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미니 범프 형성을 통한 고강도 솔더 범프 제조 방법
- 기술번호 : KST2014010256
- 담당센터 : 경기기술혁신센터
- 전화번호 : 031-8006-1570
| 요약 | 본 발명은 플립칩 제조에 있어서 미니 범프 형성을 통하여 고강도 솔더 범프를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 솔더 범프 제조 방법은, 기판상에 전도성 박막을 형성하는 단계, 전도성 박막위에 절연층을 형성하는 단계, 포토레지스트 또는 드라이필름을 도포하고 패터닝하는 단계, 절연층을 식각하고 포토레지스트 또는 드라이필름를 제거하는 단계, 미니 범프를 형성하는 단계 및 솔더 범프를 형성하기 위하여 솔더를 리플로우하는 단계로 구성된다. 본 발명에서 제조된 솔더 범프는 미니 범프의 지지 효과에 따른 기계적 신뢰성 향상, 범프간의 접촉 면적 증가로 인한 전기적 특성 향상 효과를 지니게 되어 우수한 신뢰성을 갖는다. 플립칩, 미니 범프, 솔더, 전단 강도, 신뢰도 |
|---|---|
| Int. CL | H01L 23/48 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) |
| CPC | |
| 출원번호/일자 | 1020070073321 (2007.07.23) |
| 출원인 | 성균관대학교산학협력단 |
| 등록번호/일자 | 10-0871066-0000 (2008.11.21) |
| 공개번호/일자 | |
| 공고번호/일자 | (20081127) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2007.07.23) |
| 심사청구항수 | 6 |