.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.09.20 수리 (Accepted) 9-1-2011-0076621-73
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.11.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0675051-80
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.01.03 수리 (Accepted) 1-1-2012-0005095-95
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.01.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0005096-30
8 등록결정서
Decision to grant		 2012.05.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0274964-34
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-0019112-38
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.09.28 수리 (Accepted) 4-1-2016-5138263-79
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5211042-46
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
TMAH 에칭시에 배선보호를 위한 표면보호층을 형성하는 방법으로서, 배선층이 형성된 디바이스 표면에 폴리머를 코팅하여 폴리머층을 형성하는 프리코팅 단계와, PDMS를 코팅하여 보호층을 형성하는 메인코팅 단계로 이루어지되, 상기 프리코팅 단계는, 실리콘에 대한 제1 베이킹 단계와, 폴리머의 스핀코팅 단계와, 평탄한 곳에서의 방치 단계와, 제2 베이킹 단계, 제3 베이킹 단계로 이루어지고, 상기 메인코팅 단계는, 폴리머가 코팅된 실리콘의 폴리머 면에 대한 O2 플라즈마 단계와, PDMS 코팅 단계와, 제4 베이킹 단계로 이루어지며, 상기 프리코팅 단계는 2회 반복되도록 구성됨을 특징으로 하는, 표면보호층 형성방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 메인코팅 단계에 있어서의 O2 플라즈마는, 4분 30초 내지 5분간 실시됨을 특징으로 하는, 표면보호층 형성방법
3 3
TMAH 에칭시에 배선보호를 위한 표면보호층을 형성하고, 이를 이용하여 TMAH 에칭을 행하는 방법으로서, 제1항에 기재된 방법에 의하여 폴리머를 코팅하여 폴리머층을 형성하는 프리코팅 단계와 PDMS를 코팅하여 보호층을 형성하는 메인코팅 단계를 행한 후, TMAH 에칭액을 이용하여 에칭을 행하는 에칭 단계와, 상기 에칭액, 상기 보호층 및 상기 폴리머층의 제거를 행하는 린스 단계로 이루어지되, 상기 린스 단계는, 린스액에서의 오버플로우 단계와, KSR1에 의한 PDMS 제거 단계와, IPA에 의한 세정 단계와, 폴리머 제거를 위한 O2 플라즈마 단계로 구성됨을 특징으로 하는, 표면보호층을 이용한 에칭방법
4 4
제3항에 있어서, 상기 KSR1은, Xylene계 용액임을 특징으로 하는, 표면보호층을 이용한 에칭방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.