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전도성 라인 형성을 위한 패터닝 장치

  • 기술번호 : KST2015124759
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전도성 라인 형성을 위한 패터닝 장치에 관한 것으로서, 잉크젯 분사에 비하여 상대적으로 큰 입경의 노즐을 이용해 더욱더 미세하고 균일한 크기의 액적을 얻을 수 있으며, 원뿔형 액주모드로부터 분무된 젯의 랜덤 운동으로 인한 라인 패턴의 왜곡을 방지하면서 단락없이 원하는 위치에 패터닝할 수 있는 효과가 있다.이를 위한 본 발명에 의한 전도성 라인 형성을 위한 패터닝 장치는, 금속 입자가 포함된 용액을 일정한 수력학적 압력으로 분무하는 노즐; 상기 노즐로부터 이격된 거리에 위치하는 핀형상의 접지전극; 상기 노즐과 상기 접지전극 사이에 위치하는 기판; 상기 기판을 유지하면서 이동시키도록 상기 기판의 하부에 위치하는 스테이지; 상기 노즐로부터 분무되는 상기 용액을 관통시키도록 상기 노즐과 상기 기판 사이에 위치하는 가이드 링; 및 상기 노즐과 상기 접지전극 사이에 전압을 인가하는 전원공급장치를 포함하고, 상기 용액이 분무될 때 상기 전원공급장치로부터 상기 노즐과 상기 접지전극 사이에 전압을 인가하여 분무형태를 원뿔형 액주모드로 변환시키고, 상기 원뿔형 액주모드로부터 분무된 젯을 상기 가이드 링으로 관통시키면서, 상기 변환된 분무형태로 미리 설정된 패턴형상에 따라 상기 용액을 상기 기판에 부착시키는 것을 특징으로 한다.전도성 라인, 패터닝, 전기-수력학적 분무, 원뿔형 액주모드, 가이드 링
Int. CL B82Y 30/00 (2011.01) H01L 21/027 (2006.01)
CPC H05K 3/125(2013.01) H05K 3/125(2013.01) H05K 3/125(2013.01)
출원번호/일자 1020060014619 (2006.02.15)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0776376-0000 (2007.11.07)
공개번호/일자 10-2007-0082162 (2007.08.21) 문서열기
공고번호/일자 (20071115) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.02.15)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황정호 대한민국 서울시 용산구
2 김용준 대한민국 서울특별시 서초구
3 류태우 대한민국 서울 서초구
4 이대영 대한민국 서울 성북구
5 황은수 대한민국 서울 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 강응선 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로***길 **, *층 (대치동, 삼호빌딩)(특허법인(유)화우)
2 송재련 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로 ***, **층 (서초동, 남강빌딩)
3 김양오 대한민국 서울특별시 종로구 우정국로 ** (관훈동) 동덕빌딩, *층(세한국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.02.15 수리 (Accepted) 1-1-2006-0111154-03
2 전자문서첨부서류제출서
Submission of Attachment to Electronic Document
2006.02.16 수리 (Accepted) 1-1-2006-5013677-21
3 보정요구서
Request for Amendment
2006.02.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2006-0023600-61
4 안내문(직권수리)
Notification(Ex officio Acceptance)
2006.02.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2006-0026869-49
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.12.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.01.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0001047-12
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0055052-22
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.03.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0231886-10
9 의견서
Written Opinion
2007.03.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0231922-77
10 수수료 반환 안내서
Notification of Return of Official Fee
2007.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0036763-22
11 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2007.06.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0317636-54
12 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.06.20 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2007-0444884-69
13 등록결정서
Decision to grant
2007.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0588973-14
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
금속 입자가 포함된 용액을 일정한 수력학적 압력으로 분무하는 노즐(3);상기 노즐(3)로부터 이격된 거리에 위치하는 핀형상의 접지전극(6);상기 노즐(3)과 상기 접지전극(6) 사이에 위치하는 기판(1);상기 기판(1)을 유지하면서 이동시키도록 상기 기판(1)의 하부에 위치하는 스테이지(2);상기 노즐(3)로부터 분무되는 상기 용액을 관통시키도록 상기 노즐(3)과 상기 기판(1) 사이에 위치하는 가이드 링(7); 및상기 노즐(3)과 상기 접지전극(6) 사이에 전압을 인가하는 전원공급장치(4)를 포함하고,상기 용액이 분무될 때 상기 전원공급장치(4)로부터 상기 노즐(3)과 상기 접지전극(6) 사이에 전압을 인가하여 분무형태를 원뿔형 액주모드로 변환시키고, 상기 원뿔형 액주모드로부터 분무된 젯을 상기 가이드 링(7)으로 관통시키면서, 상기 변환된 분무형태의 용액을 미리 설정된 패턴형상에 따라 상기 기판(1)에 부착시키는 것을 특징으로 하는 전도성 라인 형성을 위한 패터닝 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 용액은, 은 나노 입자가 함유된 용액인 것을 특징으로 하는 전도성 라인 형성을 위한 패터닝 장치
3 3
제1항에 있어서,상기 기판(1)은, 그 표면이 RIE(reactive ion etching) 처리된 것을 특징으로 하는 전도성 라인 형성을 위한 패터닝 장치
4 4
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.