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솔더 범프

  • 기술번호 : KST2015142927
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 구리 포스트 위에 은도금층 및 주석도금층을 순차적으로 형성하여 구리 포스트와 주석도금층의 직접적인 접합을 방지하고 시효 효과로 주석과 금속간 화합물을 형성할 수 있는 구리의 농도를 낮춤으로써 크랙 전파 경로를 길게 하여 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있는 솔더 범프에 관한 것이다.Cu Post, 솔더 범프, 금속간 화합물, 시효 효과
Int. CL B23K 35/00 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) B23K 35/22 (2006.01) B32B 15/01 (2006.01)
CPC B23K 35/22(2013.01) B23K 35/22(2013.01) B23K 35/22(2013.01) B23K 35/22(2013.01) B23K 35/22(2013.01)
출원번호/일자 1020070094273 (2007.09.17)
출원인 삼성전기주식회사, 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-0878916-0000 (2009.01.08)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20090115) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.09.17)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전기주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김호진 대한민국 부산 사하구
2 서수정 대한민국 경기 수원시 권선구
3 김장현 대한민국 경기 수원시 권선구
4 박인수 대한민국 경기 수원시 장안구
5 이용호 대한민국 대구 달서구
6 나성훈 대한민국 경기 부천시 원미구
7 백용호 대한민국 경남 김해시
8 최영식 대한민국 서울특별시 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 청운특허법인 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로 ***, *층 (서초동, 장생빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전기주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2007-0671879-09
2 [전자문서첨부서류]전자문서첨부서류등 물건제출서
[Attachment to Electronic Document] Submission of Object such as Attachment to Electronic Document		 2007.09.19 수리 (Accepted) 1-1-2007-5080516-84
3 선행기술조사의뢰서(내부)
Request for Prior Art Search (Inside)		 2008.07.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.07.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2008-0021008-06
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0399479-16
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.09.30 수리 (Accepted) 1-1-2008-0687007-77
7 등록결정서
Decision to grant		 2008.10.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0529972-86
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5050935-32
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5200786-38
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전자부품을 구성하는 금속층 위에 전해 도금 공정을 통해 형성된 구리 포스트; 및상기 구리 포스트 위에 순차적으로 형성된 은도금층 및 주석도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프
2 2
청구항 1에 있어서,상기 구리 포스트 위에는 순차적으로 형성된 상기 은도금층 및 주석도금층이 다수 개 적층 되는 것을 특징으로 하는 솔더 범프
3 3
청구항 1에 있어서,상기 금속층과 상기 구리 포스트 사이에 형성된 금도금층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.